被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及能够更适当且容易地对被加工物的磨削痕进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。本发明专利技术的被加工物的检査方法具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。

The method of checking the processed products, the checking device and the processing device of the processed objects.

The present invention relates to a method for checking a machined object, a checking device and a processing device for checking a grinding mark of a machined object more appropriately and easily. The method for detecting the processed object of the present invention comprises the following steps: processing step, processing the processed object with grinding tool or grinding pad; projection step, irradiating the light from the light source on the processed surface of the processed object so that the light reflected by the processed surface reaches the screen, thereby reflecting the processing step. The projection image formed on the machined surface in a sudden step is reflected on the screen; the photographing step is to photograph the projection image of the screen to form a photographic image; and the determination step is to determine the quality of the machined object based on the photographic image to grasp the concave-convex state of the machined object.

【技术实现步骤摘要】
被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置
本专利技术涉及对形成在被加工物上的磨削痕进行检査的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。
技术介绍
已知有将由硅、SiC、蓝宝石等材料形成的各种平板状的被加工物用磨削磨具进行磨削的加工、用研磨垫进行研磨的加工。该磨削磨具是将金刚石等磨粒利用树脂、金属等结合材料固定而形成的。另外，由无纺布或聚氨酯垫构成的该研磨垫与磨粒一同使用来对被加工物的被研磨面进行研磨。在使用磨削磨具的磨削加工或使用研磨垫的研磨加工中，通过使磨削磨具或研磨垫与被加工物接触来进行加工。在这样的加工中，从磨削磨具脱落的磨粒、从被加工物削掉的磨削屑或凝集的磨粒有时会进入到磨削磨具或研磨垫与被加工物之间，若直接进行加工，则会在被加工物上形成深且长的磨削痕(刮痕)。在将该形成有磨削痕的被加工物分割来形成各个器件芯片时，器件芯片的抗弯强度会降低。因此，提出了对加工中或加工后的被加工物进行拍摄来检测磨削痕的方法、对被加工物照射激光束并基于所反射的激光束的强度来检测磨削痕的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-49581号公报专利文献2：日本特开2010-17792号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在实施任一种方法的情况下，均存在下述问题：实现磨削痕检测的装置的构成很复杂，并且该装置价格昂贵。本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够更适当且容易地对形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。用于解决课题的手段根据本专利技术的第1方式，提供一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。根据本专利技术的第2方式，提供一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；拍摄步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，对由该被加工面反射的该光进行拍摄，从而形成拍摄图像，该拍摄图像映照出反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的影像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。根据本专利技术的第3方式，提供本专利技术的第1方式或第2方式的被加工物的检査方法，其特征在于，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，在该拍摄图像中未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。根据本专利技术的第4方式，提供一种被加工物的检査装置，其特征在于，其具备：保持工作台，其以利用磨削磨具或研磨垫进行了加工的被加工物的被加工面露出的状态对该被加工物进行保持；光源，其对该保持工作台所保持的该被加工物的被加工面照射光；屏幕，其被照射由该被加工面反射的该光，从而映出反映了由于该加工而形成在该被加工物的该被加工面上的凹凸的状态的投影像；以及拍摄单元，其对映在该屏幕上的投影像进行拍摄，形成拍摄图像。根据本专利技术的第5方式，提供一种被加工物的检査装置，其特征在于，其具备：保持工作台，其以利用磨削磨具或研磨垫进行了加工的被加工物的被加工面露出的状态对该被加工物进行保持；光源，其对该保持工作台所保持的该被加工物的被加工面照射光；以及拍摄单元，其对由该被加工面反射的该光进行检测，形成拍摄图像。在本专利技术的第4方式和第5方式中，该被加工物的检査装置可以进一步具备判定单元，该判定单元基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。该判定单元可以在检测出在包含该被加工面的中心的中央区域和围绕该中央区域的外周区域连续的该凹凸的情况下，将该被加工物判定为不合格。在本专利技术的第4方式和第5方式中，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，在该拍摄图像中可以未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。本专利技术的一个方式还涉及一种加工装置，其特征在于，其具备：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其利用该磨削磨具或该研磨垫对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；清洗单元，其对加工后的该被加工物的被加工面进行清洗；以及检査单元，其对在清洗后的该被加工物的该被加工面上所形成的加工痕的凹凸的状态进行检査，该检査单元为本专利技术的被加工物的检査装置。专利技术效果根据本专利技术的一个方式的检査方法、检査装置和加工装置，能够基于使用包含光源以及屏幕或凹面镜的简单构成所拍摄的拍摄图像来掌握由于加工而形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态。在该拍摄图像的拍摄中使用从光源照射到被加工物的被加工面并由该被加工面反射的光。在被加工物的被加工面上由于加工而形成有凹凸时，在使用照射到该被加工面并被反射的光而形成的拍摄图像中映照出该凹凸的状态得到强调的影像。因此，能够容易地掌握形成在被加工面上的凹凸的状态，能够容易地检查被加工物。在确认到在被加工物的被加工面上形成有超过容许程度的凹凸的情况下，能够将该被加工物判定为不合格，停止加工并确认磨削磨具或研磨垫的状态。因此，根据本专利技术的一个方式，可提供能够更适当且容易地对形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。附图说明图1的(A)是示意性示出被加工物的立体图，图1的(B)是示意性示出粘贴有保护带的被加工物的立体图。图2是示意性示出包含检査装置的加工装置的立体图。图3的(A)是示意性示出磨削加工的侧视图，图3的(B)是示意性示出研磨加工的侧视图。图4是示意性示出检査装置的构成例的图。图5的(A)和图5的(B)是示意性示出检査装置的构成例的图。图6是示意性示出检査装置的构成例的图。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1的(A)是示意性示出本专利技术的一个方式的实施方式的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置或加工装置中的被加工物的立体图。图1的(A)中示意性示出了被加工物1。该被加工物1例如是由硅、SiC(碳化硅)或其他半导体等材料、或者蓝宝石、玻璃、石英等材料形成的大致圆板状的基板。被加工物1的表面1a由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)3划分成多个区域，在该由多条分割预定线3划分出的各区域中形成有IC等器件5。通过将被加工物1沿着间隔道3进行分割，最终形成各个器件芯片。接下来，使用图1的(B)对粘贴在该被加工物1的表面1a的保护带进行说明。图1的(B)中示意性示出了保护带7。保护带7具有对形成在该被加工物1的表面1a上的器件5等进行保护的功能。保护带7保护被加工物1的表面1a侧免受在对被加工物1的背面的加工和搬送等时所施加的冲击的影响，防止器件5发生损伤。保护带7具有：具有挠性的膜状基材、以及形成在该基材的一面的糊料层(粘接剂层)。例如，在基材中使用PO(聚烯烃)。也可以使用刚性高于PO的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚氯乙烯、聚苯乙烯等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。

【技术特征摘要】
2017.02.28 JP 2017-0365981.一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。2.一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；拍摄步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，对由该被加工面反射的该光进行拍摄，从而形成拍摄图像，该拍摄图像映照出反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的影像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。3.如权利要求1或2所述的被加工物的检査方法，其特征在于，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，在该拍摄图像中未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。4.一种被加工物的检査装置，其特征在于，其具备：保持工作台，其在将利用磨削磨具或研磨垫进行了加工的被加工物的被加工面露出的状态下对该被加工物进行保持；光源，其对该保持工作台所保持的该被加工物的被加工面照射光；屏幕，其被照射由该被加工面反射的该光，从而映出...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥邦充，北野元己，前岛信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP