一种高速电路板间的互连结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高速电路板间的互连结构，属于信息处理技术领域，包括信号处理板、FMC连接器、信号发生板和系统构体；信号处理板、FMC连接器和信号发生板设置在系统构体内部；FMC连接器位于信号处理板和信号发生板之间，FMC连接器通过表底贴的方式和信号发生板连接。通过FMC连接器的表底贴的连接方式，使得高速电路板间的互连结构体积小、成本低、结构简单。

An interconnection structure between high speed circuit boards

The utility model discloses an interconnection structure between high-speed circuit boards, which belongs to the field of information processing technology, including a signal processing board, an FMC connector, a signal generating board and a system structure; a signal processing board, an FMC connector and a signal generating board are arranged inside the system structure; and an FMC connector is located in a signal processing board and a signal generating board. The FMC connector is connected with the signal generation board through the bottom of the table. The interconnection structure between high-speed circuit boards is small in size, low in cost and simple in structure by the way of bottom-mounted connection of FMC connector.

【技术实现步骤摘要】
一种高速电路板间的互连结构
本技术涉及信息处理
，具体为一种高速电路板间的互连结构。
技术介绍
随着高性能嵌入式系统的不断发展，电路板板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高。目前，常用的高速电路板间的互连方式有PXI/PXIe、CPCI、VPX等标准背板，该类高速电路板间的互连方式虽然能够满足大多数的设计要求，但是存在成本高，体积大，设计复杂，研制周期长的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种高速电路板间的互连结构，体积小、成本低、结构简单。本技术是通过以下技术方案来实现：一种高速电路板间的互连结构，包括信号处理板、FMC连接器、信号发生板和系统构体；所述信号处理板、FMC连接器和信号发生板设置在系统构体内部；所述FMC连接器位于信号处理板和信号发生板之间，所述FMC连接器通过表底贴的方式和信号发生板连接。可选的，所述FMC连接器包括FMC插头和FMC插座，FMC插座安装在信号发生板上，FMC插头安装在信号处理板上，FMC插头和FMC插座连接。可选的，所述信号发生板上设置有第一FPGA，信号处理板上设置有第二FPGA，第一FPGA和第二FPGA通过FMC连接器连接。可选的，所述信号发生板和信号处理板之间设置有LVDS接口。可选的，所述第一FPGA上设置有结构散热片，所述结构散热片将第一FPGA产生的热量传导至系统构体上散热。可选的，所述信号处理板和结构散热片之间设置有第一铆柱，第一铆柱的一端和信号处理板连接，另一端和结构散热片连接，第一铆柱和系统构体通过螺钉连接，信号发生板和结构散热板之间设置有第二铆柱，第二铆柱的一端和结构散热板连接另一端和信号处理板连接，，第二铆柱和信号发生板通过螺柱连接。可选的，所述信号发生板的两侧对称设置有信号处理板，信号发生板两侧的信号处理板分别通过FMC连接器和信号发生板连接。可选的，所述信号发生板上设置有第一FPGA，信号发生板两侧的信号处理板分别为第一信号处理板和第二信号处理板，第一信号处理板上设置有第二FPGA和DSP，第二信号处理板上设置有第三FPGA和DSP。可选的，所述第一信号处理板上的DSP和第二信号处理板上的DSP之间设置有Hyperlink接口，两个DSP通过FMC连接器连接，第二FPGA和第三FPGA之间设置有SRIO接口，第二FPGA和第三FPGA通过FMC连接器。可选的，所述第二信号处理板和信号发生板之间设置有螺柱，螺柱的一端和信号发生板连接，另一端和第二信号处理板连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：本技术公开一种高速电路板间的互连结构，包括信号处理板、FMC连接器、信号发生板和系统构体；信号处理板、FMC连接器和信号发生板设置在系统构体内部；FMC连接器位于信号处理板和信号发生板之间，FMC连接器通过表底贴的方式和信号发生板连接。通过FMC连接器的表底贴的连接方式，使得高速电路板间的互连结构体积小、成本低、结构简单，解决了现有技术存在的成本高，体积大，设计复杂，研制周期长的问题。附图说明图1为本技术实施例提供的一种高速电路板间的互连结构的主视图；图2为本技术实施例提供的一种高速电路板间的互连结构的侧视图；图3为本技术实施例提供的一种高速电路板间的互连结构的信号连接关系示意图。图中：1.系统构体、2.信号处理板、3.信号发生板、5.第二FPGA、6.DSP、7.第一FPGA、8.FMC连接器、9.第二铆柱、10.螺钉、11.第一铆柱、12.螺柱、13.Hyperlink接口、14.SRIO接口、15.LVDS接口、81.FMC插头、82.FMC插座。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。实施例一如图1和图2所示，一种高速电路板间的互连结构，包括信号处理板2、FMC连接器8、信号发生板3和系统构体1；信号处理板2、FMC连接器8和信号发生板3设置在系统构体1内部；FMC连接器8位于信号处理板2和信号发生板3之间，所述FMC连接器8通过表底贴的方式分别和信号处理板2以及信号发生板3连接。其中，信号处理板2和信号发生板3可以采用高速PCB板。表底贴安装是指FMC连接器在信号发生板表底层采用所有焊盘管脚上下完全重叠的方式进行贴装。FMC连接器8包括FMC插头81和FMC插座82，FMC插座82安装在信号发生板3上，FMC插头81安装在信号处理板2上，FMC插头81和FMC插座82连接。比如，信号发生板3上采用了SAMTEC公司的FMC插座82，型号为ASP-134486-01。信号处理板2采用了一个SAMTEC公司的FMC插座82，型号为ASP-134488-01。此产品中所选的FMC插头81和FMC插座82的插合深度为10mm，当然，在实际应用中，根据不同系统要求，也可以采用插合深度为8.5mm的FMC插头81和FMC插座82，本技术实施例对此不做具体限定。信号发生板3上设置有第一FPGA7，信号处理板2上设置有第二FPGA5，第一FPGA7和第二FPGA5通过FMC连接器8连接。信号发生板3和信号处理板2之间设置有通过FMC连接器8连接的LVDS接口15。第一FPGA7上设置有结构散热片，结构散热片将第一FPGA7产生的热量传导至系统构体1上散热。示例的，第二FPGA5可以是XC7VX690T-2FFG1761I，DSP6可以为TMS320C6678ACYPA25，第一FPGA7可以是XC7A100T-2FGG484I。信号处理板2和结构散热片之间设置有第一铆柱11，第一铆柱11的一端和信号处理板2连接，另一端和结构散热片连接，信号发生板3和结构散热板之间设置有第二铆柱9，第二铆柱9的一端和结构散热板连接另一端和信号发生板3连接，其中第一铆柱11和系统构体1通过螺钉10连接。本技术实施例提供的一种高速电路板间的互连结构打破了FMC子卡小尺寸的限制，表底贴安装方式可以节省PCB板面积，具有以下特点：可靠性高，扩展性强，方便拆装，导冷式散热。在FMC子卡设计上，PCB面积不受规范标准限制，具有很大的灵活性。连接器FMC表底贴安装方式，可以有效节省PCB面积，从而优化成本，减小产品尺寸。可靠性高，满足振动试验、跌落试验和环境试验的要求。可横向扩展，在不增加板卡数量的条件下，在PCB板的水平方向上扩展多个FMC连接器，从而进一步扩展板间互连I/O数量。可纵向扩展，是指在增加板卡数量的条件下，在PCB板的垂直方向上扩展多个FMC连接器，从而进一步提高系统性能。方便拆装，是指系统采用模块化的设计思路和组装方式，便于后期更换和维修。导冷式散热，是指各板卡上大功率器件可以利用产品系统结构体实现散热。实施例二如图1和图2所示，一种高速电路板间的互连结构，包括信号处理板2、FMC连接器8、信号发生板3和系统构体1；信号处理板2、FMC连接器8和信号发生板3设置在系统构体1内部；FMC连接器8位于信号处理板2和信号发生板3之间，信号发生板3的两侧对称设置有信号处理板2，信号发生板3两侧的信号处理板2分别通过FMC连接器8和信号发生板3连接，其中，信号处理板2和信号发生板3可以采用高速PCB板。表底贴安装是指FMC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，包括信号处理板(2)、FMC连接器(8)、信号发生板(3)和系统构体(1)；所述信号处理板(2)、FMC连接器(8)和信号发生板(3)设置在系统构体(1)内部；所述FMC连接器(8)位于信号处理板(2)和信号发生板(3)之间，所述FMC连接器(8)通过表底贴的方式和信号发生板(3)连接。

