The utility model discloses a pressing device without auxiliary filling of a copper substrate, which comprises an electronic display screen, a temperature display meter, a pressing plate and a shell. The four corners of the bottom of the shell are respectively provided with supporting legs. The supporting legs are provided with a base, the shell is provided with a handle, and the shell is provided with supporting rods. A fault lamp is arranged at the other end of the support rod, a support plate is arranged on the shell, a first heating block is arranged under the support plate, a pressure closure box is arranged on the support plate, a power box is arranged on the shell, a telescopic rod is arranged on the power box, and the pressure plate is arranged on the telescopic rod, and the pressure plate is arranged on the pressure plate. A second heating block is arranged, and the shell is provided with the electronic display screen, the electronic display screen is provided with a switch, and the shell is provided with the temperature display table. The utility model has the advantages that the pressing efficiency of the copper substrate is improved, the direct pressing is realized, and the quality is high.
【技术实现步骤摘要】
一种铜基板无辅助填充的压合装置
本技术涉及压合装置
,特别是涉及一种铜基板无辅助填充的压合装置。
技术介绍
铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm—280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。传统的的工艺做法是在铜基板镂空的区域进行辅助材料填充后再压合,这样制作难度大而且效率低下,品质没有保证。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种铜基板无辅助填充的压合装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种铜基板无辅助填充的压合装置,包括电子显示屏、温度显示表、压板、外壳,所述外壳底部的四角分别设置有支撑腿,所述支撑腿上设置有底座,所述外壳上设置有把手,所述外壳上设置有支撑杆,所述支撑杆的另一端设置有故障灯,所述外壳上设置有支撑板,所述支撑板下设置有第一加热块,所述支撑板上设置有压合箱,所述外壳上设置有动力箱,所述动力箱上设置有伸缩杆,所述伸缩杆上设置有所述压板,所述压板上设置有第二加热块,所述外壳上设置有所述电子显示屏,所述 ...
【技术保护点】
1.一种铜基板无辅助填充的压合装置,其特征在于:包括电子显示屏(2)、温度显示表(4)、压板(8)、外壳(17),所述外壳(17)底部的四角分别设置有支撑腿(11),所述支撑腿(11)上设置有底座(12),所述外壳(17)上设置有把手(15),所述外壳(17)上设置有支撑杆(6),所述支撑杆(6)的另一端设置有故障灯(5),所述外壳(17)上设置有支撑板(10),所述支撑板(10)下设置有第一加热块(13),所述支撑板(10)上设置有压合箱(9),所述外壳(17)上设置有动力箱(16),所述动力箱(16)上设置有伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)上设置有所述压板(8),所述压板(8)上设置有第二加热块(14),所述外壳(17)上设置有所述电子显示屏(2),所述电子显示屏(2)上设置有开关(1),所述外壳(17)上设置有所述温度显示表(4),所述温度显示表(4)的一侧设置有压力显示表(3)。
【技术特征摘要】
1.一种铜基板无辅助填充的压合装置,其特征在于:包括电子显示屏(2)、温度显示表(4)、压板(8)、外壳(17),所述外壳(17)底部的四角分别设置有支撑腿(11),所述支撑腿(11)上设置有底座(12),所述外壳(17)上设置有把手(15),所述外壳(17)上设置有支撑杆(6),所述支撑杆(6)的另一端设置有故障灯(5),所述外壳(17)上设置有支撑板(10),所述支撑板(10)下设置有第一加热块(13),所述支撑板(10)上设置有压合箱(9),所述外壳(17)上设置有动力箱(16),所述动力箱(16)上设置有伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)上设置有所述压板(8),所述压板(8)上设置有第二加热块(14),所述外壳(17)上设置有所述电子显示屏(2),所述电子显示屏(2)上设置有开关(1),所述外壳(17)上设置有所述温度显示表(4),所述温度显示表(4)的一侧设置有压力显示表(3)。2.根据权利要求1所述的一种铜基板无辅助填充的压合装置,其特征在于:所述外壳(17)底部的四角分别焊接所述支撑腿(11),所述支撑腿(11)与所述底座(12)使用螺栓连接。3.根据权利要求1所述的一种铜基板无辅...
【专利技术属性】
技术研发人员:方传俅,
申请(专利权)人:惠州市丰达兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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