一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光刻机技术领域，尤其为一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，包括主体箱与控制面板，所述主体箱的下端外侧设有防震垫，所述主体箱的上端外侧设有激光传感器与观察窗，且送片台的上端外表面活动安装有传送带，所述主体箱的内部设有传动轮与硅片盒，所述传动轮的水平一侧固定安装有双压伺服电机。本发明专利技术所述的一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，设有激光传感器、观察窗和双压伺服电机，能够给与警示，减少了硅片插装的误差，并能提高传送速度，根据光刻速度的快慢进行调整，保持光刻和送片的统一性，还能解决硅片被卡住的问题，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置
本专利技术涉及光刻机
，具体为一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置。
技术介绍
光刻机又名掩模对准曝光机，光刻的过程是在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程。取片装置是光刻机中重要的部位，光刻机在光刻的过程中，需要利用取片装置将片盒中的硅片取出然后再传递给其他送片结构，取片装置的应用越来越广泛，因此，对取片装置的需求日益增长。现有的光刻机取片装置在使用时存在一定的弊端，硅片的插装容易产生误差，对于操作中的失误不能及时观察到，予以改变，送片速度慢，赶不上光刻速度，导致装置运行不同步，在操作过程中带来了一定的不利影响，因此，针对上述问题提出一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，包括主体箱与控制面板，所述主体箱的下端外侧设有防震垫，所述主体箱的上端外侧设有激光传感器与观察窗，且激光传感器固定安装在观察窗的水平一侧，所述激光传感器的内部固定安装有红外发光管与接收器，所述激光传感器的下端外侧穿过主体箱的内表面固定安装有传感杆，所述激光传感器的上端外表面靠近接收器的一侧设有闪光灯头，所述主体箱的一端外侧穿过主体箱的内部设有送片台，且送片台的上端外表面活动安装有传送带，所述主体箱的外表面靠近传送带的上方设置有升降帘，所述控制面板固定安装在主体箱的一端外表面靠近观察窗的一侧，所述主体箱的内部设有传动轮与硅片盒，所述传动轮的水平一侧固定安装有双压伺服电机，所述硅片盒的上端外侧设有取片结构，且取片结构的水平一端活动安装有升降结构。优选的，所述激光传感器的工作温度范围为20度到85度，且激光传感器的集电流动作电流为1.80ma。优选的，所述观察窗的形状为圆形，所述观察窗的直径为三十厘米。优选的，所述升降帘活动安装在主体箱的外表面靠近传送带的上方，所述控制面板的外表面设置有若干组按钮。优选的，所述传动轮的数量为两组，所述两组传动轮分别为主动轮与从动轮。优选的，所述硅片盒的内部设置有插槽，所述取片结构的下端设置有取片板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，通过设置，激光传感器，利用红外线快速确定硅片的数量，并给与警示，减少了硅片插装的误差。2、本专利技术中，通过设置观察窗，可以对取片的整个过程进行仔细观察，同时当有硅片卡住时，可以手动取出，提高工作效率。3.本专利技术中，通过设置双压伺服电机，提高送片速度，根据光刻速度的快慢进行调整，保持光刻和送片的统一性。附图说明图1为本专利技术一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置的整体结构示意图。图2为本专利技术一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置的局部视图。图3为本专利技术一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置图2中A的放大视图。图4为本专利技术一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置主体箱的内部视图。图中：1、主体箱；2、防震垫；3、激光传感器；4、观察窗；5、红外发光管；6、接收器；7、传感杆；8、闪光灯头；9、送片台；10、传送带；11、升降帘；12、控制面板；13、传动轮；14、硅片盒；15、双压伺服电机；16、取片结构；17、升降结构。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-4所示，一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，包括主体箱1与控制面板12，主体箱1的下端外侧设有防震垫2，主体箱1的上端外侧设有激光传感器3与观察窗4，激光传感器3会给与警示，减少了硅片插装的误差，且激光传感器3固定安装在观察窗4的水平一侧，观察窗4可以对取片的整个过程进行仔细观察，提高工作效率，激光传感器3的内部固定安装有红外发光管5与接收器6，激光传感器3的下端外侧穿过主体箱1的内表面固定安装有传感杆7，激光传感器3的上端外表面靠近接收器6的一侧设有闪光灯头8，主体箱1的一端外侧穿过主体箱1的内部设有送片台9，且送片台9的上端外表面活动安装有传送带10，主体箱1的外表面靠近传送带10的上方设置有升降帘11，控制面板12固定安装在主体箱1的一端外表面靠近观察窗4的一侧，主体箱1的内部设有传动轮13与硅片盒14，传动轮13的水平一侧固定安装有双压伺服电机15，根据光刻速度的快慢进行调整，保持光刻和送片的统一性，硅片盒14的上端外侧设有取片结构16，且取片结构16的水平一端活动安装有升降结构17。激光传感器3的工作温度范围为20度到85度，且激光传感器3的集电流动作电流为1.80ma；观察窗4的形状为圆形，观察窗4的直径为三十厘米；升降帘11活动安装在主体箱1的外表面靠近传送带10的上方，控制面板12的外表面设置有若干组按钮；传动轮13的数量为两组，两组传动轮13分别为主动轮与从动轮；硅片盒14的内部设置有插槽，取片结构16的下端设置有取片板。需要说明的是，本专利技术为一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，在使用时，通过设置主体箱1，起到承载内部结构的作用，其下方的防震垫2提高装置运行过程中的稳定性，工作时，通过控制面板12进行程序操作，双压伺服电机15开始运行，传动轮13转动，带动升降结构17上下运动，准确定位后，取片结构16利用取片板取出硅片盒14内部的硅片，然后升降结构17恢复原位，取片结构16将硅片放到送片台9表面的传送带10上，在传动轮13的带动下，传送带10将硅片输送到光刻机构进行光刻，光刻后再通过取片结构16将硅片送回到硅片盒14中，激光传感器3内部设置有红外发光管5与接收器6，通过红外发光管5发射红外线扫描硅片盒14内部的硅片数量，利用传感杆7将信息传递给接收器6，接收器6进行数据处理，如果存在数量的偏差，闪光灯头8将会红色闪烁，观察窗4可以对取片的整个过程进行观察，解决硅片被卡住的问题，较为实用。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，包括主体箱(1)与控制面板(12)，其特征在于：所述主体箱(1)的下端外侧设有防震垫(2)，所述主体箱(1)的上端外侧设有激光传感器(3)与观察窗(4)，且激光传感器(3)固定安装在观察窗(4)的水平一侧，所述激光传感器(3)的内部固定安装有红外发光管(5)与接收器(6)，所述激光传感器(3)的下端外侧穿过主体箱(1)的内表面固定安装有传感杆(7)，所述激光传感器(3)的上端外表面靠近接收器(6)的一侧设有闪光灯头(8)，所述主体箱(1)的一端外侧穿过主体箱(1)的内部设有送片台(9)，且送片台(9)的上端外表面活动安装有传送带(10)，所述主体箱(1)的外表面靠近传送带(10)的上方设置有升降帘(11)，所述控制面板(12)固定安装在主体箱(1)的一端外表面靠近观察窗(4)的一侧，所述主体箱(1)的内部设有传动轮(13)与硅片盒(14)，所述传动轮(13)的水平一侧固定安装有双压伺服电机(15)，所述硅片盒(14)的上端外侧设有取片结构(16)，且取片结构(16)的水平一端活动安装有升降结构(17)。

【技术特征摘要】
1.一种减少硅片插装误差的光刻机取片装置，包括主体箱(1)与控制面板(12)，其特征在于：所述主体箱(1)的下端外侧设有防震垫(2)，所述主体箱(1)的上端外侧设有激光传感器(3)与观察窗(4)，且激光传感器(3)固定安装在观察窗(4)的水平一侧，所述激光传感器(3)的内部固定安装有红外发光管(5)与接收器(6)，所述激光传感器(3)的下端外侧穿过主体箱(1)的内表面固定安装有传感杆(7)，所述激光传感器(3)的上端外表面靠近接收器(6)的一侧设有闪光灯头(8)，所述主体箱(1)的一端外侧穿过主体箱(1)的内部设有送片台(9)，且送片台(9)的上端外表面活动安装有传送带(10)，所述主体箱(1)的外表面靠近传送带(10)的上方设置有升降帘(11)，所述控制面板(12)固定安装在主体箱(1)的一端外表面靠近观察窗(4)的一侧，所述主体箱(1)的内部设有传动轮(13)与硅片盒(14)，所述传动轮(13)的水平一侧固定安装有双压伺服电机(15)，所述硅片盒(14)的上端外侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炫烨，
申请(专利权)人：无锡源代码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32