无人机、飞行控制器及其散热结构制造技术

本申请公开了一种无人机、飞行控制器及其散热结构。该飞行控制器的散热结构包括外壳、主控电路板、端口电路板、主控芯片和至少一个加热电阻；外壳上设有凸起部，主控电路板安装在凸起部中，主控芯片和加热电阻均位于主控电路板上，端口电路板安装在外壳中且位于凸起部的下方，主控电路板与端口电路板电联接。本申请解决了现有技术中飞行控制器外壳散热效果差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
无人机、飞行控制器及其散热结构
本申请涉及板材加工
，具体而言，涉及一种无人机、飞行控制器及其散热结构。
技术介绍
目前市面上的无人机的电子部件分为以下几类：飞行控制器，电子调速器，电机，以及一些其他传感器如GPS，摄像头等等。飞行控制器(飞控)是无人机的大脑，负责处理来自每个传感器的信息，并发布主要控制指令，由它发布控制信号到电子调速器，再由电子调速器控制电机的转速。市面上的飞行控制器一般包含了主要的主控芯片，微机电系统传感器，以及与外部其他电子设备连接的接口。此外，无人机随着作业环境或者飞行高度的变化，飞行控制器内部温度会发生变化，为保证飞行控制器内主控芯片等重要部件周围温度，在飞行控制器内还设置有加热电阻。现有技术中，飞行控制器包括方形体形状的外壳，以及承载全部电气部件的电路板，在飞行控制器内，主要发热源为主控芯片以及用于温度控制的加热电阻。在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：现有技术中，当飞行控制器内部温度过高时，由于飞行控制器外壳的形状为长方体，且长度和宽度远大于高度，其有效的散热面只有外壳的上下两个端面，从而导致外壳无法有效地进行散热，散热效果差，进而可能导致飞行控制器内部温度超过可承受运行温度，以使导致飞行控制器发生故障，造成无人机无法使用或损失。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种无人机、飞行控制器及其散热结构，以解决现有技术中飞行控制器外壳散热效果差的问题。为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种飞行控制器的散热结构，包括：外壳、主控电路板、端口电路板、主控芯片和至少一个加热电阻；外壳上设有凸起部，主控电路板安装在凸起部中，主控芯片和加热电阻均位于主控电路板上，端口电路板安装在外壳中且位于凸起部的下方，主控电路板与端口电路板电联接。可选地，外壳包括第一壳体和第二壳体；第二壳体的下端连接在第一壳体上，第二壳体的上端位于延伸出第一壳体的上表面，主控电路板安装在第二壳体中，且主控电路板的安装位置高于第一壳体的上端面；端口电路板安装在第一壳体中。可选地，第二壳体的形状为长方体或正方体，主控电路板与第二壳体的上端面平行。可选地，主控电路板至第二壳体上端面的距离小于或等于主控电路板至第一壳体上端面的距离。可选地，本飞行控制器的散热结构包括至少四个加热电阻，主控电路板的形状为方形，主控电路板的四个边角中每个边角对应一个加热电阻，对应边角的加热电阻安装在主控电路板上对应的边角上。可选地，位于主控电路板边角的加热电阻至第二壳体上两个相邻的侧面的距离相同。可选地，第二壳体的材料包括铝合金。可选地，第一壳体上端设有承插槽，第二壳体插接在承插槽中，第一壳体的材料包括铝合金。第二方面，本申请实施例提供的一种飞行控制器，包括上述的飞行控制器的散热结构。第三方面，本申请实施例提供的一种无人机，包括上述的飞行控制器。在本申请实施例提供的飞行控制器的散热结构，采用在其外壳上设有凸起部，通过将主控电路板安装在凸起部中，主控芯片和加热电阻均位于主控电路板上，端口电路板安装在外壳中且位于凸起部的下方，主控电路板与端口电路板电联接，达到了将飞行控制器的主控芯片和加热电阻等主要发热源设置在主控电路板上，其他不发热或发热量较少的部件设置在端口电路板上，实现主要发热源分离并将主要发热源设置在散热面积大的外壳凸起部中，该外壳的凸起部的周围以及上端面均可以进行有效地散热，从而加强了本飞行控制器的散热结构的散热效果。进而解决了现有技术中飞行控制器外壳散热效果差的技术问题。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是根据本申请实施例的一种飞行控制器的散热结构的结构示意图；图2是根据本申请实施例的一种飞行控制器的结构示意图；图3是根据本申请实施例的一种主控电路板的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本申请中，术语“上”、“内”、“中”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。此外，术语“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1至图3所示，本申请涉及一种飞行控制器的散热结构，包括：外壳1、主控电路板2、端口电路板3、主控芯片4和至少一个加热电阻5；外壳1上设有凸起部11，主控电路板2安装在凸起部11中，主控芯片4和加热电阻5均位于主控电路板2上，端口电路板3安装在外壳1中且位于凸起部11的下方，主控电路板2与端口电路板3电联接。在本实施例中，采用在外壳1上设有凸起部11，通过将主控电路板2安装在凸起部11中，主控芯片4和加热电阻5均位于主控电路板2上，端口电路板3安装在外壳1中且位于凸起部11的下方，主控电路板2与端口电路板3电联接，达到了将飞行控制器的主控芯片4和加热电阻5等主要发热源设置在主控电路板2上，其他不发热或发热量较少的部件设置在端口电路板3上，实现主要发热源分离并将主要发热源设置在散热面积大的外壳1凸起部11中，该外壳1的凸起部11的周围以及上端面均可以进行有效地散热，从而加强了本飞行控制器的散热结构的散热效果。在本实施例中，加热电阻5的数量取值可以为1、2、3、4……如图2所示，可选地，外壳1包括第一壳体12和第二壳体13；第二壳体13的下端连接在第一壳体12上，第二壳体13的上端位于延伸出第一壳体12的上表面，主控电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种飞行控制器的散热结构，其特征在于，包括外壳、主控电路板、端口电路板、主控芯片和至少一个加热电阻；所述外壳上设有凸起部，所述主控电路板安装在所述凸起部中，所述主控芯片和所述加热电阻均位于所述主控电路板上，所述端口电路板安装在所述外壳中且位于所述凸起部的下方，所述主控电路板与所述端口电路板电联接。

【技术特征摘要】
1.一种飞行控制器的散热结构，其特征在于，包括外壳、主控电路板、端口电路板、主控芯片和至少一个加热电阻；所述外壳上设有凸起部，所述主控电路板安装在所述凸起部中，所述主控芯片和所述加热电阻均位于所述主控电路板上，所述端口电路板安装在所述外壳中且位于所述凸起部的下方，所述主控电路板与所述端口电路板电联接。2.根据权利要求1所述的飞行控制器的散热结构，其特征在于，所述外壳包括第一壳体和第二壳体；所述第二壳体的下端连接在所述第一壳体上，所述第二壳体的上端延伸出所述第一壳体的上表面，所述主控电路板安装在所述第二壳体中，且所述主控电路板的安装位置高于所述第一壳体的上端面；所述端口电路板安装在所述第一壳体中。3.根据权利要求2所述的飞行控制器的散热结构，其特征在于，所述第二壳体的形状为长方体或正方体，所述主控电路板与所述第二壳体的上端面平行。4.根据权利要求3所述的飞行控制器的散热结构，其特征在于，所述主控电路板至所述第二壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹慕卿，吴程军，
申请(专利权)人：赫星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81