刮刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种刮刀，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板。本实用新型专利技术提供的刮刀，将锡膏从刮刀上排出后，紧接着通过刮刀将其漏印到焊盘上，减少了其在网板上地滞留时间，降低了助焊剂地挥发量。

Scraper

The utility model provides a scraper comprising a body, a cavity arranged on the body, the cavity comprising a first opening and a second opening for the entry of solder paste, the second opening for the discharge of solder paste, the second opening above the contact end between the body and the mesh plate, and And it faces to the netting board. The scraper provided by the utility model discharges the solder paste from the scraper, and then leaks the solder paste to the solder pad through the scraper, thereby reducing its retention time on the screen plate and reducing the volatilization of the flux.

【技术实现步骤摘要】
刮刀
本技术涉及用于制造印刷电路的设备
，具体地说，是一种刮刀。
技术介绍
在表面贴装技术工艺流程中，使用锡膏印刷机将锡膏漏印到印刷电路板的焊盘上是至关重要的步骤。锡膏印刷机一般包括承载座、网板、刮刀装置和传动机构。印刷电路板放置于承载座上且被网板覆盖。传动机构带动刮刀装置在网板的表面上左右运动和上下运动以刮取锡膏，从而将锡膏漏印到印刷电路板上用于焊接电子元件的焊盘上。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。公开号为CN103895335A的中国专利，公开了一种刮刀装置，其应用于锡膏印刷机上以刮取网板表面上的锡膏。所述刮刀装置包括固持架、固定于所述固持架上的刮刀和挡锡结构以及连接于所述固持架与挡锡结构之间的调节组件。所述固持架用于带动所述刮刀在网板表面运动以刮取锡膏。所述挡锡结构用于防止锡膏从所述刮刀溢出。所述调节组件用于为所述挡锡结构提供调节空间，以使所述挡锡结构与网板之间的作用力能够保持在一定范围内。采用传统的方法刮锡膏，由于锡膏中含有助焊剂，而助焊剂容易挥发，因此，在钢网上加入锡膏的过程中，锡膏内的助焊剂容易挥发而影响助焊剂在锡膏中的含量，从而会影响焊接的性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种刮刀，涂布锡膏后立即将其漏印到焊盘上，减少其在网板上的滞留时间，从而降低助焊剂的挥发量。为解决上述技术问题，本技术提供了一种刮刀，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板。进一步地，所述第二开口为长条形，其中心线与所述网板平行设置。进一步地，所述中心线在垂直于所述网板方向距所述网板的高度为12mm以下。进一步地，所述中心线在垂直于所述网板方向距所述网板的高度为5mm。进一步地，所述第二开口的宽度为0.1～0.35mm。进一步地，所述第二开口的宽度为0.15mm。本技术提供的刮刀，将锡膏从刮刀上排出后，紧接着通过刮刀将其漏印到焊盘上，减少了其在网板上地滞留时间，降低了助焊剂地挥发量。附图说明图1是本技术刮刀的结构示意图；图2是图1中的向视图C；图3是图1中的局部放大图D。图中，1.网板，2.本体，21.接触端，22.空腔，22a.第一开口，22b.第二开口。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。一种刮刀，如图1～3所示，包括：包括本体2，设置与本体2上的空腔22，所述空腔22包括第一开口22a和第二开口22b，锡膏由第一开口22a进入，由第二开口22b排出，所述第二开口22b设置于所述本体2与网板1接触端21的上方，并且其朝向所述网板1。锡膏由第二开口22b出来后掉落至网板1上，再由接触端21将其刮压至网板1上的缺口中。本实施例的一可选实施方式中，如图2所示，所述第二开口22b为长条形，本实施方式中，第二开口22b的横截面为矩形，其中心线与所述网板1平行设置。保证锡膏出口高度统一，避免网板1上锡膏堆积的形状不同。本实施例的一可选实施方式中，如图1所示，第二开口22b中心线在垂直于所述网板1方向距所述网板1的高度A为12mm以下，优选地，第二开口22b中心线在垂直于所述网板1方向距所述网板1的高度A为5mm。高度过高，锡膏坠落网板1上产生飞溅，过低对接触端21的强度造成影响。本实施例的一可选实施方式中，如图3所示，所述第二开口22b的宽度B为0.1～0.35mm，优选地，所述第二开口22b的宽度为0.15mm。本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刮刀，其特征在于，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板。

【技术特征摘要】
1.一种刮刀，其特征在于，包括：包括本体，设置于所述本体上的空腔，所述空腔包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于锡膏进入，所述第二开口用于锡膏排出，所述第二开口设置于所述本体与网板接触端的上方，并且其朝向所述网板。2.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述第二开口为长条形，其中心线与所述网板平行设置。3.如权利要求2所述的刮...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32