水晶振子及其制造方法技术

水晶振子(1)具备：水晶振动元件(100)，包括形成有相互对置的一对激振电极的水晶片(110)、包围该水晶片的外周的框体(120)和将该框体和水晶片连结的连结部件(111a、111b)；封装部件，在一对激振电极的至少一方侧与框体的整周接合；以及引出电极(132、142)，与一对激振电极的任意一方电连接，在框体和封装部件的至少一方，且在将框体与封装部件接合的接合区域形成有凹部(160、162)，在接合区域，引出电极被设置在凹部内且形成为具有不超过凹部的深度的厚度。

Crystal oscillator and its manufacturing method

The crystal oscillator (1) is provided with: a crystal oscillator element (100), comprising a crystal (110) forming a pair of opposite exciting electrodes, a frame (120) surrounding the crystal, and a connecting part (111a, 111b) connecting the frame and the crystal; and a packaging part, which is integrally connected with the frame on at least one side of a pair of exciting electrodes. The pull-out electrode (132, 142) is electrically connected with either side of a pair of exciting electrodes, forming a concave part (160, 162) on at least one side of the frame body and the package part, and a concave part (160, 162) in the joint area where the pull-out electrode is set in the concave part and is formed with a depth not exceeding the concave part. The thickness of the degree.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】水晶振子及其制造方法
本专利技术涉及水晶振子及其制造方法。
技术介绍
作为用于振荡装置、带通滤波器等的水晶振子，广泛使用将厚度剪切振动作为主振动的水晶振子。另外，作为水晶振子的一个形态，已知具有水晶振动板和经由接合材料分别配置于水晶振动板的上表面以及下表面的一对密封部件的结构(参照专利文献1)。接合材料由金属钎料等形成，通过夹设接合材料而将水晶振动板与各密封部件接合，从而水晶振动板的振动部被密封封闭。专利文献1:日本特开2015－165613号公报然而，例如如专利文献1所示那样，若利用接合材料将水晶振动板和各密封部件接合，则存在在水晶振子的内部产生接合材料的厚度程度的空间，在从晶圆切出单片的过程中容易产生晶圆破裂的情况。另一方面，若将水晶振动板与各密封部件直接接合，则存在因形成于接合区域的引出电极的突起的影响，水晶振动板与各密封部件的接合强度降低的情况。因此，根据以往的结构，不能够充分地确保水晶振动板的气密性，不能说水晶振子的可靠性高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提高水晶振动元件的框体与用于收容水晶片的封装部件的接合强度，实现产品的可靠性的提高。本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水晶振子，具备：水晶振动元件，包括形成有相互对置的一对激振电极的水晶片、包围该水晶片的外周的框体以及将该框体与上述水晶片连结的连结部件；封装部件，在上述一对激振电极的至少一方侧与上述框体的整周接合；以及引出电极，与上述一对激振电极的任意一个电连接，在上述框体和上述封装部件的至少一方，其在将上述框体与上述封装部件接合的接合区域形成有凹部，在上述接合区域中，上述引出电极被设置在上述凹部整个内且具有不超过上述凹部的深度的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.21 JP 2016-0100841.一种水晶振子，具备：水晶振动元件，包括形成有相互对置的一对激振电极的水晶片、包围该水晶片的外周的框体以及将该框体与上述水晶片连结的连结部件；封装部件，在上述一对激振电极的至少一方侧与上述框体的整周接合；以及引出电极，与上述一对激振电极的任意一个电连接，在上述框体和上述封装部件的至少一方，其在将上述框体与上述封装部件接合的接合区域形成有凹部，在上述接合区域中，上述引出电极被设置在上述凹部整个内且具有不超过上述凹部的深度的厚度。2.根据权利要求1所述的水晶振子，其中，上述凹部形成在上述封装部件的上述接合区域。3.根据权利要求1或者2所述的水晶振子，其中，上述凹部形成在上述水晶振动元件的上述框体的上述接合区域。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的水晶振子，其中，上述引出电极向上述水晶振动元件以及上述封装部件的端面被引出，上述水晶振子还具备与上述引出电极电连接的外部电极。5.根据权利要求4所述的水晶振子，其中，上述外部电极在上述水晶振动元件以及上述封装部件的端面形成为覆盖上述水晶振动元件或者上述封装部件与上述引出电极的边界的至少一部分。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的水晶振子，其中，上述凹部的深度为0.05μm以上且0.5μm以下。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的水晶振子，其中，上述水晶振动元件、上述封装部件以及上述引出电极的端面形成于同一平面。8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的水晶振子，其中，上述封装部件包括水晶。9.根据权利要求8所述的水晶振子，其中，上述水晶振动元件的上述框体与上述封装部件在上述接合区域中直接接合。10.根据权利要求8或者9所述的水晶振子，其中，上述水晶振动元件和上述封装部件均包括利用AT切割所形成的水晶。11.根据权利要求8～10中的任意一项所述的水晶振子，其中，上述水晶振动元件的上述框体和上述封装部件的上述接合区域的表面粗糙度方均偏差(Rms)小于1nm。12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的水晶振子，其中，包括盖部件和基座部件作为上述封装部件，上述盖部件在上述一对激振电极的一方侧与上述框体的整周接合，上述基座部件在上述一对激振电极的另一侧中与上述框体的整周接合。13.一种水晶振子的制造方法，包括：(a)准备包括用于形成多个水晶振动元件的水晶的第一基板，其中，上述水晶振动元件具备形成有相互对置的一对激振电极的水晶片、包围上述水晶片的外周的框体以及将上述水晶片与上述框体连结的连结部件；(b)准备用于形成多个封装部件的第二基板；以及(c)将上述第一基板与上述第二基板接合以便在上述一对激振电极的至少一方侧上述封装部件与上述框体的整周接合，在上述(a)以及上述(b)的至少一方中，在上述框体和上述封装部件的至少一方的、将上述框体与...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田功，松下基宪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP