FPC板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC板，包括FPC板主体，所述FPC板主体从下至上依次包括基层、铜箔层、耐高温层和覆盖保护膜层，所述基层与所述铜箔层、所述铜箔层与所述耐高温层、所述耐高温层与所述覆盖保护膜层均通过粘接剂固定，所述FPC板主体的外周边缘设置有边框，所述边框与所述FPC板主体之间设置有强化贴片层。本实用新型专利技术中，FPC板主体的耐高温层，使得FPC板可以耐高温，其通过设置的强化贴片层增加FPC板的强度，在受到外界拉力时，强化贴片层首先承受此拉力，产生抗撕裂力，避免FPC板撕裂，从而提高了FPC板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
FPC板
本技术涉及柔性电路板
，具体地，涉及一种FPC板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPC板，FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。FPC板常用于电子产品的连接部位，利用FPC板可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化的方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设以及数字相机等领域中得到了广泛的应用。目前，现有FPC板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，制成的一种可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、弯折性好以及厚度薄等特点。由于FPC板比较轻薄，因此，其在加工或装配的过程中，很容易发生撕裂，造成损坏，使用寿命较短。
技术实现思路
鉴于以上问题，本技术的目的是提供一种FPC板，以解决现有FPC板易撕裂而使用寿命较短的问题。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术所述FPC板，包括FPC板主体，所述FPC板主体从下至上依次本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板，其特征在于，包括FPC板主体，所述FPC板主体从下至上依次包括基层、铜箔层、耐高温层和覆盖保护膜层，所述基层与所述铜箔层、所述铜箔层与所述耐高温层、所述耐高温层与所述覆盖保护膜层均通过粘接剂固定，所述FPC板主体的外周边缘设置有边框，所述边框与所述FPC板主体之间设置有强化贴片层。

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，其特征在于，包括FPC板主体，所述FPC板主体从下至上依次包括基层、铜箔层、耐高温层和覆盖保护膜层，所述基层与所述铜箔层、所述铜箔层与所述耐高温层、所述耐高温层与所述覆盖保护膜层均通过粘接剂固定，所述FPC板主体的外周边缘设置有边框，所述边框与所述FPC板主体之间设置有强化贴片层。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述强化贴片层包括多根玻璃纤维线。3.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于，多根所述玻璃纤维线平行设置。4.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述边框与所述强化贴片层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞玺，
申请(专利权)人：重庆市中光电显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50