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一种线路板基材用环氧树脂组合物制造技术
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文档序号:18953721
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本发明公开了一种线路板基材用环氧树脂组合物,所述环氧树脂组合物的制造原料重量份数为氢化双酚A型环氧树脂35‑38份,聚醚酰亚胺20‑23份,二氨基环已基甲烷1‑1.2份,二乙胺基丙胺0.4‑0.6份,2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1份,磷酸...
该专利属于合肥光万信息科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥光万信息科技有限公司授权不得商用。
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