The invention discloses a chip gold wire detection device, including a transmission mechanism, which comprises a base plate, a Y-axis transmission assembly, an X-axis transmission assembly, a carrier plate assembly, a Z-axis transmission assembly, and a camera assembly. The Y-axis transmission assembly is horizontally arranged and mounted on the base plate, and the X-axis transmission assembly is mounted on the said base plate. On the Y-axis drive assembly, the carrier assembly is fixed on the X-axis drive assembly, the Z-axis drive assembly is vertically mounted on the base plate, the camera assembly is fixedly connected with the Z-axis drive assembly, and the chip is arranged on the carrier assembly. The invention has the advantages of setting the chip on the carrier frame with adhesive tape, stably adsorbing the carrier frame to the surface of the carrier plate by vacuum evacuation inside the carrier plate, avoiding errors caused by chip movement during the detection process, realizing automatic and large-scale chip gold wire detection, raising the detection efficiency to 3000 pieces per hour, and improving the detection accuracy. To 1 pixels.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片金线检测装置
本专利技术涉及芯片检测装置,尤其涉及一种芯片金线检测装置。
技术介绍
芯片中设置有邦线,邦线的作用是将集成电路芯片与引线框架连接起来。邦线的单丝直径约为20微米,约为人发直径的三分之一。邦线通常采用金制成,金的质地柔软,在制造过程中不太可能划伤精细的电路。芯片生产完成后,需要对芯片进行检测,检查是否有金线发生断线,剔除不良品。目前通常人工对芯片进行检测,检测效率低,漏检、错检较多,不能适应规模化和自动化生产规模和形势。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种芯片金线检测装置,提高检测效率和检测的准确性。技术方案:一种芯片金线检测装置,包括传动机构,所述传动机构包括底板、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件,所述Y轴传动组件横向设置,且安装于所述底板上,所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上,所述载板组件固定于所述X轴传动组件上,所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板上,所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接,且位于所述载板组件上方,芯片置于所述载板组件上,采用三轴传动,检测时对应调整X轴传动组件、Y轴传动组件、Z轴传动组件使待检测的芯片移动至检测区域,并调整摄像头焦距。优选的,所述载板组件包括垫板、载板、抽真空组件、载框、胶带,所述垫板安装于所述X轴传动组件上,所述载板安装于所述垫板上,所述载板内部设有抽真空通道,所述载板开设有吸气孔,所述载板上设置有限位槽,所述限位槽中开设有通风孔,所述吸气孔、所述通风孔均与所述抽真空通道的位置相对应,且相互连通,所述吸气孔与所述抽真空组件连通,所 ...
【技术保护点】
1.一种芯片金线检测装置,其特征在于:包括传动机构,所述传动机构包括底板(1)、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件,所述Y轴传动组件横向设置,且安装于所述底板(1)上,所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上,所述载板组件固定于所述X轴传动组件上,所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板(1)上,所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接,且位于所述载板组件上方,芯片置于所述载板组件上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片金线检测装置,其特征在于:包括传动机构,所述传动机构包括底板(1)、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件,所述Y轴传动组件横向设置,且安装于所述底板(1)上,所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上,所述载板组件固定于所述X轴传动组件上,所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板(1)上,所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接,且位于所述载板组件上方,芯片置于所述载板组件上。2.根据权利要求1所述的一种芯片金线检测装置,其特征在于:所述载板组件包括垫板(2)、载板(3)、抽真空组件、载框(4)、胶带(5),所述垫板(2)安装于所述X轴传动组件上,所述载板(3)安装于所述垫板(2)上,所述载板(3)内部设有抽真空通道(6),所述载板(3)开设有吸气孔(7),所述载板(3)上设置有限位槽(8),所述限位槽(8)中开设有通风孔(9),所述吸气孔(7)、所述通风孔(9)均与所述抽真空通道(6)的位置相对应,且相互连通,所述吸气孔(7)与所述抽真空组件连通,所述胶带(5)贴于所述载框(4)上,芯片贴于所述胶带(5)上,整体置于所述限位槽(7)上。3.根据权利要求2所述的一种芯片金线检测装置,其特征在于:所述抽真空通道(6)包括横向通道、纵向通道,所述横向通道与所述吸气孔(7)相对应,所述纵向通道开设多个,且均与所述通风孔(9)相对应。4.根据权利要求3所述的一种芯片金线检测装置,其特征在于:所述横向通道中设有隔断,所述抽真空通道(6)分为两部分,且通过两侧的所述吸气孔(7)分别与所述抽真空组件连通。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种芯片金线检测装置,其特征在于:所述Y轴传动组件包括Y轴驱动器(10)、Y轴丝杆(11)、Y轴导轨(12)、Y轴滑块(13),所述Y轴驱动器(10)、所述Y轴导轨(12)均安装于所述底板(1)上,所述Y轴驱动器(10)与所述Y轴丝杆(11)连接,所述Y轴滑块(13)与所述Y轴导轨(12)配合安装,所述Y轴丝杆(11)与所述Y轴滑块(13)配合连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊舒华,
申请(专利权)人:江苏亿可得电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。