一种提高粘附力的集成电路电容器制造技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，尤其为一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体，所述电容器主体的上端外表面固定安装有密封塞，所述电容器主体的外表面包裹有防护罩，所述阳极板的一侧外表面设有隔离纸，所述电容器主体远离胶带的一侧外表面固定安装有粘胶盖板；本发明专利技术所述的一种提高粘附力的集成电路电容器，设有防护罩、隔离纸和粘胶盖板，采用铜制材料制成，具有很好的导热性能，能够对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用，能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象，配合胶带能够很好的将集成电路安装，大大的提高集成电路的粘附力，带来更好的使用前景。

An integrated circuit capacitor with improved adhesion force

The invention relates to the technical field of capacitors, in particular to an integrated circuit capacitor for improving adhesion force, including a capacitor body, wherein the upper end of the capacitor body is fixed with a sealing plug on the outer surface, the outer surface of the capacitor body is wrapped with a protective cover, and the outer surface of one side of the anode plate is provided with a separating paper, and the outer surface of the capacitor body is fixed with a sealing plug. A viscose cover plate is fixed on the outer surface of one side of the main body of the capacitor away from the adhesive tape; the integrated circuit capacitor for improving the adhesion force of the capacitor is provided with a protective cover, isolation paper and viscose cover plate, which is made of copper material, has good thermal conductivity, and can dissipate heat inside the heating element of the capacitor, and It has good strength, plays a very good protective role, can effectively prevent the cathode plate and anode plate between the phenomenon of delamination, with adhesive tape can be very good integrated circuit installation, greatly improve the adhesion of integrated circuits, bring better prospects for use.

【技术实现步骤摘要】
一种提高粘附力的集成电路电容器
本专利技术涉及电容器
，具体为一种提高粘附力的集成电路电容器。
技术介绍
电容器通常简称其容纳电荷的本领为电容，电容器是装电的容器，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，其广泛应用于电路中的耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换及控制等方面，但现有的电容器还存在一定的不足，相信未来将会得到进一步的改善，以满足使用时不同需求，因此，对集成电路电容器的需求日益增长。现有的集成电路电容器在使用时存在一定的弊端，不能够很好的通过散热元件对电容器内部发热元件进行散热，且电容器的整体强度不高，容易受到损坏，不能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象，集成电路的粘附力不够，不能够很好的将其进行安装，容易脱落，在实际使用的过程中带来了一定的影响，因此，针对上述问题提出一种提高粘附力的集成电路电容器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供主题，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体，所述电容器主体的上端外表面固定安装有密封塞，所述密封塞的内表面中间处贯穿设置有导针，所述电容器主体的外表面包裹有防护罩，所述电容器主体的底端外表面固定安装有底垫，所述电容器主体的一侧外表面设有阳极板，所述阳极板的一侧外表面设有隔离纸，所述隔离纸远离阳极板的一侧外表面设有阴极板，所述阴极板远离阴极板的一侧外表面设有胶带，所述电容器主体的内部中间处固定安装有电容器芯子，所述电容器芯子的一侧外表面设有正极与负极，所述电容器主体远离胶带的一侧外表面固定安装有粘胶盖板，所述电容器芯子的底端一侧外表面设有焊接块，所述电容器芯子的内表面铺设有铂锡层，所述铂锡层的内表面设有石墨层，所述石墨层的内表面设有绝缘层。优选的，所述正极与负极平行设置，且正极固定安装在负极的正上方，所述正极与负极均和电容器芯子电性连接。优选的，所述导针的数量为两组，且导针分别平行放置。优选的，所述粘胶盖板的两端外表面均设有卡块，卡块的数量为两组。优选的，所述电容器芯子的一侧外表面固定安装有引线软管，且引线软管的内表面设有密封圈。优选的，所述防护罩与电容器主体固定连接，且防护罩采用一种铜制材料制成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，通过设置防护罩，采用一种铜制材料制成，铜制材料具有很好的导热性能，能够很好的对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用。2、本专利技术中，通过设置粘胶盖板，配合胶带能够很好的将集成电路安装好，大大的提高集成电路的粘附力。3、本专利技术中，通过设置隔离纸，能够有效的防止阴极板与阳极板之间出现分层现象。附图说明图1为本专利技术一种提高粘附力的集成电路电容器的整体结构示意图；图2为本专利技术一种提高粘附力的集成电路电容器的截面图；图3为本专利技术一种提高粘附力的集成电路电容器内部视图；图4为本专利技术一种提高粘附力的集成电路电容器电容器芯子的放大图。图中：1、电容器主体；2、密封塞；3、导针；4、防护罩；5、底垫；6、阳极板；7、隔离纸；8、阴极板；9、胶带；10、电容器芯子；11、正极；12、负极；13、粘胶盖板；14、焊接块；15、铂锡层；16、石墨层，17、绝缘层；18、引线软管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体1，电容器主体1的上端外表面固定安装有密封塞2，密封塞2的内表面中间处贯穿设置有导针3，电容器主体1的外表面包裹有防护罩4，电容器主体1的底端外表面固定安装有底垫5，底垫5具有很好的缓冲性能，能够有效的防止电容器主体1由于挤压受到损坏，起到了很好的保护作用，电容器主体1的一侧外表面设有阳极板6，阳极板6的一侧外表面设有隔离纸7，隔离纸7能够有效的防止阴极板8与阳极板6之间出现分层现象，隔离纸7远离阳极板6的一侧外表面设有阴极板8，阴极板8远离阴极板8的一侧外表面设有胶带9，胶带9能够提高集成电路的粘附力，电容器主体1的内部中间处固定安装有电容器芯子10，电容器芯子10的一侧外表面设有正极11与负极12，电容器主体1远离胶带9的一侧外表面固定安装有粘胶盖板13，电容器芯子10的底端一侧外表面设有焊接块14，电容器芯子10的内表面铺设有铂锡层15，铂锡层15的内表面设有石墨层16，石墨层16的内表面设有绝缘层17。正极11与负极12平行设置，且正极11固定安装在负极12的正上方，正极11与负极12均和电容器芯子10电性连接；导针3的数量为两组，且导针3分别平行放置；粘胶盖板13的两端外表面均设有卡块，卡块便于粘胶盖板13的安装与拆卸，卡块的数量为两组；电容器芯子10的一侧外表面固定安装有引线软管18，且引线软管18的内表面设有密封圈，密封圈具有很好的缓冲作用；防护罩4与电容器主体1固定连接，且防护罩4采用一种铜制材料制成，铜制材料具有很好的导热性能，能够很好的对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用。需要说明的是，本专利技术为一种提高粘附力的集成电路电容器，在使用时，首先阳极板6、阴极板8与绝缘层17构成了电容器的基本骨架，在通电后，阳极板6与阴极板8带电，从而形成电势差，但由于阳极板6与阴极板8之间设有绝缘层17，所以整个电容器不导电，其次通过设有防护罩4，防护罩4采用一种铜制材料制成，铜制材料具有很好的导热性能，能够很好的对电容器内部发热元件进行散热，且具有较好的强度，起到了很好的保护作用，最后使用者可通过粘胶盖板13与胶带9能够很好的将集成电路安装好，大大的提高集成电路的粘附性，较为实用。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体(1)，其特征在于：所述电容器主体(1)的上端外表面固定安装有密封塞(2)，所述密封塞(2)的内表面中间处贯穿设置有导针(3)，所述电容器主体(1)的外表面包裹有防护罩(4)，所述电容器主体(1)的底端外表面固定安装有底垫(5)，所述电容器主体(1)的一侧外表面设有阳极板(6)，所述阳极板(6)的一侧外表面设有隔离纸(7)，所述隔离纸(7)远离阳极板(6)的一侧外表面设有阴极板(8)，所述阴极板(8)远离阴极板(8)的一侧外表面设有胶带(9)，所述电容器主体(1)的内部中间处固定安装有电容器芯子(10)，所述电容器芯子(10)的一侧外表面设有正极(11)与负极(12)，所述电容器主体(1)远离胶带(9)的一侧外表面固定安装有粘胶盖板(13)，所述电容器芯子(10)的底端一侧外表面设有焊接块(14)，所述电容器芯子(10)的内表面铺设有铂锡层(15)，所述铂锡层(15)的内表面设有石墨层(16)，所述石墨层(16)的内表面设有绝缘层(17)。

【技术特征摘要】
1.一种提高粘附力的集成电路电容器，包括电容器主体(1)，其特征在于：所述电容器主体(1)的上端外表面固定安装有密封塞(2)，所述密封塞(2)的内表面中间处贯穿设置有导针(3)，所述电容器主体(1)的外表面包裹有防护罩(4)，所述电容器主体(1)的底端外表面固定安装有底垫(5)，所述电容器主体(1)的一侧外表面设有阳极板(6)，所述阳极板(6)的一侧外表面设有隔离纸(7)，所述隔离纸(7)远离阳极板(6)的一侧外表面设有阴极板(8)，所述阴极板(8)远离阴极板(8)的一侧外表面设有胶带(9)，所述电容器主体(1)的内部中间处固定安装有电容器芯子(10)，所述电容器芯子(10)的一侧外表面设有正极(11)与负极(12)，所述电容器主体(1)远离胶带(9)的一侧外表面固定安装有粘胶盖板(13)，所述电容器芯子(10)的底端一侧外表面设有焊接块(14)，所述电容器芯子(10)的内表面铺设有铂锡层(15)，所述铂锡层(15)的内表面设有石...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炫烨，
申请(专利权)人：无锡源代码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32