一种线路板基材用环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板基材用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物的制造原料重量份数为氢化双酚A型环氧树脂35‑38份，聚醚酰亚胺20‑23份，二氨基环已基甲烷1‑1.2份，二乙胺基丙胺0.4‑0.6份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1份，磷酸三苯酯3‑5份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1.5‑2.5份本发明专利技术采用全新的配料制得的新型环氧树脂组合物具有一定的抗热和热稳定性，通过不同质量份数的原料可以一定程度上增加环氧树脂组合物的韧性，可以更好的对线路进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基材用环氧树脂组合物
本专利技术涉及环氧树脂
，具体为一种线路板基材用环氧树脂组合物。
技术介绍
随着电子朝向轻、薄、短小与多功能方向发展，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也不断走向薄形、微细化与高密度化；随着线路的密集化，对电路基板的韧性、热稳定性提出更高要求，特别是环境相对恶劣的条件下更是如此，随之而来的则要求线路板基材具有更加优异的韧性与耐热性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板基材用环氧树脂组合物，以解决
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板基材用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物的制造原料重量份数为氢化双酚A型环氧树脂35-38份，聚醚酰亚胺20-23份，二氨基环已基甲烷1-1.2份，二乙胺基丙胺0.4-0.6份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1份，磷酸三苯酯3-5份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1.5-2.5份，蛭石15-18份，硅藻土8-10份，黏土8-16份，石棉纤维4-12份，碳化硅3-7份，玻璃纤维3-7份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚22-32份，4-丁二醇二缩水甘油醚16-24份，苯基缩水甘油醚8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种路板基材用环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物的制造原料重量份数为氢化双酚A型环氧树脂35‑38份，聚醚酰亚胺20‑23份，二氨基环已基甲烷1‑1.2份，二乙胺基丙胺0.4‑0.6份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1份，磷酸三苯酯3‑5份，双酚A双(二苯基磷酸酯)1.5‑2.5份，蛭石15‑18份，硅藻土8‑10份，黏土8‑16份，石棉纤维4‑12份，碳化硅3‑7份，玻璃纤维3‑7份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚22‑32份，4‑丁二醇二缩水甘油醚16‑24份，苯基缩水甘油醚8‑12份。

【技术特征摘要】
1.一种路板基材用环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物的制造原料重量份数为氢化双酚A型环氧树脂35-38份，聚醚酰亚胺20-23份，二氨基环已基甲烷1-1.2份，二乙胺基丙胺0.4-0.6份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1份，磷酸三苯酯3-...

【专利技术属性】
技术研发人员：温燕梅，胡轲，胡深，胡涛，朱涛，
申请(专利权)人：合肥光万信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34