防断层线路板制造技术

技术编号:19007611 阅读:53 留言:0更新日期:2018-09-22 07:49
本实用新型专利技术涉及到一种防断层线路板,包括线路板块;所述线路板块上下两端铺设有金属条,所述金属条首端开有金属化通孔和插孔,所述金属化通孔和插孔之间连接有金属化电极,上下两端的金属条之间通过金属化通孔相互连接,所述金属化通孔和插孔分别呈立方体状和圆柱状。采用上述结构后,本实用新型专利技术防断层线路板与现有技术相比较,从结构上来看,本实用新型专利技术采用的是双层线路连接,再通过电极片底部插板的双接触方式能够防止线路板收到外界冲击造成断层而导致的短路现象。

【技术实现步骤摘要】
防断层线路板
本技术涉及一种电子线路领域,特别是防断层线路板。
技术介绍
随着科技的发展,电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而,电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展,特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小,其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。因线路板面积的缩小,其表面散热效果也随着变差,导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去,影响线路板的可靠性能,使其大受影响,导致线路板工作温度大幅上升,影响元器件正常工作,更为严重地,线路板特别是多层板会出现层间起泡、断层等不良现象,直接导致电子产品失效。中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于线路板的技术,该技术的授权公众号为:CN205611045U。包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层,所述线路层上设置有元器件焊接位,所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘层的盲槽,所述盲槽底部设置有钛合金,所述线路层上设置有石墨散热层,所述石墨散热层为导热石墨膜,所述导热石墨膜平贴在线路层表面。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种防断层、稳定性高和便于安装的防断层线路板。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防断层线路板,包括线路板块;其特征是:所述线路板块(1)上下两端铺设有金属化电极(2‑1),所述金属化电极(2‑1)首端开有金属化通孔(2‑2)和插孔(2‑3),上下两端的金属化电极(2‑1)之间通过金属化通孔(2‑2)相互连接,所述金属化通孔(2‑2)和插孔(2‑3)分别呈立方体状和圆柱状。

【技术特征摘要】
1.一种防断层线路板,包括线路板块;其特征是:所述线路板块(1)上下两端铺设有金属化电极(2-1),所述金属化电极(2-1)首端开有金属化通孔(2-2)和插孔(2-3),上下两端的金属化电极(2-1)之间通过金属化通孔(2-2)相互连接,所述金属化通孔(2-2)和插孔(2-3)分别呈立方体状和圆柱状。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜辉颜延刚陈雪筠
申请(专利权)人:常州瑞华新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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