一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，此种封装结构包括第一封装体、第二封装体和第三封装体，第二封装体封装在相连接的第一封装体和第三封装体中，第一封装体包括从上至下依次相接的第一部分、第二部分和第三部分，第一部分为圆盘结构，第三部分为圆环结构，且第一部分的直径小于第三部分的直径，第二部分用于连接第一部分和第三部分，第二封装体的圆周上均匀安装有LED灯，本实用新型专利技术通过第一封装体、第二封装体和第三封装体，形成结构简单的本实用新型专利技术的封装结构，该封装结构为圆形结构，实现封装结构的直观展示，同时通过透明结构的设置结合LED灯实现透光，形成自身有效的辨识标记。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本技术涉及封装
，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
现有技术中，具有多种封装无人机定位装置的结构，各个结构形状不同，多为凹凸不平的形状，在执行飞行任务或者展示维修时，不便于全面的进行观察和检验。同时，随着无人机的高速发展，无人机的安全也受到越来越多的关注。无人机在空中飞行，需要进行安全警示，尤其是在外部环境无法及时获取无人机位置或者无法进行及时辨别的情况下，存在一定的安全隐患。所以有必要对无人机自身提供一个辨识标记，应对各种安全要求和管制要求。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。鉴于上述现有封装结构存在的形状复杂不直观问题，提出了本技术。因此，本技术目的是提供一种封装结构，其通过圆形结构的第一封装体实现封装结构的直观展示，同时通过第一封装体的透明结构实现透光的辨识标记。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：此种封装结构包括第一封装体，所述第一封装体包括从上至下依次相接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为圆盘结构，所述第三部分为圆环结构，且所述第一部分的直径小于第三部分的直径，所述第二部分用于连接第一部分和第三部分。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：还包括第二封装体和第三封装体，所述第二封装体封装在相连接的第一封装体和第三封装体中。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体与第一封装体中的第三部分相接，第三封装体为圆形结构，所述第三封装体的直径等于第三部分的直径。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第二封装体的圆周面上均匀安装有LED灯，所述LED灯的灯光方向朝上。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第二部分的内壁为从第一部分至第三部分起伏延伸的波状结构。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第二部分和第三部分的外壁均开设有条纹。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第二部分的外壁设有一个凸起部，所述凸起部为三棱锥形状。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第三封装体的内侧底上开设有若干个容置区和用于接地线的地接孔。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述第二部分为透明的塑料材质，所述第三封装体为铝合金材质。作为本技术所述封装结构的一种优选方案，其中：所述容置区包括第一容置区、第二容置区、第三容置区、第四容置区和第五容置区，所述第一容置区用于安装CAN通讯和内存模块，所述第二容置区用于安装P9PGPS定位芯片和九轴传感器，所述第三容置区用于安装主处理器模块，所述第四容置区用于安装射频模块，所述第五容置区用于插入外接的接口。本技术的有益效果：本技术通过第一封装体、第二封装体和第三封装体，形成结构简单的本技术的封装结构，该封装结构为圆形结构，实现封装结构的直观展示。同时通过透明结构的设置结合LED灯实现透光，形成自身有效的辨识标记。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术封装结构的装配示意图。图2为本技术封装结构中第一封装体的整体结构示意图。图3为本技术封装结构的剖视示意图。图4为本技术封装结构中第二装配体和第三装配体的结构示意图。图5为本技术封装结构中第一封装体的内侧结构示意图。图6为本技术封装结构中第三封装体的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。再其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。实施例1参照图1至图4，为本技术第一个实施例，提供了一种封装结构，此种封装结构包括第一封装体100、第二封装体200和第三封装体300，第一封装体100包括从上至下依次相接的第一部分101、第二部分102和第三部分103，第一部分101为圆盘结构，第三部分103为圆环结构，且第一部分101的直径小于第三部分103的直径，第二部分102用于连接第一部分101和第三部分103。具体的，第二部分102也为圆环结构，第二部分102与第一部分101相接的端部与第一部分101的直径相等，第二部分102与第三部分103相接的端部与第三部分103的直径相等，且第一部分101、第二部分102和第三部分103的中心轴均在同一条直线上。本技术中，第二封装体200封装在相连接的第一封装体100和第三封装体300中。第三封装体300与第一封装体100中的第三部分103相接，第三封装体300为圆形结构，第三封装体300的直径等于第三部分103的直径。第二部分102的外壁设有一个凸起部102a，凸起部102a为三棱锥形状。凸起部102a的设置是为了开模便利，减少后续做箭头的印刷工艺并降低成本，同时也为后期用作GPS导航产品提供指向基础。第二封装体200的圆周面上均匀安装有LED灯201。其中，为了LED灯201灯光的更清晰辨识，本技术中的第二部分102为透明的塑料材质，可以让光透出或者透入。LED灯201的灯光朝上，即LED灯201朝向第二部分102进行透光。使用过程中，将第二封装体200装在第一封装体100和第三封装体300之间，然后将第一封装体100和第三封装体300通过胶水紧密连接以确保防水性能。实施例2参照图1至图5，为本技术的第二个实施例，该实施例不同于第一个实施例的是：第二部分102的内壁为从第一部分101至第三部分103起伏延伸的波状结构102b，第二部分102和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于：包括，/n第一封装体（100），所述第一封装体（100）包括从上至下依次相接的第一部分（101）、第二部分（102）和第三部分（103），所述第一部分（101）为圆盘结构，所述第三部分（103）为圆环结构，且所述第一部分（101）的直径小于第三部分（103）的直径，所述第二部分（102）用于连接第一部分（101）和第三部分（103）；以及，/n第二封装体（200）和第三封装体（300），所述第二封装体（200）封装在相连接的第一封装体（100）和第三封装体（300）中，所述第二封装体（200）的圆周面上均匀安装有LED灯（201），所述LED灯（201）的灯光方向朝上，所述第二部分（102）为透明的塑料材质，所述第三封装体（300）为铝合金材质。/n

【技术特征摘要】
20190424 US 62/838,2871.一种封装结构，其特征在于：包括，
第一封装体（100），所述第一封装体（100）包括从上至下依次相接的第一部分（101）、第二部分（102）和第三部分（103），所述第一部分（101）为圆盘结构，所述第三部分（103）为圆环结构，且所述第一部分（101）的直径小于第三部分（103）的直径，所述第二部分（102）用于连接第一部分（101）和第三部分（103）；以及，
第二封装体（200）和第三封装体（300），所述第二封装体（200）封装在相连接的第一封装体（100）和第三封装体（300）中，所述第二封装体（200）的圆周面上均匀安装有LED灯（201），所述LED灯（201）的灯光方向朝上，所述第二部分（102）为透明的塑料材质，所述第三封装体（300）为铝合金材质。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第三封装体（300）与第一封装体（100）中的第三部分（103）相接，第三封装体（300）为圆形结构，所述第三封装体（300）的直径等于第三部分（103）的直径。


3.如权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普·乔纳森·劳斯，吴程军，
申请(专利权)人：赫星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;81