一种LED芯片强度测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，本发明专利技术将待测LED芯片固定在测试座上，气缸通过活塞杆带动端部的压刀下压至待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，同时，直线电机推动滑动块，使测试机构沿着滑槽滑动，控制模块控制直线电机与气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的强度测试，以得到较完全的强度性能参数，芯片制造端可依据强度性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出强度值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。

A device for testing the strength of LED chips

The invention provides a LED chip strength testing device, including a device body, the device body includes a console, the console is equipped with a control module and a button module, the invention fixes the LED chip to be tested on the test seat, the cylinder through a piston rod driven end knife press down to the LED chip to be measured, and can be relative. Real simulation of LED chip under different packaging conditions, while the linear motor driving the slider, so that the test mechanism sliding along the chute, control module control linear motor and cylinder with each other, so that different parts of the LED chip can be treated for multi-point strength testing, in order to obtain a more complete strength. The chip manufacturer can establish the production process stability monitoring mechanism according to the strength performance parameters, and select the LED chip with better strength value for shipment, which can effectively reduce the LED chip breakage at the packaging application end.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片强度测试装置
本专利技术涉及LED芯片性能测试设备
，特别涉及一种LED芯片强度测试装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。由于LED相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性强、回应时间短、环保等诸多优点，并且随着LED芯片亮度的提高，LED灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋。随着LED制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用，因此对LED芯片的性能测试，对于LED的应用产品有着十分重大的意义。而随着市场需求变化、封装市场的技术变更以及LED芯片尺寸设计细长化，使得目前在LED封装应用端较易发生LED芯片断裂异常，影响封装产品良率以及客户使用体验效果。因此要求芯片制造端筛选强度能力相对较优的LED芯片出货封装应用端，但目前的LED性能测试领域内尚无可有效监控LED芯片强度的测试装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题为了解决上述问题，本专利技术提供了一种LED芯片强度测试装置，将待测LED芯片固定在测试座上，气缸通过活塞杆带动端部的压刀下压至待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，同时，直线电机推动滑动块，使测试机构沿着滑槽滑动，控制模块控制直线电机与气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的强度测试，以得到较完全的强度性能参数，芯片制造端可依据强度性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出强度值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。(二)技术方案一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域，所述按键区域包括电源键、状态控制键和压力设定键，所述电源键、所述状态控制键和所述压力设定键均与所述按键模块电性连接，所述液晶显示屏的另一侧设有指示灯，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部设有支撑腿，所述支撑腿的数量为四条，所述控制台的顶部居中的设有测试座，所述测试座为凹型结构，所述测试座的横部的长度小于待测LED芯片的长度，所述测试座的两个竖部内侧相对居中的设有放置槽，所述放置槽的深度与待测LED芯片的厚度相当，所述测试座的两个竖部顶侧相对的设有固定机构，所述固定机构包括固定杆、挡杆和压片，所述固定杆位于所述放置槽的正面侧，所述挡杆位于所述放置槽的背面侧，所述压片的一端套设于所述固定杆上，所述压片可绕所述固定杆转动，所述压片的另一端为圆弧形结构，所述控制台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部内侧居中的设有向内凹陷的滑槽，所述滑槽的一个侧壁设有直线电机，所述直线电机的底座固定于所述滑槽的一个侧壁上，所述直线电机的伸缩杆的端部连接滑动块，所述滑动块可滑动的设于所述滑槽内，所述滑动块的底部设有测试机构，所述测试机构包括气缸，所述气缸的底座固定于所述滑动块的底部，所述气缸的活塞杆的端部设有压刀，所述压刀为顶宽底窄结构，所述压刀的底部直径不超过待测LED芯片的宽度，所述压刀的底部内侧设有第一压力传感器，初始状态下，所述压刀位于所述测试座的横部靠近所述直线电机端的正上方，所述滑槽的另一个侧壁内侧设有第二压力传感器，所述滑槽的长度为所述直线电机的初始状态长度、所述滑动块的长度及所述测试座横部的长度之和，所述第一压力传感器、所述第二压力传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述直线电机、所述气缸、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。进一步的，所述指示灯选用红绿双色指示灯。进一步的，所述第一压力传感器和所述第二压力传感器均选用半导体压电阻型压力传感器。进一步的，所述气缸选用冲击气缸。进一步的，所述按键模块选用键盘驱动芯片ZLG7289。进一步的，所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。进一步的，所述压刀选用机械硬度大于23MPa、抗弯及抗压强度大于500MPa的材质制成。进一步的，所述直线电机的初始状态为所述伸缩杆完全收缩的状态。(三)有益效果本专利技术提供了一种LED芯片强度测试装置，将待测LED芯片放置于测试座的放置槽内，待测LED芯片位于放置槽内的两端通过压片进行固定，防止待测LED芯片在测试过程中发生移位甚至掉落，保证了测试的稳定性和可靠性，从而保证了测试效率，固定机构非常便于取出或加载待测LED芯片，通过按键区域可设置测试压力值，压刀在气缸的活塞杆的带动下，按设定的测试压力值下压在待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，利用单轴加载力三点弯曲法测试LED芯片的强度，可以作为不同尺寸LED芯片的强度性能比对，以及同款LED芯片间强度一致性的监控，压刀底部内侧的第一压力传感器实时监测待测LED芯片的实际受力情况，液晶显示屏同步显示设定及实际测试压力值，非常直观清楚，提升了测试的精度及安全性，直线电机的伸缩杆不断伸长，推动滑动块沿着滑槽滑动，从而使得测试机构跟随滑动块滑动，直线电机和气缸在控制模块的控制下，协同配合，从而对待测LED芯片的不同部位进行多点的强度测试，以得到较完全的强度性能参数，芯片制造端可依据强度性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出强度值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象，当滑动块压靠到滑槽另一侧的第二压力传感器时，测试结束，第二压力传感器通知控制模块触发指示灯转为绿色进行提醒，测试人员取下待测LED芯片并加载新的待测LED芯片以进行下一轮测试，自动化及智能化程度高，降低了人工劳动强度，提升了测试效率，其结构简单，设计巧妙，系统功耗低，检测精度高，响应速度快，稳定性和可靠性好，具有良好的实用性和可扩展性，可广泛应用于LED芯片强度测试的其它场合。附图说明图1为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的结构示意图。图2为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的测试座的结构示意图。图3为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的固定机构的结构示意图。图4为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的顶板的结构示意图。图5为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的正面结构示意图。图6为本专利技术所涉及的一种LED芯片强度测试装置的系统工作原理图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术所涉及的实施例做进一步详细说明。结合图1～图6，一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，装置本体包括控制台1，控制台1内设有控制模块和按键模块，控制台1的正面居中的设有液晶显示屏2，液晶显示屏2的一侧设有按键区域，按键区域包括电源键3、状态控制键4和压力设定键5，电源键3、状态控制键4和压力设定键5均与按键模块电性连接，液晶显示屏2的另一侧设有指示灯6，控制台1的背面设有电源线，控制台1的底部设有支撑腿7，支撑腿7的数量为四条，控制台1的顶部居中的设有测试座8，测试座8为凹型结构，测试座8的横部的长度小于待测LED芯片的长度，测试座8的两个竖部内侧相对居中的设有放置槽9，放置槽9的深度与待测LED芯片的厚度相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域，所述按键区域包括电源键、状态控制键和压力设定键，所述电源键、所述状态控制键和所述压力设定键均与所述按键模块电性连接，所述液晶显示屏的另一侧设有指示灯，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部设有支撑腿，所述支撑腿的数量为四条，所述控制台的顶部居中的设有测试座，所述测试座为凹型结构，所述测试座的横部的长度小于待测LED芯片的长度，所述测试座的两个竖部内侧相对居中的设有放置槽，所述放置槽的深度与待测LED芯片的厚度相当，所述测试座的两个竖部顶侧相对的设有固定机构，所述固定机构包括固定杆、挡杆和压片，所述固定杆位于所述放置槽的正面侧，所述挡杆位于所述放置槽的背面侧，所述压片的一端套设于所述固定杆上，所述压片可绕所述固定杆转动，所述压片的另一端为圆弧形结构，所述控制台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部内侧居中的设有向内凹陷的滑槽，所述滑槽的一个侧壁设有直线电机，所述直线电机的底座固定于所述滑槽的一个侧壁上，所述直线电机的伸缩杆的端部连接滑动块，所述滑动块可滑动的设于所述滑槽内，所述滑动块的底部设有测试机构，所述测试机构包括气缸，所述气缸的底座固定于所述滑动块的底部，所述气缸的活塞杆的端部设有压刀，所述压刀为顶宽底窄结构，所述压刀的底部直径不超过待测LED芯片的宽度，所述压刀的底部内侧设有第一压力传感器，初始状态下，所述压刀位于所述测试座的横部靠近所述直线电机端的正上方，所述滑槽的另一个侧壁内侧设有第二压力传感器，所述滑槽的长度为所述直线电机的初始状态长度、所述滑动块的长度及所述测试座横部的长度之和，所述第一压力传感器、所述第二压力传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述直线电机、所述气缸、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域，所述按键区域包括电源键、状态控制键和压力设定键，所述电源键、所述状态控制键和所述压力设定键均与所述按键模块电性连接，所述液晶显示屏的另一侧设有指示灯，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部设有支撑腿，所述支撑腿的数量为四条，所述控制台的顶部居中的设有测试座，所述测试座为凹型结构，所述测试座的横部的长度小于待测LED芯片的长度，所述测试座的两个竖部内侧相对居中的设有放置槽，所述放置槽的深度与待测LED芯片的厚度相当，所述测试座的两个竖部顶侧相对的设有固定机构，所述固定机构包括固定杆、挡杆和压片，所述固定杆位于所述放置槽的正面侧，所述挡杆位于所述放置槽的背面侧，所述压片的一端套设于所述固定杆上，所述压片可绕所述固定杆转动，所述压片的另一端为圆弧形结构，所述控制台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部内侧居中的设有向内凹陷的滑槽，所述滑槽的一个侧壁设有直线电机，所述直线电机的底座固定于所述滑槽的一个侧壁上，所述直线电机的伸缩杆的端部连接滑动块，所述滑动块可滑动的设于所述滑槽内，所述滑动块的底部设有测试机构，所述测试机构包括气缸，所述气缸的底座固定于所述滑动块的底部，所述气缸的活塞杆的端部设有压刀，所述压刀为顶宽底窄结构，所述压刀的底部直径不超过待...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美金，
申请(专利权)人：湖州慧能机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33