高强度柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种高强度柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段，且弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片；第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于起限位作用的凸起，所述第一连接部正面设有连接座，第一连接部背面对应连接座粘接有补强钢片；所述补强钢片面向第一连接部的一侧表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与第一连接部的垂直距离。本实用新型专利技术弯曲强度高、拉伸强度高、散热效果好、机械强度高。

High strength flexible circuit board

The utility model relates to the field of circuit boards, in particular to a high-strength flexible circuit board, which comprises a main body and a first connecting part and a second connecting part connected with the external electronic components, respectively. Both the first connecting part and the second connecting part are provided with an arc transition section at the connection between the main body and the first connecting part, and arc transition is also provided. The section is provided with a copper sheet for tear resistance; the two sides of the first connecting part and the main connecting part are respectively provided with convexities for a limit function; the front of the first connecting part is provided with a connecting seat; the back of the first connecting part is bonded with a reinforcing steel sheet to the connecting seat; the reinforcing steel sheet faces one side of the first connecting part with a concave-convex surface; The vertical distance between the highest point of the concave-convex surface and the lowest point of the concave-convex surface is less than the vertical distance between the highest point of the concave-convex surface and the first connecting part. The utility model has the advantages of high bending strength, high tensile strength, good heat dissipation effect and high mechanical strength.

【技术实现步骤摘要】
高强度柔性电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及高强度柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子产品产业的迅速发展，柔性线路板(FPC)已经广泛运用于IT行业内的各大领域，并已经成为电子产品内部不可或缺的组成部分，如触摸屏领域。一方面，柔性线路板通过其接头以压接或插接的方式连接不同的元件或功能模块以实现传送电信号的目的。插接的方式连接是指将柔性线路板的接头上的插接手指插入连接器，使柔性线路板与连接器电连接，这种连接方式对插接手指插入连接器的力量和深度有严格的要求，插入时用力过度会造成插接手指弯曲断裂或插入深度不足而使产品接触位置不准确导致接触不良，严重影响其拉伸强度、弯曲强度等机械强度。另一方面，柔性电路板虽然具有一定的柔韧性，但且整体机械强度差，频繁弯折仍存在断裂风险。第三方面，在FPC生产过程中，由于FPC与补强钢片之间是通过导电胶粘接，但柔性电路板与补强钢片之间容易出现起泡、分层和脱落等问题，使得补强效果不明显，进一步影响FPC的机械强度。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种弯曲强度高、拉伸强度高、散热效果好、机械强度高的高强度柔性电路板。本技术所采用的技术方案是：高强度柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段，且弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片；所述第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于起限位作用的凸起，所述第一连接部正面设有连接座，第一连接部背面对应连接座粘接有补强钢片；所述补强钢片面向第一连接部的一侧表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与第一连接部的垂直距离。对上述技术方案的进一步改进为，所述高强度柔性电路板从上到下依次包括表层保护层、表层基材层、至少一层线路层、底层基材层和底层保护层，还包括设置于底层保护层外表面的底层热量转换层和设置于表层保护层外表面的表层热量转换层，所述底层基材层和表层基材层均由若干个正六边形网格排布成蜂巢形网格状。对上述技术方案的进一步改进为，所述第二连接部的表层保护层上开设有一开窗，开窗的表面积小于第二连接部的表面积。对上述技术方案的进一步改进为，所述表层保护层靠近表层基材层的一面开设有若干个表层凹槽，所述底层保护层靠近底层基材层的一面开设有若干个底层凹槽，表层凹槽和底层凹槽内均填充有导热粒子，所述表层保护层和底层保护层均掺杂有绝缘粒子，且表层凹槽和底层凹槽交错间歇排列。对上述技术方案的进一步改进为，所述表层热量转换层和底层热量转换层的外表面分别开设有若干个表层半圆形散热槽和底层半圆形散热槽，且表层半圆形散热槽和底层半圆形散热槽交错间歇排列。本技术的有益效果为：1、通过第一连接部和第二连接部分别与外界电子元器件相连，使用方便。第二方面，第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段，利用该圆弧形过渡部，能避免第一连接部和第二连接部在柔性电路板插拔或绑定过程中的折损甚至撕裂，且使得电路板翻转时应力不会集中在某点，从而加强了第一连接部和第二连接部的机械强度，加固了柔性电路板的机械性能。第三方面，弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片，铜片的设置，增加了连接处的机械强度和抗延展性，防止电路板由于翻转或弯折或插播而撕裂，从而加强了第一连接部和第二连接部的机械强度，加固了柔性电路板的机械性能，耐弯折性好，弯曲强度高，机械强度高。第四方面，第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于其限位作用的凸起，用于限制第一连接部插入外界电子元器件的深度，防止出现插入用力过大而造成第一连接部弯曲断裂的情况，防断裂效果好，有进一步增加了电路板的机械强度。第五方面，第一连接部背面对应连接座粘接有补强钢片，补强钢片的设置，增加了电路板的机械强度，使得连接座能更好的与外界电子元器件相连。第六方面，补强钢片面向第一连接部的一侧表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与第一连接部的垂直距离，凹凸面的设置，相对于平面状结构，增加了补强钢片与导电胶之间的接触面积，使得补强钢片与第一连接部之间贴合面积增大、剥离力增强，避免贴合有补强钢片的第一连接部在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象，使得补强钢片能稳定的发挥其补强功能，进一步提高了电路板的机械强度。2、高强度柔性电路板从上到下依次包括表层保护层、表层基材层、至少一层线路层、底层基材层和底层保护层，还包括设置于底层保护层外表面的底层热量转换层和设置于表层保护层外表面的表层热量转换层，底层热量转换层和表层热量转换层的设置，能将线路层工作中产生的热量转换为红外线而辐射出去，防止电路板内部温度过高而造成的老化、脆裂，进一步有利于提高电路板的机械性能，且散热效果好；底层基材层和表层基材层均由若干个正六边形网格排布成蜂巢形网格状，一方面，使得线路层产生的热量能更快的传递至最外部的底层热量转换层和表层热量转换层，散热效果好，第二方面，蜂巢形网格状结构，使得底层基材层和表层基材层的形变空间大，延展性强，从而提升其抗拉伸强度和弯曲强度，进一步提高了电路板的机械强度。3、第二连接部的保护层上开设有一开窗，开窗的表面积小于第二连接部的表面积，开窗的设置，增加了第二连接部的形变空间，提高电路板的柔性和耐弯折性，防止弯折或插入时造成的断裂，同时，由于开窗只开设于表层保护层，即第二连接部的表面，不影响线路层的电流传导，因此，在保证电路板正常工作的同时，进一步改善了电路板的防断裂性能，提高机械强度，有利于延长电路板的使用寿命。4、表层保护层开设有若干个表层凹槽，底层保护层开设有若干个底层凹槽，表层凹槽和底层凹槽内均填充有导热粒子，所述表层保护层和底层保护层均掺杂有绝缘粒子。表层凹槽和底层凹槽的设置，增加了表层保护层和底层保护层的形变空间，提高其抵抗应力的能力，改善其抗弯折性，增加了表层保护层和底层保护层的柔性，从而防止其受力而断裂，进一步提高了电路板的机械强度，同时，绝缘粒子起到缓冲和绝缘的功能，保证柔性电路板的稳定运行，使用寿命长，导热粒子快速将保护层内的热量传导至热量转换层，防止电路板内部温度过高，有利于延长柔性电路板的使用寿命。表层凹槽和底层凹槽交错间歇排列，防止开设凹槽处的厚度较小造成的机械强度差，交错间歇排列的结构，使得柔性电路板整体厚度不至于过小，在保证散热效果和形变空间的同时，提高了机械强度。5、表层热量转换层和底层热量转换层的外表面分别开设有若干个表层半圆形散热槽和底层半圆形散热槽，表层半圆形散热槽和底层半圆形散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高强度柔性电路板，其特征在于：包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段，且弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片；所述第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于起限位作用的凸起，所述第一连接部正面设有连接座，第一连接部背面对应连接座粘接有补强钢片；所述补强钢片面向第一连接部的一侧表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与第一连接部的垂直距离。

【技术特征摘要】
1.高强度柔性电路板，其特征在于：包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段，且弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片；所述第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于起限位作用的凸起，所述第一连接部正面设有连接座，第一连接部背面对应连接座粘接有补强钢片；所述补强钢片面向第一连接部的一侧表面为凹凸面，且所述凹凸面的最高点与所述凹凸面的最低点的垂直距离小于所述凹凸面的最高点与第一连接部的垂直距离。2.根据权利要求1所述的高强度柔性电路板，其特征在于：所述高强度柔性电路板从上到下依次包括表层保护层、表层基材层、至少一层线路层、底层基材层和底层保护层，还包括设置于底层保护层外表面的底层热量转换层和设置于表层保护层外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：田超，郭春余，郭宝木，郭世庭，王学荣，
申请(专利权)人：深圳市世博通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44