片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床制造技术

本发明专利技术公开了一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品的载具，载具上方设有磨盘，所述磨盘包括本体，所述本体下端面设有安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动。本发明专利技术提供一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其装夹过程简单可靠，由于装夹导致的碎片率低，而且磨盘的磨削精度好，磨盘与产品之间无直接硬接触，因此产品加工精度好、合格率高。

Millstones and special grinding machines for wafer processing

The present invention discloses a grinder specially used for wafer thinning processing, including a machine tool platform, a detachable mounting tool for clamping products on the machine tool platform, a grinding disc above the tool, the grinding disc including a body, an installation groove at the lower end of the body, and a sub-grinding block in the mounting groove. The lower end face of the body is evenly distributed along the circumferential direction of the mounting groove, and a plurality of liquid supply grooves are used for holding mortar. The inner wall of the liquid supply groove is in the opposite direction of the rotation direction of the body and the inner wall of the body is connected with the lower end face of the body through a circular arc surface transition. The grinding disc is mounted on the driving shaft of the machine tool and the random main bed is arranged. The moving axis rotates. The invention provides a grinder specially used for sheet wafer thinning processing, which has simple and reliable clamping process, low debris rate caused by clamping, good grinding precision of the grinding disc and no direct hard contact between the grinding disc and the product, so the product has good processing precision and high qualified rate.

【技术实现步骤摘要】
片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床
本专利技术涉及晶圆加工的
，具体地是一种片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床。
技术介绍
片状晶圆，尤其是厚度小于1mm的薄片晶圆，其在进行加工的过程中往往需要先临时键合在一个载片晶圆上，从而提高功能晶圆的强度，以便于进行加工处理，例如减薄打磨、蚀刻、切割等，最后将功能晶圆与载片晶圆进行分离，完成功能晶圆的加工。并且在现有技术中为了便于功能晶圆与载片晶圆的分离，同时也为了降低加工成本，上述的载片晶圆较多的采用工程塑料，而这一工程塑料制成的载片晶圆随功能晶圆切割的过程同步完成切割，因此现有技术中的这一工程塑料制成的载片晶圆多为一次性耗材。但是现有技术中这一功能晶圆和载片晶圆临时键合后的产品通过加工机床上的常规机械夹角进行装夹的过程中极易造成功能晶圆碎裂，因此加工难度大。而选用强度和硬度性能更佳的工程塑料，则会导致加工成本的提高，不利于企业生产经营。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的第一个技术问题：提供一种片状晶圆加工用的磨盘，其磨盘与产品之间通过砂浆内含有的磨削颗粒进行打磨，因此磨盘与产品无直接的硬接触，因此碎片率低，最终产品加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：包括圆盘状的本体(18)，所述本体(18)下端面的中心位置设有一安装槽(19)，安装槽(19)内设有子磨块(20)，所述本体(18)的下端面上沿安装槽(19)的周向均匀分布有多个供液槽(21)，用于容置砂浆，所述供液槽(21)的槽内壁中位于本体(18)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(18)的下端面之间通过一圆弧面(22)过渡连接。

【技术特征摘要】
1.一种片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：包括圆盘状的本体(18)，所述本体(18)下端面的中心位置设有一安装槽(19)，安装槽(19)内设有子磨块(20)，所述本体(18)的下端面上沿安装槽(19)的周向均匀分布有多个供液槽(21)，用于容置砂浆，所述供液槽(21)的槽内壁中位于本体(18)转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体(18)的下端面之间通过一圆弧面(22)过渡连接。2.根据权利要求1所述的片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：所述本体(18)内对应于各供液槽(19)的位置均设有供液管路(23)，所述供液管路(23)与供液槽(19)连通。3.根据权利要求2所述的片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：所述本体(18)的下端面上任意相邻两个供液槽(21)之间均设有一回流槽(24)，所述本体(18)的下端面上设有环形的主回流通道(25)，全部的回流槽(24)均沿径向延伸至与主回流通道(25)连通。4.根据权利要求3所述的片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：所述本体(18)的下端面上靠近本体(18)外缘所在的位置设有用于控制本体(18)的下端面与产品(2)待加工表面之间间隙的定位槽(26)，所述本体(18)内设有用于供给定位槽(26)高压介质的管路。5.根据权利要求4所述的片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：所述的子磨块(20)与安装槽(19)滑动配合，所述子磨块(20)与安装槽(19)的槽内壁之间合围形成一调节腔(27)，所述本体(18)内设有与调节腔(27)连通的管路。6.一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，其特征在于：所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品(2)的载具，载具上方设有上述权利要求1至5中任意一项的磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴(28)上且随机床主动轴(28)转动。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩赛，
申请(专利权)人：韩赛，
类型：发明
国别省市：浙江,33