一种电路板组件及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板组件及电子装置，电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在电路板上；压板结构，包括压板，压板包括压板主体和设置在压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：压板主体抵顶在BTB连接器上；第一连接部和第二连接部固定在电路板上，并且第一连接部包括连接主体以及位于连接主体两侧且间隔设置的子连接部，连接主体和两个子连接部形成开口，其中，两个子连接部固定连接在一起，用于提高两个子连接部的平整度。因此，本申请可达到节省电路板的目的且加强两个子连接部稳定性。

A circuit board assembly and electronic device

The present application discloses a circuit board assembly and an electronic device. The circuit board assembly includes: a circuit board; a BTB connector arranged on the circuit board; a pressing plate structure, including a pressing plate, including a pressing plate main body and a first connecting part and a second connecting part arranged at opposite ends of the pressing plate main body, wherein the pressing plate main body is roofed on a BTB connecting part. On the connector, the first connection part and the second connection part are fixed on the circuit board, and the first connection part includes the connection main body and the sub-connection part located on both sides of the connection main body and spaced to form an opening between the connection main body and the two sub-connection parts, wherein the two sub-connection parts are fixed and connected together to improve the two sub-connections. The flatness of the Department. Therefore, the application can achieve the purpose of saving circuit boards and enhance the stability of the two sub connecting parts.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及电子装置
本申请涉及电子设备板对板连接器固定结构的
，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。
技术介绍
手机、平板电脑等终端电子装置通常需要将两个或者多个电路板通过BTB(BoardToBoard，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器通常存在不稳固的问题，使得子电路板与主板容易断开连接。现有技术中常用的做法是通过压板结构盖设在BTB连接器上，而由于增加了用于固定BTB的压板，使得设置其他元件的空间就显得更为狭小，从而不利于电子设备的整体布局。
技术实现思路
一方面，本申请实施方式提供了一种电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在所述电路板上；压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体两端的第一连接部和第二连接部，其中：所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；第一连接部和所述第二连接部固定在所述电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，所述连接主体和两个所述子连接部形成开口，其中，两个所述子连接部固定连接在一起，用于提高两个所述子连接部的平整度。另一方面，本申请实施方式还提供了一种电子装置，电子装置包括前文所述的电路板组件。本申请实施方式的压板的第一连接部包括连接主体以及位于连接主体两侧且间隔设置的子连接部，连接主体和两个子连接部形成开口，由此电路板上的其他元件可以充分利用该开口的位置，例如，可在电路板位于开口附近的位置设置电路元件，电路元件高于电路板的部分位于开口的位置，从而可以实现充分布局的目的。此外，两个子连接部固定连接在一起，提高两个子连接部的平整度，加强两个子连接部的稳定性。附图说明图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；图2是图1所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；图4是图3所示的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图5是本申请第三实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图6是本申请第四实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图7是本申请第五实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图8是本申请第六实施方式提供的电路板组件的第一连接部的放大结构示意图；图9是本申请第七实施方式提供的电路板组件的结构示意图；图10是图9所示的电路板组件的第二连接部与连接件以及限位件的结构示意图；图11是本申请第八实施方式提供的第二连接部与连接件的结构示意图；图12是本申请第九实施方式提供的电路板组件的结构示意图；图13是本申请第十实施方式提供的电路板组件的结构示意图；图14是图13所示的电路板组件的压板的结构示意图；图15是本申请电子装置一实施方式的整体结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。请参阅图1，图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图。在本实施方式中，电路板组件10包括电路板11、BTB连接器12以及压板结构13。电路板11是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。BTB连接器12设置在电路板11上。BTB连接器12用于连接两个电路板11，使两个电路板11实现机械上和电气上的连接。BTB连接器12的特点是公母连接器配对使用。也就是说公连接器和母连接器分别设置在两个需要连接的电路板上，从而通过公、母连接器配对实现两个电路板的机械上和电气上的连接。压板结构13用于固定BTB连接器12。压板结构13包括压板131。压板结构13的材质可为铁、铝等金属材料或合金材料，也可以为塑胶材料。压板131包括压板主体133和设置在压板主体133相对两端的第一连接部134和第二连接部135。第一连接部134以及第二连接部135分别自压板主体133的相对两端向相同方向弯折形成。第一连接部134和第二连接部135可与压板主体133一体成型。其中，压板主体133抵顶在BTB连接器12上。第一连接部134和第二连接部135固定在电路板11上。并且第一连接部134具有开口110。本实施方式的第一连接部134具有开口110，电路板11上的其他元件可以充分利用该开口110的位置。例如，高度较高且面积较大的元件，其可以设置在开口110的附近，而高出电路板11的部分可设置在开口110的位置，即充分利用电路板11上的空间位置，从而达到节省电路板11的目的。进一步的，电路板组件10还包括连接件132，连接件132可固定在电路板11上。具体地，连接件132可通过粘接剂粘贴到电路板11上，也可以通过插接的方式或者通过螺丝固定在电路板11上。本实施方式不对连接件132固定在电路板11上的方式进行限制。开口110朝向连接件132开设。在其他实施例中，开口110也可以设置在其他的方位。第一连接部134与连接件132可拆卸地连接，也就是说，第一连接部134可通过连接件132固定在电路板11上。具体而言，第一连接部134包括连接主体136以及位于连接主体136两侧且间隔设置的子连接部137。连接主体136、两个子连接部137共同围形成开口110。子连接部137与连接件132可拆卸地连接。本实施方式中，两个子连接部137的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中给一个子连接部137的具体结构进行详述。当然，两个子连接部137也可以具有不同的结构。请一并参阅图2，图2是图1所示的第一连接部134的放大结构示意图。如图1和图2所示，子连接部137包括第一延伸部138、第二延伸部139以及第三延伸部140。其中，第一延伸部138自连接主体136的一侧面向电路板11的方向延伸，如图1所示的向下延伸，并可延伸到电路板11的表面上。更进一步的，第一延伸部138可进一步包括成台阶状设置的第一子延伸部1381和第二子延伸部1382，且第一子延伸部1381比第二子延伸部1382更靠近连接主体136。第一子延伸部1381和第二子延伸部1382的台阶状设置一方面可便于第一延伸部138的形成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在所述电路板上；压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；所述第一连接部和所述第二连接部固定在所述电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，所述连接主体和两个所述子连接部形成开口，其中，两个所述子连接部固定连接在一起，用于提高两个所述子连接部的平整度。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板；BTB连接器，设置在所述电路板上；压板结构，包括压板，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中：所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上；所述第一连接部和所述第二连接部固定在所述电路板上，并且所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，所述连接主体和两个所述子连接部形成开口，其中，两个所述子连接部固定连接在一起，用于提高两个所述子连接部的平整度。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括连接件，所述连接件固定在所述电路板上，所述开口朝向所述连接件，所述子连接部与所述连接件可拆卸连接，并且两个所述子连接部的与所述连接件连接的部分固定连接在一起。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，两个所述子连接部的与所述连接件连接的部分通过焊锡或粘接剂固定连接在一起。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述子连接部包括第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部，其中，所述第一延伸部自所述连接主体的一侧面向...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉可，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44