抗干扰柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种抗干扰柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。本实用新型专利技术抗干扰能力强、工作稳定。

Anti jamming flexible circuit board

The utility model relates to the field of circuit boards, in particular to an anti-interference flexible circuit board, which comprises a main body, a first connecting part and a second connecting part connected to the two ends of the main body and connected with the external electronic components respectively; the main body comprises a surface insulating layer, a surface absorbing layer, a surface shielding layer and a surface soft layer from top to bottom in turn. The substrate layer, at least one line layer, the bottom flexible substrate layer, the bottom shielding layer, the bottom absorbing layer and the bottom insulating layer are coated with a heat transfer layer for converting heat to infrared radiation from one side of the surface absorbing layer. The utility model has strong anti-interference ability and stable operation.

【技术实现步骤摘要】
抗干扰柔性电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及抗干扰柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子产品产业的迅速发展，柔性线路板(FPC)已经广泛运用于IT行业内的各大领域，并已经成为电子产品内部不可或缺的组成部分，如触摸屏领域。柔性线路板是连接触摸屏内线路与主板的IC驱动电路，其金手指一端有裸露的四个镀金的PIN端子和补强板，与主板的插座连接；另一端有四个焊盘，通过导电热熔胶与触摸屏的线路粘接在一起。现有技术的柔性线路板，无法解决软板因内部的电子、通讯及计算机等原件设备因反射、充满电磁波干扰对内部的影响，如因近区磁场的耦合、邻近FPC的线间的CPU、LSI(Large-scaleintegration；大规模集成电路)等电子组件内部间的耦合造成FPC电磁波干扰的问题。尤其高度密集、高集成化的FPC板中，会因长期处在高频与低频电磁交叉互相干扰环境下，各系统之间产生严重的电磁波噪声干扰，而这些干扰源又难以仅靠接地技术或是使用导电性电磁波屏蔽材料加以阻绝隔离。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种抗干扰能力强、工作稳定的抗干扰柔性电路板。本技术所采用的技术方案是：抗干扰柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。对上述技术方案的进一步改进为，所述表层屏蔽层和底层屏蔽层均包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。对上述技术方案的进一步改进为，所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。对上述技术方案的进一步改进为，所述底层吸收层靠近底层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，表层吸收层靠近表层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。对上述技术方案的进一步改进为，所述表层吸收层和底层吸收层内均设有若干种用于吸收电磁波的吸收剂以吸收不同波长的电磁波。本技术的有益效果为：1、一方面，通过第一连接部和第二连接部分别与外界电子元器件相连，使用方便。第二方面，设有表层绝缘层和底层绝缘层，对线路层进行绝缘保护，设有表层吸收层和底层吸收层，用以吸收外界电磁波，将磁场能转换成热能，避免外界电磁波进入到线路层内部而对线路层造成干扰，抗干扰能力强。第三方面，表层屏蔽层和底层屏蔽层，对未被吸收的电磁波进行屏蔽，避免外界电磁波进入到线路层内部而对线路层造成干扰，抗干扰能力强。第四方面，表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层，经表层吸收层转换后的热能传递至表层绝缘层后经热量转换层转化为红外线辐射到外界环境中，防止柔性电路板内部温度过高，进一步提高了柔性电路板的抗干扰能力。2、表层屏蔽层和底层屏蔽层均包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。采用银纤维，能很好的屏蔽电磁波，且经线银纤维和纬线银纤维交织成经纬状，增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层造成干扰，保证柔性电路板的稳定运行。3、经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状，相对于直线状的经线银纤维和纬线银纤维，波纹状结构增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层造成干扰，保证柔性电路板的稳定运行。4、底层吸收层靠近底层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，表层吸收层靠近表层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，凸凹纹理的作用是将投射在其上的电磁波在凸凹纹理的凹陷部分进行多次反射，提高吸收层对电磁波的吸收效率，防止电磁波进入线路层内部，进一步提高了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层造成干扰，保证柔性电路板的稳定运行。5、由于环境中存在各种各样的电磁波，各电磁波的波长各不相同，表层吸收层和底层吸收层内均设有若干种用于吸收电磁波的吸收剂以吸收不同波长的电磁波，使得表层吸收层和底层吸收层能充分吸收不同波长的电磁波，进一步提高了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层造成干扰，保证柔性电路板的稳定运行。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主体的横截面示意图；图3为本技术的表层屏蔽层的结构示意图。具体实施方式下面将结合实施例对本技术作进一步的说明。如图1-图3所示，分别为本技术的抗干扰柔性电路板的主视图、横截面示意图和表层屏蔽层的结构示意图。抗干扰柔性电路板100，包括主体110和连接于主体110两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部120和第二连接部130；所述主体110从上到下依次包括表层绝缘层111、表层吸收层112、表层屏蔽层113、表层柔性基材层114、至少一层线路层115、底层柔性基材层116、底层屏蔽层117、底层吸收层118和底层绝缘层119，所述表层绝缘层111背离表层吸收层112一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层119a。表层屏蔽层113和底层屏蔽层117均包括交织成经纬状的经线银纤维113a和纬线银纤维113b，所述经线银纤维113a的波峰与纬线银纤维113b的波谷相交，所述经线银纤维113a的波谷与纬线银纤维113b的波峰相交。采用银纤维，能很好的屏蔽电磁波，且经线银纤维113a和纬线银纤维113b交织成经纬状，增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层115造成干扰，保证柔性电路板100的稳定运行。经线银纤维113a和纬线银纤维113b均成波纹状，相对于直线状的经线银纤维113a和纬线银纤维113b，波纹状结构增加了银纤维的表面积，使得银纤维能更充分的与电磁波接触，进一步增强了本技术的抗干扰性能，防止外界电磁波对内部线路层115造成干扰，保证柔性电路板100的稳定运行。底层吸收层118靠近底层屏蔽层117一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，表层吸收层112靠近表层屏蔽层113一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，凸凹纹理的作用是将投射在其上的电磁波在凸凹纹理的凹陷部分进行多次反射，提高吸收层对电磁波的吸收效率，防止电磁波进入线路层115内部，进一步提高了本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.抗干扰柔性电路板，其特征在于：包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。

【技术特征摘要】
1.抗干扰柔性电路板，其特征在于：包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。2.根据权利要求1所述的抗干扰柔性电路板，其特征在于：所述表层屏蔽层和底层屏蔽层均包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波...

【专利技术属性】
技术研发人员：田超，郭春余，郭宝木，郭世庭，王学荣，
申请(专利权)人：深圳市世博通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44