【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面加工用的机床
本专利技术涉及晶圆加工的
，具体地是一种晶圆表面加工用的机床。
技术介绍
片状晶圆尤其是厚度小于5mm的薄片晶圆，其在进行加工的过程中往往需要先临时键合在一个载片晶圆上，从而提高功能晶圆的强度，以便于进行加工处理，例如减薄打磨、蚀刻、切割等，最后将功能晶圆与载片晶圆进行分离，完成功能晶圆的加工。不难看出，这一现有技术虽然可以较好的解决薄片晶圆强度不足易碎的技术问题，但是其额外的增加了载片晶圆，不仅增加了工序，降低了生产效率，而且载片晶圆较多的采用工程塑料板，在功能晶圆完成切割后直接报废处理，因此上述的载片晶圆作为一次性消耗品显然会导致加工成本上升，不以利于大规模生产的普及。另外，现有技术中也有可以多次回收利用的载片晶圆，但是现有技术的功能晶圆和载片晶圆均采用键合胶粘接，因此在去除键合胶的过程中较多的采用化学清洗剂、机械剥离或者激光局部高温等方式去除，显然，这些现有技术的解键合过程均会对载片晶圆造成一定程度的损伤，因此此类可多次回收的载片晶圆其使用次数也存在极大的限制，因此同样存在加工成本偏高的问题。不难看出，对于现有技术的薄片晶圆加...
【技术保护点】
1.一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具(101)，所述载具(101)上方设有磨盘(102)，所述磨盘(102)安装于机床主动轴(103)上且随机床主动轴(103)转动，其特征在于：所述的磨盘(102)包括圆盘状的本体(13)，所述本体(13)下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块(14)，所述本体(13)的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽(15)，用于容置砂浆，所述供液槽(15)的槽内壁中位于本体(13)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(13)的下端面之间通过一圆弧面(16)过渡连接，所述的载具(101)包括...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面加工用的机床，包括工件安装台和可拆式的安装于工件安装台上的载具(101)，所述载具(101)上方设有磨盘(102)，所述磨盘(102)安装于机床主动轴(103)上且随机床主动轴(103)转动，其特征在于：所述的磨盘(102)包括圆盘状的本体(13)，所述本体(13)下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨块(14)，所述本体(13)的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽(15)，用于容置砂浆，所述供液槽(15)的槽内壁中位于本体(13)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(13)的下端面之间通过一圆弧面(16)过渡连接，所述的载具(101)包括基体(1)，所述基体(1)的背面(1b)设有凹槽，所述凹槽内设有一堵头(2)，所述堵头(2)的上端面和凹槽的内表面合围形成一密闭的储液腔(3)，所述储液腔(3)内容置有磁流变液，所述基体(1)沿厚度方向背离背面(1b)的正面(1a)上均匀分布有若干出液孔(4)，各出液孔(4)分别通过各自的支管(5)与储液腔(3)连通，当外力推动堵头(2)压缩储液腔(3)时所述储液腔(3)内的磁流变液依序经过支管(5)和出液孔(4)溢流至基体(1)的正面(1a)上，所述基体(1)上设有用于产生磁场的励磁装置(6)，所述磁流变液响应励磁装置(6)的磁场变化，以使得所述磁流变液位于基体(1)正面(1a)上的部分固化形成片状层(7)或复位至流体状态。2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述堵头(2)内设有插槽(2.1)、连接管(2.2)和泄压管(2.3)，所述连接管(2.2)的上端与储液腔(3)连通，所述泄压管(2.3)的下端贯穿堵头(2)的下端面至与基体(1)外的空间连通，所述连接管(2.2)的下端与泄压管(2.3)的上端均与插槽(2.1)连通，所述插槽(2.1)内设有一阀片(8)，所述阀片(8)沿插槽(2.1)的槽深方向移动以使得所述连接管(2.2)与泄压管(2.3)之间连通或断开。3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面加工用的机床，其特征在于：所述连接管(2.2)的下端沿堵头(2)的长度方向与插...
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