一种高强度软硬结合的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔；通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。

A flexible circuit board with high strength, hardness and hardness

The utility model relates to the technical field of flexible circuit boards, in particular to a flexible circuit board with high strength, soft and hard combination, including a flexible circuit board body, which comprises a reinforcing layer, a bonding layer, a main substrate layer, a printed circuit layer, an anti-interference layer and a silica gel protective layer arranged sequentially from top to bottom. The reinforcing layer comprises a main exhaust plate and a reinforcing strip, and the reinforcing strip separates the main exhaust plate into two sections by bonding the reinforcing strip to the main substrate layer. The surface uniform array has several exhaust holes; the main exhaust plate and the exhaust holes are set up under the condition that the use intensity is enhanced by the strengthening layer, which can play the exhaust role in the hot-pressing bonding, ensure the hot-pressing does not shift, and also play a role in the use of heat dissipation, high use intensity, good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种高强度软硬结合的柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，特别是涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板。
技术介绍
随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用软硬结合电路板。但其制作难度大，一次性成本高。软硬结合电路板与通用电路板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。软硬结合电路板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。软硬结合电路板除了通用硬性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。目前，由于软硬结合电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如：使用强度不够，散热效果不好，耐高温效果不好等问题需要解决的。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好的高强度软硬结合的柔性电路板。本技术所采用的技术方案是：一种高强度软硬结合的柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。对上述方案的进一步改进为，所述加强层厚度大于或等于主基体层的厚度。对上述方案的进一步改进为，所述防干扰层为电磁膜防干扰层涂覆在印刷电路层。对上述方案的进一步改进为，所述硅胶保护层厚度大于或等于主基体层的厚度。对上述方案的进一步改进为，所述主基体层的厚度范围在0.3～1.5mm。对上述方案的进一步改进为，所述主排气板为玻璃纤维板，所述补强条为柔性PE基板；所述主排气板的厚度与补强条的厚度相同。对上述方案的进一步改进为，所述排气孔的截面为喇叭形状设置，其形状为圆形、方形、网状、菱形或多边形中的一种设置。本技术的有益效果为：一种高强度软硬结合的柔性电路板，第一方面，设有柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，通过加强层起到加强整体使用强度的作用，提高使用效果，通过粘结层起到粘结作用，粘合效果好，通过主基体层起到整体的定型及连接使用作用，通过印刷电路层起到导电连接和传输数据作用，导电效果好，传输效率高，通过防干扰层起到抗干扰作用，防止外部对印刷电路层起到抗干扰作用，刚干扰效果好，提高使用效果，通过硅胶保护层对整体起到保护作用，防止刮伤摩擦等情况出现，另外硅胶保护层还能起到抗撕裂效果，整体保护效果好，实用性较强；第二方面，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，粘结效果好，一体性强，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，可便于起到导电作用，导电效果好，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，可便于对印刷电路层起到防干扰作用，提高印刷电路层的导电传输效果，抗干扰效果好，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层，能够对整个表面起到保护作用，提高整体的保护效果和使用强度；第三方面，所述加强层包括主排气板和补强条，通过主排气板起到主要排气散热作用，通过补强条能够起到加强整体使用效果，使用强度高；第四方面，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，将主排气板分成两段进行散热，可主要针对发热位置进行散热使用，可保证整体的柔韧性情况下起到透气散热作用，透气散热效果好，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔，通过排气孔第一是便于在粘结是起到排气作用，提高粘结的整齐效果，同时又能起到散热作用，实用性较强。本技术中，整体使用强度高，对内部线路保护效果好，在通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。附图说明图1为本技术柔性电路板本体的结构示意图；附图标识说明：柔性电路板本体100、加强层110、主排气板111、补强条112、排气孔113、粘结层120、主基体层130、印刷电路层140、防干扰层150、硅胶保护层160、放置盘200、离型膜210、辅助条220。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，为本技术柔性电路板本体的示意图。一种高强度软硬结合的柔性电路板，包括柔性电路板本体100，所述柔性电路板本体100包括由上至下依次设置的加强层110、粘结层120、主基体层130、印刷电路层140、防干扰层150和硅胶保护层160，所述加强层110通过粘结层120黏贴于主基体层130表面，所述印刷电路层140印刷于主体基层背离加强层110一面，所述防干扰层150涂覆于印刷电路层140，所述硅胶保护层160涂覆于防干扰层150；所述加强层110包括主排气板111和补强条112，所述补强条112通过粘结层120粘结于主基体层130将主排气板111分隔成两段，所述主排气板111表面均匀阵列有若干排气孔113。加强层110厚度大于或等于主基体层130的厚度，硅胶保护层160厚度大于或等于主基体层130的厚度，能够保证主基体层130的使用强度，另外加强层110能够提高主基体层130的使用强度，硅胶保护层160能够更大范围的起到保护作用，提高整体的使用寿命。防干扰层150为电磁膜防干扰层150涂覆在印刷电路层140，次啊要电磁膜防干扰使用，防干扰效果好，使用强度高，实用性较强。主基体层130的厚度范围在0.3～1.5mm，优选为0.8mm使用，整体使用强度较高，导电传输等效果均较强，实用性较强。主排气板111为玻璃纤维板，所述补强条112为柔性PE基板；所述主排气板111的厚度与补强条112的厚度相同，采用玻璃纤维板使用，使用强度高，耐磨、耐腐蚀等效果强，提高使用寿命，采用柔性PE基板连接使用，连接效果好，使用强度较高，而且其本事柔性强度高，可弯折使用，连接安装方便。排气孔113的截面为喇叭形状设置，其形状为圆形、方形、网状、菱形或多边形中的一种设置，为喇叭形状设置是为了更好的排气散热使用，其形状设置均是为了排气散热作用，提高散热效果。第一方面，设有柔性电路板本体100，所述柔性电路板本体100包括由上至下依次设置的加强层110、粘结层120、主基体层130、印刷电路层140、防干扰层150和硅胶保护层160，通过加强层110起到加强整体使用强度的作用，提高使用效果，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。

【技术特征摘要】
1.一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。2.根据权利要求1所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述加强层厚度大于或等于主基体层的厚度。3.根据权利要求2所述的一种高强度软硬结合的柔性电...

【专利技术属性】
技术研发人员：田超，郭春余，郭宝木，郭世庭，王学荣，
申请(专利权)人：深圳市世博通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44