气体导入机构及热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种气体导入机构及热处理装置，能够防止气体在歧管与喷射器的连接部分泄漏。一实施方式的气体导入机构具有：纵长的处理容器；喷射器，其沿着所述处理容器的内周壁的纵向方向设置，并且被设为至少在所述处理容器的下部与所述内周壁之间具有间隔；歧管，其从下方支承所述喷射器；推压力产生构件，其在所述喷射器的下部对所述喷射器施加从下方朝向上方的推压力；以及限制构件，其用于限制所述喷射器向上方移动。

Gas inlet mechanism and heat treatment device

The invention provides a gas inlet mechanism and a heat treatment device, which can prevent gas from leaking in the connecting part of the manifold and the ejector. The gas inlet mechanism of an embodiment has: a longitudinal processing vessel; an ejector, which is arranged along the longitudinal direction of the inner wall of the processing vessel, and is provided with at least an interval between the lower part of the processing vessel and the inner wall; a manifold, which supports the ejector from the lower part; and a push pressure generating mechanism. The ejector is subjected to an upward push pressure at the lower part of the ejector, and a restriction member is used to restrict the ejector from moving upward.

【技术实现步骤摘要】
气体导入机构及热处理装置
本专利技术涉及一种气体导入机构及热处理装置。
技术介绍
目前，已知有一种这样的基板处理装置：在用于支承处理容器的下端的歧管安装有直管形状的喷射器，借助喷射器向处理容器内供给气体(参照例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-185578号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在具有直管形状的喷射器的基板处理装置中，为了能够容易地向歧管安装喷射器，有时在歧管与喷射器的连接部分设有较小的间隙。在该情况下，在借助喷射器向处理容器内导入气体时，存在气体从上述间隙向处理容器内泄漏的隐患。因此，本专利技术的一技术方案的目的在于提供一种能够防止气体在歧管与喷射器的连接部分处泄漏的气体导入机构。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的一技术方案的气体导入机构具有：纵长的处理容器；喷射器，其沿着所述处理容器的内周壁的纵向方向设置，并且被设为至少在所述处理容器的下部与所述内周壁之间具有间隔；歧管，其从下方支承所述喷射器；推压力产生构件，其在所述喷射器的下部对所述喷射器施加从下方朝向上方的推压力；以及限制构件，其用于限制所述喷射器向上方移动。专利技术的效果采用公开的气体导入机构，能够防止气体在歧管与喷射器的连接部分泄漏。附图说明图1是第1实施方式的气体导入机构及热处理装置的一例的概略图。图2是第1实施方式的气体导入机构的一例的概略图(1)。图3是第1实施方式的气体导入机构的一例的概略图(2)。图4是第1实施方式的气体导入机构的一例的概略图(3)。图5是第2实施方式的气体导入机构的一例的概略图(1)。图6是第2实施方式的气体导入机构的一例的概略图(2)。图7是第2实施方式的气体导入机构的一例的概略图(3)。图8是第2实施方式的气体导入机构的一例的概略图(4)。附图标记说明10、处理容器；40、加热单元；90、歧管；92、凹部；93、小径部；94、大径部；95、台阶部；96、限制部；97、嵌合孔；100、喷射器；103、插入部；104、凸缘部；130、限制构件；140、焊接波纹管。具体实施方式以下，参照附图说明用于实施本专利技术的方式。其中，在本说明书及附图中，对实际上相同的结构标注相同的附图标记，而省略重复的说明。〔第1实施方式〕对第1实施方式的气体导入机构及热处理装置进行说明。图1是第1实施方式的气体导入机构及热处理装置的一例的概略图。第1实施方式的气体导入机构的处理对象、处理内容并不特别限定，能够适应于向处理容器内供给气体进行处理的各种基板处理装置，但在第1实施方式中，列举适用于对基板进行热处理的热处理装置的情况为例进行说明。如图1所示，热处理装置具有用于收纳半导体晶圆(以下简称为“晶圆W”。)的纵长的处理容器10。处理容器10由耐热性较高的石英成形为大致圆筒体状，在顶部具有排气口11。处理容器10构成为沿着铅垂方向(上下方向)延伸的纵型形状。对于处理容器10的直径，例如在要处理的晶圆W的直径为300mm的情况下，被设定在350mm～450mm左右的范围。在处理容器10的顶部的排气口11连接有气体排出口20。气体排出口20例如由自排气口11延伸之后成直角向横向弯曲为L字状的石英管形成。在气体排出口20连接有用于排出处理容器10内的气氛的抽真空系统30。抽真空系统30具有与气体排出口20连结的气体排出管31。气体排出管31由例如不锈钢等金属形成。在气体排出管31的中途依次设有开闭阀32、蝶阀等压力调整阀33及真空泵34，能够一边调整处理容器10内的压力一边抽真空。另外，气体排出口20的内径被设定为与气体排出管31的内径相同。加热单元40以包围处理容器10的方式设在处理容器10的外周。加热单元40能够对位于处理容器10内的晶圆W加热。在加热单元40的外周设有绝热材料50，能够确保热稳定性。盖体60被设为能够开闭处理容器10的下端部的开口。通过使盖体60移动来打开开口，能够对晶圆W进行搬入/搬出。升降机构70例如是舟皿升降机(日文：ボートエレベータ)，用于支承顶端安装有旋转轴72的臂71。升降机构70使盖体60、晶圆舟皿80等一体地升降。晶圆舟皿80以多个晶圆W在上下方向上分开的状态保持该多个晶圆W。晶圆舟皿80保持的晶圆的个数并不特别限定，能够为例如50个～150个。晶圆舟皿80隔着由石英形成的保温筒75地载置在工作台74上。工作台74支承于旋转轴72的上端部，旋转轴72贯通用于开闭处理容器10的下端开口部的盖体60。在旋转轴72的贯通部设有例如磁性流体密封件73，以气密地密封旋转轴72的状态将旋转轴72支承为能够旋转。另外，在盖体60的周边部和处理容器10的下端部设有例如O型密封圈等密封构件61，保持处理容器10内的密封性。另外，也可以是，将工作台74设为固定在盖体60侧，在不使晶圆舟皿80旋转的情况下进行晶圆W的处理。歧管90设于处理容器10的下端部，具有沿着处理容器10的内周壁延伸的部分和朝向径向外侧延伸的凸缘状的部分。歧管90由与处理容器10不同的部件构成，但与处理容器10的侧壁一体地设置，并且被设为构成处理容器10的侧壁的一部分。歧管90用于支承喷射器100。喷射器100是用于向处理容器10内供给气体的气体供给单元，由石英形成。即，喷射器100可以是石英管。喷射器100沿着处理容器10的内周壁的纵向方向设置，并且被设为至少在处理容器10的下部与内周壁之间具有间隔。在喷射器100沿着其长度方向隔开规定间隔地形成有多个喷出孔102，能够从各喷出孔102朝向水平方向大致均匀地喷出气体。气体供给系统110用于向喷射器100供给气体。气体供给系统110具有与喷射器100连通的气体配管111。气体配管111由例如不锈钢等金属形成。在气体配管111的中途依次设有质量流量控制器等流量控制器113及开闭阀112，能够一边控制处理气体的流量一边供给气体。热处理所需要的其他处理气体也借助同样的气体供给系统110及歧管90供给。底板120是用于支承处理容器10的下端部的歧管90的周边部的构件，由例如不锈钢形成。底板120支承处理容器10的载荷。底板120的下方为未图示的具有晶圆转移机构的晶圆转移室，为大致大气压的氮气气氛。并且，底板120的上方为通常的洁净室的清洁空气的气氛。限制构件130是用于限制被歧管90支承的喷射器100向上方移动的构件。限制构件130的详细说明见后述。接着，详细地说明第1实施方式的热处理装置的气体导入机构。图2～图4是第1实施方式的气体导入机构的一例的概略图。图2是气体导入机构的概略立体图，图3是安装图2的限制构件之前的气体导入机构的概略立体图，图4是沿着箭头A的方向观察图3的气体导入机构时的概略立体图。如图2～图4所示，气体导入机构具有歧管90、喷射器100、限制构件130和焊接波纹管140。歧管90具有喷射器支承部91和气体导入部98。喷射器支承部91是沿着处理容器10的内周壁在上下方向上延伸的部分，具有能够外嵌于喷射器100的下端部而对喷射器100的下端部进行支承的凹部92。凹部92具有在喷射器100的下端部插入该凹部92时能够以喷射器100铅垂立起的状态支承喷射器100的高度。通过向凹部92插入喷射器100的下端部、即插入部103来对喷射器100进行支承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体导入机构，其中，该气体导入机构具有：纵长的处理容器；喷射器，其沿着所述处理容器的内周壁的纵向方向设置，并且被设为至少在所述处理容器的下部与所述内周壁之间具有间隔；歧管，其从下方支承所述喷射器；推压力产生构件，其在所述喷射器的下部对所述喷射器施加从下方朝向上方的推压力；以及限制构件，其用于限制所述喷射器向上方移动。

【技术特征摘要】
2017.03.02 JP 2017-0391971.一种气体导入机构，其中，该气体导入机构具有：纵长的处理容器；喷射器，其沿着所述处理容器的内周壁的纵向方向设置，并且被设为至少在所述处理容器的下部与所述内周壁之间具有间隔；歧管，其从下方支承所述喷射器；推压力产生构件，其在所述喷射器的下部对所述喷射器施加从下方朝向上方的推压力；以及限制构件，其用于限制所述喷射器向上方移动。2.根据权利要求1所述的气体导入机构，其中，所述喷射器具有：插入部，其形成于下端部；以及凸缘部，其在所述插入部的上方自外周面向径向外侧延伸地形成，能够与所述限制构件抵接。3.根据权利要求2所述的气体导入机构，其中，所述歧管具有能够外嵌于所述插入部而对该插入部进行支承的凹部。4.根据权利要求3所述的气体导入机构，其中，所述凹部具有：小径部，其供所述插入部插入；大径部，其设在比所述小径部靠上方的位置，开口径比所述小径部的开口径大；以及台阶部，其连接所述小径部和所述大径部。5.根据权利要求4所述的气体导入机构，其中，所述凸缘部的外径比所述小径部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：永田朋幸，冈部庸之，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP