一种清洗槽结构及清洗机台制造技术

本实用新型专利技术提供一种清洗槽结构及清洗机台，所述清洗槽结构包括清洗槽，及安装于所述清洗槽上的转速检测装置。清洗槽包括：清洗槽本体，所述清洗槽本体一侧设有一透明窗口，所述清洗槽本体另一侧设有一贯通所述清洗槽本体的安装孔；安装于所述安装孔两侧的所述清洗槽本体上的固定部，所述固定部上设有第一光线通孔；安装于所述固定部上的第一连接部；及安装于所述第一连接部上的晶圆支撑部，其中，所述晶圆支撑部上设有至少一个第二光线通孔；所述转速检测装置包括：安装于所述固定部外侧的光发射器，其中，所述光发射器的光发射口与所述第一光线通孔位置对应；及安装于所述透明窗口外侧的光接收器。通过本实用新型专利技术提供的清洗槽结构及清洗机台，解决了现有清洗机台无法对晶圆的旋转进行检测的问题。

A cleaning tank structure and washing machine platform

The utility model provides a cleaning trough structure and a cleaning machine table. The cleaning trough structure comprises a cleaning trough and a rotational speed detection device installed on the cleaning trough. The cleaning groove comprises a cleaning groove body, a transparent window is arranged on one side of the cleaning groove body, an installation hole through the cleaning groove body is arranged on the other side of the cleaning groove body, a fixing part installed on the cleaning groove body on both sides of the installation hole, and a first light through hole is arranged on the fixing part; The first connection part on the fixing part and the wafer support part mounted on the first connection part are provided with at least one second light through hole, and the rotational speed detection device comprises a light emitter mounted on the outside of the fixing part, wherein the light emitter and the light emitter are mounted on the outside of the fixing part. The first light through hole position corresponds, and the optical receiver installed outside the transparent window. Through the cleaning trough structure and the cleaning machine table provided by the utility model, the problem that the existing cleaning machine can not detect the rotation of the wafer is solved.

【技术实现步骤摘要】
一种清洗槽结构及清洗机台
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种清洗槽结构及清洗机台。
技术介绍
超声波清洗是指由超声波发生器发出的高频振荡信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质清洗液中，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生数以万计的直径为50-500μm的微小气泡，存在于液体中的微小气泡在声场的作用下振动，这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区，当声压达到一定值时,气泡迅速增大，然后突然闭合，并在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，从而达到清洗件净化的目的。而兆声波清洗不仅保留了超声波清洗的优点，而且还克服了它的不足，兆声波清洗的机理是由高频(850KHz)振效应并结合化学清洗剂的化学反应对晶圆进行清洗。在清洗时，由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波，溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s，因此，无法形成超声波清洗那样的气泡，而只能以高速的流体波连续冲击晶圆表面，使晶圆表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。现有清洗机台在对晶圆进行兆声波清洗时，由于清洗空间的局限性，必须要求晶圆在清洗的时候进行旋转，从而实现晶圆的全局清洗效果。但现有兆声波清洗机台在对晶圆进行清洗操作时，由于清洗机台无法检测晶圆是否旋转，如果晶圆因为结构故障，没有旋转，现有的清洗机台是无法检测到的，因此会导致清洗后的晶圆发生工艺缺陷事故。鉴于此，有必要设计一种新的清洗槽结构及清洗机台用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种清洗槽结构及清洗机台，解决了现有清洗机台无法对晶圆的旋转进行检测的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种清洗槽结构，所述清洗槽结构包括：清洗槽，及安装于所述清洗槽上的转速检测装置。优选地，所述清洗槽包括：清洗槽本体，所述清洗槽本体一侧设有一透明窗口，所述清洗槽本体另一侧设有一贯通所述清洗槽本体的安装孔；安装于所述安装孔两侧的所述清洗槽本体上的固定部，所述固定部上设有第一光线通孔，其中，所述第一光线通孔的位置与所述透明窗口的位置在同一水平线上；安装于所述固定部上的第一连接部；及安装于所述第一连接部上的晶圆支撑部，其中，所述晶圆支撑部上设有至少一个第二光线通孔。优选地，所述固定部与所述清洗槽本体之间还设有垫片。优选地，所述第一光线通孔的尺寸包括0.5mm～1.5mm；所述第二光线通孔的尺寸包括0.5mm～1.5mm。优选地，所述晶圆支撑部包括惰轮。优选地，所述清洗槽还包括：安装于所述固定部上的第二连接部和第三连接部；安装于所述第二连接部上的第一驱动轮；及安装于所述第三连接部上的第二驱动轮；其中，所述第一驱动轮、所述第二驱动轮及所述惰轮水平放置，所述第一驱动轮和所述第二驱动轮对称排布、且位于所述惰轮的上方。优选地，所述第一驱动轮和所述第二驱动轮的直径相同，且大于所述惰轮的直径。优选地，所述转速检测装置包括：安装于所述固定部外侧的光发射器，其中，所述光发射器的光发射口与所述第一光线通孔位置对应；及安装于所述透明窗口外侧的光接收器。优选地，所述透明窗口为T形结构。优选地，所述光发射器包括光纤发射器，所述光接收器包括光纤接收器。本技术还提供了一种清洗机台，所述清洗机台包括如上述任一项所述的清洗槽结构。如上所述，本技术的一种清洗槽结构及清洗机台，具有以下有益效果：本技术通过在清洗槽上设置转速检测装置，不仅实现了晶圆旋转情况的实时监测，同时还能够对晶圆转速异常的情况进行侦测，在提高晶圆清洗效果的同时还避免了晶圆因转速异常所引发的工艺缺陷。附图说明图1显示为本技术实施例一所述清洗槽结构的一种结构示意图。图2显示为本技术实施例一所述清洗槽结构的另一种结构示意图。图3显示为本技术实施例一所述惰轮与第一驱动轮和第二驱动轮的位置关系示意图。元件标号说明1清洗机台10清洗槽结构100清洗槽101清洗槽本体102透明窗口103安装孔104固定部105第一光线通孔106第一连接部107晶圆支撑部108第二光线通孔109垫片110第一驱动轮111第二驱动轮200转速检测装置201光发射器202光接收器20晶圆具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一如图1和图2所示，本实施例提供一种清洗槽结构，所述清洗槽结构10包括：清洗槽100，及安装于所述清洗槽100上的转速检测装置200。作为示例，如图1和图2所示，所述清洗槽100包括：清洗槽本体101，所述清洗槽本体101一侧设有一透明窗口102，所述清洗槽本体101另一侧设有一贯通所述清洗槽本体101的安装孔102；安装于所述安装孔102两侧的所述清洗槽本体101上的固定部104，所述固定部104上设有第一光线通孔105，其中，所述第一光线通孔105的位置与所述透明窗口102的位置在同一水平线上；安装于所述固定部104上的第一连接部106；及安装于所述第一连接部106上的晶圆支撑部107，其中，所述晶圆支撑部107上设有至少一个第二光线通孔108。作为示例，所述透明窗口102的材质为透明材质，所述透明材质具有抗强酸强碱腐蚀、及透光性好的特点。优选地，如图1和图2所示，在本实施例中，所述固定部104与所述清洗槽本体101之间还设有垫片109，其中，所述固定部104和所述垫片109通过螺钉固定安装于所述清洗槽本体101上。作为示例，所述第一光线通孔105的尺寸包括0.5mm～1.5mm；所述第二光线通孔108的尺寸包括0.5mm～1.5mm。优选地，在本实施例中，所述第一光线通孔105的尺寸为1mm，所述第二光线通孔108的尺寸为1mm。优选地，在本实施例中，所述晶圆支撑部107包括惰轮，其中，所述惰轮具有第二光线通孔108。进一步优选地，如图3所示，所述清洗槽100还包括：安装于所述固定部上的第二连接部和第三连接部；安装于所述第二连接部上的第一驱动轮110；及安装于所述第三连接部上的第二驱动轮111；其中，所述第一驱动轮110、所述第二驱动轮111及所述惰轮水平放置，所述第一驱动轮110和所述第二驱动轮111对称排布、且位于所述惰轮的上方，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗槽结构，其特征在于，所述清洗槽结构包括：清洗槽，及安装于所述清洗槽上的转速检测装置；其中，所述清洗槽包括：清洗槽本体，所述清洗槽本体一侧设有一透明窗口，所述清洗槽本体另一侧设有一贯通所述清洗槽本体的安装孔；安装于所述安装孔两侧的所述清洗槽本体上的固定部，所述固定部上设有第一光线通孔；安装于所述固定部上的第一连接部；及安装于所述第一连接部上的晶圆支撑部，其中，所述晶圆支撑部上设有至少一个第二光线通孔；所述转速检测装置包括：安装于所述固定部外侧的光发射器，其中，所述光发射器的光发射口与所述第一光线通孔位置对应；及安装于所述透明窗口外侧的光接收器；其中，在某一时刻，所述第一光线通孔的位置、所述透明窗口的位置及所述第二光线通孔的位置在同一水平线上，所述光发射器发出的光线通过所述第一光线通孔、所述第二光线通孔及所述透明窗口传输至所述光接收器。

【技术特征摘要】
1.一种清洗槽结构，其特征在于，所述清洗槽结构包括：清洗槽，及安装于所述清洗槽上的转速检测装置；其中，所述清洗槽包括：清洗槽本体，所述清洗槽本体一侧设有一透明窗口，所述清洗槽本体另一侧设有一贯通所述清洗槽本体的安装孔；安装于所述安装孔两侧的所述清洗槽本体上的固定部，所述固定部上设有第一光线通孔；安装于所述固定部上的第一连接部；及安装于所述第一连接部上的晶圆支撑部，其中，所述晶圆支撑部上设有至少一个第二光线通孔；所述转速检测装置包括：安装于所述固定部外侧的光发射器，其中，所述光发射器的光发射口与所述第一光线通孔位置对应；及安装于所述透明窗口外侧的光接收器；其中，在某一时刻，所述第一光线通孔的位置、所述透明窗口的位置及所述第二光线通孔的位置在同一水平线上，所述光发射器发出的光线通过所述第一光线通孔、所述第二光线通孔及所述透明窗口传输至所述光接收器。2.根据权利要求1所述的清洗槽结构，其特征在于，所述固定部与所述清洗槽本体之间还设有垫片。3.根据权利要求1所述的清...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪康，陆从喜，林宗贤，吴龙江，辛君，田得暄，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32