【技术特征摘要】
1.一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，包括信号处理板(2)、FMC连接器(8)、信号发生板(3)和系统构体(1)；所述信号处理板(2)、FMC连接器(8)和信号发生板(3)设置在系统构体(1)内部；所述FMC连接器(8)位于信号处理板(2)和信号发生板(3)之间，所述FMC连接器(8)通过表底贴的方式和信号发生板(3)连接。2.如权利要求1所述的一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，所述FMC连接器(8)包括FMC插头(81)和FMC插座(82)，FMC插座(82)安装在信号发生板(3)上，FMC插头(81)安装在信号处理板(2)上，FMC插头(81)和FMC插座(82)连接。3.如权利要求1所述的一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，所述信号发生板(3)上设置有第一FPGA(7)，信号处理板(2)上设置有第二FPGA(5)，第一FPGA(7)和第二FPGA(5)通过FMC连接器(8)连接。4.如权利要求3所述的一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，所述信号发生板(3)和信号处理板(2)之间设置有LVDS接口(15)。5.如权利要求3所述的一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，所述第一FPGA(7)上设置有结构散热片，所述结构散热片将第一FPGA(7)产生的热量传导至系统构体(1)上散热。6.如权利要求5所述的一种高速电路板间的互连结构，其特征在于，所述信号处理板(2)和结构散热片之间设置有第一铆柱(11)，第一铆柱(11)的一端和信号处理板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢璐，张延科，魏宁，
申请(专利权)人：西安思丹德信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61