可进行温度反馈的激光焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台、主控芯片以及三轴正交驱动机构；三轴正交驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上的激光发射器和红外测温仪，以及使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。本实用新型专利技术通过设置主控芯片、激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

Laser soldering device capable of temperature feedback

The utility model discloses a laser soldering tin device capable of temperature feedback, which comprises a machine, a main control chip and a three-axis orthogonal driving mechanism; a three-axis orthogonal driving mechanism comprises a vertical Z-axis driving component; a laser soldering tin device capable of temperature feedback also includes a laser emitter and a three-axis orthogonal driving component respectively arranged on the Z-axis driving component; and a laser soldering tin device capable of temperature feedback. The infrared thermometer and the first beam splitting module coaxial the infrared receiving light path of the infrared thermometer with the laser emission light path of the laser transmitter are also included in the main control chip, which includes a power regulating unit for adjusting the output power of the laser transmitter and a temperature setting unit for preset welding temperature. By setting the main control chip, laser transmitter and infrared thermometer, the main control chip can adjust the output power of the laser transmitter according to the preset welding temperature and welding temperature measurement value, and form a temperature closed loop feedback, thus solving the problem that the temperature of the laser soldering device can not be accurately controlled, and the yield and welding quality are better. Low problem.

【技术实现步骤摘要】
可进行温度反馈的激光焊锡装置
本技术涉及激光焊锡领域，具体涉及一种可进行温度反馈的激光焊锡装置。
技术介绍
随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备的制造过程中，往往涉及电子元器件或者模组的焊接过程。常见的焊接工序一般使用激光焊锡机进行焊接。现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，经常会烧坏焊接产品，良率和焊接品质较低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，旨在解决现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。为实现上述目的，本技术提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台以及与主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接，用于获取工件图像并定位焊点坐标的CCD模块，所述CCD模块的拍摄方向与所述激光的发射方向平行且竖直向下；还包括使CCD模块的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的显示模块，用于显示所述工件图像和焊接温度测量值。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接，用于将所述激光发射器的输出功率值、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理的图像处理模块。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的采样率调节模块，用于调整所述红外测温仪的测量频次。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的质量监测模块，所述质量监测模块根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值判断焊接质量的质量监测模块。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的报警模块，所述主控芯片根据所述质量监测模块测试到的焊接质量信息，控制报警模块进行报警。优选地，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。本技术通过设置主控芯片以及与主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。附图说明图1为本技术可进行温度反馈的激光焊锡装置一实施例的结构示意图；图2为本技术可进行温度反馈的激光焊锡装置一实施例的光路示意图；图3为本技术可进行温度反馈的激光焊锡装置另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1第一分束镜2第二分束镜3第三分束镜4第四分束镜5聚光镜10主控芯片11功率调节单元12温度设置单元20三轴驱动机构21X轴驱动组件22Y轴驱动组件23Z轴驱动组件31激光发射器32红外测温仪33CCD模块40显示模块50图像处理模块60采样率调节模块70质量监测模块80报警模块90存储模块具体实施方式下面将详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为解决上述技术问题，本技术提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，参照图1至图3，可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台以及与主控芯片10连接的三轴正交驱动机构，三轴正交驱动机构包括水平设置在机台上的X轴驱动组件21、水平设置在X轴驱动组件21上且相互垂直的Y轴驱动组件22、竖直设置在的Y轴驱动组件22上的Z轴驱动组件23；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件23上并与主控芯片10连接的激光发射器31和红外测温仪32，以及使红外测温仪32的红外接收光路与激光发射器31的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片10还包括用于调整激光发射器31的输出功率的功率调节单元11、用于预设焊接温度的温度设置单元12。在本实施例中，三轴正交驱动机构中，X轴驱动组件21水平设置在机台上，Y轴驱动组件22水平设置在X轴驱动组件21上且与垂直，Z轴驱动组件23竖直设置在Y轴驱动组件22上。X轴驱动组件21、Y轴驱动组件22、Z轴驱动组件23相互正交设置，其驱动方向同样相互正交。三轴正交驱动机构中的动力源为分别设置在各驱动组件的驱动电机，且驱动电机分别与主控芯片10连接。用于焊接的激光发射器31和用于测量温度的红外测温仪32都设置在Z轴驱动组件23上，且激光发射方向和温度探测方向都竖直向下。在激光发射器31和红外探测仪的下方还设置有用于将红外测温仪32的红外接收光路与激光发射器31的激光发射光路保持同轴的第一分束组件。第一分述组件包括设置在激光发射器31的正下方，用于将竖直向下照射的一级激光分出水平向右的二级激光的第一分束镜1，以及设置在红外测温仪32下方的第二分束镜2，用于接受将水平射入的二级激光分束并将其再次分出竖直向下照射在工件上的三级激光。第二分束镜2，还用于接受从工件激光光斑处上发射的竖直向上的一级红外光，并将其分出竖直向上的二级红外光。至此，激光光路和红外光光路在第二分束镜2和工件(焊点)段保持同轴。通过设置第一分束组件使红外测温的位置就是激光加热的位置，红外测温仪32可随时监控激光焊接光路下方的照射处的温度，获取焊接温度测量值并传送至主控芯片10。在本实施例中，主控芯片10还包括用于调整激光发射器31的输出功率的功率调节单元11，以及用于预设焊接温度的温度设置单元12。用户可通过温度设置单元12，设置焊接温度。不同的焊接温度对应不同的激光输出功率，功率调节单元11根据焊接温度预设值，控制激光发射器31以对应的功率发出激光。同时在焊接过程中，在相同的激光输出功率下，由于工件的结构和元器件的类型以及焊点的大小等因素的影响，不同的焊点的焊接温度可能不会在预设值的范围内，由此影响焊接质量。主控芯片10根据红外测温仪32获取的焊接温度测量值对激光发射器31的输出功率进行实时调整，以实现对焊接温度的闭环控制。第一分束组件还包括设置在第二分束镜2的下方的聚光镜5，用于控制激光光斑的大小以应对不同尺寸的焊点。本技术通过设置主控芯片10以及与主控芯片10连接的激光发射器31和红外测温仪32，使主控芯片10可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器31的输出功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台、主控芯片以及与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件，其特征在于，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。

【技术特征摘要】
1.一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台、主控芯片以及与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件，其特征在于，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。2.如权利要求1所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接，用于获取工件图像并定位焊点坐标的CCD模块；还包括使CCD模块的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。3.如权利要求2所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的显示模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄规，
申请(专利权)人：深圳市迈威测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44