一种柔性电路板联板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线左侧距离小于等于0.1mm的左上铜层和位于连接点切断线右侧的间距均小于等于0.1mm第一右上铜层、第二右上铜层，下铜层包括与上铜层结构上下对应，设置在PI基层的上表面的上开窗区和/或下表面的下开窗区，上开窗区包括左上铜层与第一右上铜层之间及其上部的区域以及上覆盖膜上位于左上铜层右端起始的部分区域应。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜避开连接点切断线，设置上下开窗口，使得撕断连接点切断线成单粒FPC后，突出部分控制到最小，使FPC外围控制在标准公差范围。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板联板结构
本技术涉及柔性电路板结构
，特别是涉及一种柔性电路板联板结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前TP和显示模组行业，各产家之间竞争越来越激烈，产品的价格将成为各产家比拼最重要的筹码，因此降低成本和单价直接关系企业的竞争力。而当前软性线路板业界内，为了更高的效率和良率，都是采用联板软性线路板做SMT下元件(单粒下元件效率低)，下完元件后分成单粒，如采用手撕工艺成单粒，则撕完后连接点突出FPC边会去到0.2-0.5的范围，不能满足客户要求；而如果采用冲切或激光切断连接点成单粒的工艺，则效率低和成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供了一种柔性电路板联板结构，使得连接点突出柔性电路板边控制在最小，对柔性电路板外围尺寸控制在公差范围内。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下开窗区与所述上开窗口对应。2.如权利要求1所述柔性电路板联板结构，其特征在于，还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。3.如权利要求2所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44