电子部件运送装置和电子部件检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能按希望的温度进行检查的电子部件运送装置和电子部件检查装置。电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。

Electronic parts conveying device and electronic component checking device

The present invention provides an electronic component delivery device and an electronic component inspection device capable of checking at desired temperature. The electronic component conveying device is characterized in that it has: a conveying unit for conveying electronic components; a loading unit for loading the electronic components; a heating and cooling unit for heating and cooling at least one of the loading units; a first temperature sensor for detecting the temperature of the loading unit as the first temperature; and a second temperature. The sensor detects the temperature of the loading part as the second temperature, and the housing is arranged in the loading part to receive the first temperature sensor and the second temperature sensor.

【技术实现步骤摘要】
电子部件运送装置和电子部件检查装置
本专利技术涉及电子部件运送装置和电子部件检查装置。
技术介绍
以往，已知检查例如IC器件等的电子部件的电气特性的电子部件检查装置，该电子部件检查装置组装有用于运送IC器件的电子部件运送装置(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的电子部件检查装置具有：运送电子部件的运送部、载置有电子部件的载置部、调节载置部的温度的温度调节部以及检测载置部的温度的温度检测部。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2000-310665号公报但是，温度检测部随着重复使用，温度的检测精度会降低。在温度的检测精度已降低的状态下，当使电子部件检查装置工作时，载置部的温度不会成为所希望的温度，电子部件的检查精度降低。这不仅包括温度检测部的温度检测点(例如在热电偶中被称为Junction的连接点)附近的老化劣化，还包括用于将温度检测部连接到装置电路的连接器等的接触点处的电阻的变化。
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述技术问题的至少一部分而完成的，能作为以下内容来实现。本专利技术的电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件运送装置，其特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。

【技术特征摘要】
2017.02.28 JP 2017-0359841.一种电子部件运送装置，其特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。2.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器具有铂电阻元件。3.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别一端与第一配线连接，另一端与第二配线连接，所述第一配线和所述第二配线中的至少一方具有彼此以并联的方式连接的多个配线。4.根据权利要求3所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述多个配线与桥接电路连接。5.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，在所述第一温度传感器检测出的所述第一温度与所述第二温度传感器检测出的所述第二温度的差超过了预先设定的值的情况下，通知所述差已超过预先设定的值。6.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述电子部件运送装置基于所述第一温度来控制所述加热冷却部。7.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述壳体呈圆筒状。8.根据权利要求7所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述壳体的至少一端部具有曲率。9.根据权利要求7所述的电子部件运送装置，其特征在于，所述壳体呈长条状，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器沿所述壳体的长边...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村敏，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP