一种全自动多层材料裁切对贴机制造技术

技术编号:18875007 阅读:38 留言:0更新日期:2018-09-08 03:59
本实用新型专利技术公开了一种全自动多层材料裁切对贴机,采用该全自动多层材料裁切对贴机可节省大量的人工,且生产效率可大幅提升,对贴的精度可控制在±0.05mm‑0.1mm之间;并且,裁切后进行对贴可消除累计公差,从而对贴一致性的稳定性得到极大改善;另外,还可以减少手工操作的二次污染,提高了产品的成品率和生产效率。

A fully automatic multi-layer material cutting and matching machine

The utility model discloses an automatic multi-layer material cutting and pasting machine, which can save a great deal of labor and greatly improve the production efficiency, and the accuracy of the pasting can be controlled between (+) 0.05 mm 0.1 mm; and the accumulated tolerance can be eliminated by pasting after cutting, so that the pasting is consistent. In addition, it can reduce the secondary pollution of manual operation and improve the product yield and production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动多层材料裁切对贴机
本申请涉及模切件领域,尤其是涉及一种全自动多层材料裁切对贴机。
技术介绍
目前,多层材料的贴合大多还需要使用手工治具辅助贴合,但手工治具无裁片装置,无法消除累计公差、通用性不强,最多适用特定的产品。并且,手工治具的生产效率低,对贴公差大,材料层次多无法精准对贴,且需要大量的人力,管理成本高且良率无法提升。
技术实现思路
本申请提供一种改进的全自动多层材料裁切对贴机。根据本申请的第一方面,本申请提供一种全自动多层材料裁切对贴机,其包括第一放料机构和第二放料机构,所述第一放料机构上放置有受贴半成品,所述第二放料机构上放置有被贴半成品;沿着所述受贴半成品的走料方向,所述第一放料机构的下一工位上设置有第一导料机构,以及位于所述第一导料机构下方的第一感应装置;所述第一导料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第二导料机构;所述第二导料机构的下一工位上设置有用于将所述受贴半成品进行套位校准的第一治具;所述被贴半成品的走料方向与所述受贴半成品的走料方向平行设置,且所述被贴半成品位于所述受贴半成品的上方;所述第二放料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第五导料机构,且所述本文档来自技高网...
一种全自动多层材料裁切对贴机

【技术保护点】
1.一种全自动多层材料裁切对贴机,其特征在于,包括第一放料机构和第二放料机构,所述第一放料机构上放置有受贴半成品,所述第二放料机构上放置有被贴半成品;沿着所述受贴半成品的走料方向,所述第一放料机构的下一工位上设置有第一导料机构,以及位于所述第一导料机构下方的第一感应装置;所述第一导料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第二导料机构;所述第二导料机构的下一工位上设置有用于将所述受贴半成品进行套位校准的第一治具;所述被贴半成品的走料方向与所述受贴半成品的走料方向平行设置,且所述被贴半成品位于所述受贴半成品的上方;所述第二放料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第五导料机构,且所述第五导料机...

【技术特征摘要】
1.一种全自动多层材料裁切对贴机,其特征在于,包括第一放料机构和第二放料机构,所述第一放料机构上放置有受贴半成品,所述第二放料机构上放置有被贴半成品;沿着所述受贴半成品的走料方向,所述第一放料机构的下一工位上设置有第一导料机构,以及位于所述第一导料机构下方的第一感应装置;所述第一导料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第二导料机构;所述第二导料机构的下一工位上设置有用于将所述受贴半成品进行套位校准的第一治具;所述被贴半成品的走料方向与所述受贴半成品的走料方向平行设置,且所述被贴半成品位于所述受贴半成品的上方;所述第二放料机构的下一工位上设置有用于保证走料方向的第五导料机构,且所述第五导料机构的下方设置有用于拉动所述被贴半成品的第一收料机构;所述第五导料机构的下一工位上设置有校准治具,所述校准治具上设置有用于将所述被贴半成品裁断的刀具,裁断后的被贴半成品就放置在所述校准治具上,所述刀具的尾部设置有Y向第一传动机构,所述Y向第一传动机构带动所述刀具上下动作以裁断所述被贴半成品;所述校准治具的下一工位上设置有吸附及套位装置,所述吸附及套位装置的尾部设置有Y向第二传动机构以及X向传动机构,所述X向传动机构带动所述吸附及套位装置沿X轴反方向移动至校准治具的上方,所述Y向第二传动机构带动所述吸附及套位装置沿Y轴吸附起裁断的所述被贴半成品,再通过所述X向传动机构沿X轴正方向移动至对贴区域原点,所述第一治具上的所述受贴半成品位于对贴区域原点的正下方,所述Y向第二传动机构带动所述吸附及套位装置沿Y轴向下运动直至压合完成裁断的所述被贴半成品和所述受贴半成品的对贴,完成后,所述吸附及套位装置通过所述Y向第二传动机构与所述X向传动机构返回对贴区域原点待命至下次重复动作。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:许建民刘江李志富周祥
申请(专利权)人:深圳市日博电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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