密封环、电子元件收纳用封装体、电子设备及它们的制造方法技术

本发明专利技术课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明专利技术通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁‑镍‑钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封环、电子元件收纳用封装体、电子设备及它们的制造方法
本专利技术涉及密封环、电子元件收纳用封装体、电子设备及它们的制造方法。
技术介绍
在便携电话等电子设备中使用的SAW滤波器、晶体振子这样的电子元件被用作将这样的电子元件收容于具有开口的外壳并对其盖上盖体而进行密封的封装体。密封封装体是用于防止电子元件由于空气中的湿气、氧而特性变得不稳定。在该电子元件的封装体中，外壳通常是氧化铝、氮化铝等的陶瓷制，盖体由可伐合金(铁-镍-钴合金(KOVAR：美国注册商标序列号No.71367381))、铁-镍合金等低热膨胀金属构成。作为盖体向外壳的接合方法，存在预先对成为盖体的基材利用接合了焊料的包层件的状态的材料进行接合的方法(例如，参照专利文献1)。与其不同，还存在在所述陶瓷制的外壳上设置由覆盖了焊料的可伐合金等金属构成的框状的密封环并在该密封环的上表面接合盖体这样的方法(例如，参照专利文献2)。图4是用于说明使用密封环将盖体与收容有电子元件的外壳接合的方法的图。图4中，首先(1)准备可伐合金402及金属焊料404，(2)将它们贴合而成为包层件40，(3)进行压延加工。(4)将压延加工后的包层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封环，是在含有可伐合金即铁‑镍‑钴合金的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层而形成的环状的密封环，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.22 JP 2015-2504721.一种密封环，是在含有可伐合金即铁-镍-钴合金的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层而形成的环状的密封环，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。2.根据权利要求1所述的密封环，其中，在所述第二面与所述金属焊料层之间具有镍层。3.根据权利要求1或2所述的密封环，其中，所述基材含有从由氧化硅、氧化铝及硫化锰构成的组中选择的至少一种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封环，其中，在所述压延处理后，所述第一面的所述镍层的厚度是所述基材的厚度的0.1％～1％。5.一种密封环，在含有可伐合金即铁-镍-钴合金的基材的第一面设置镍层，并且在所述第一面的相反侧的第二面设置金属焊料层，所述密封环是对所述基材实施压延处理而形成的，且形成为环状，所述压延处理后的所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。6.根据权利要求5所述的密封环，其中，所述密封环是通过进行压下率为30％以上的所述压延处理而得到的。7.根据权利要求5或6所述的密封环，其中，所述密封环是通过在所述压延处理前进行500℃以上的热处理而得到的。8.一种密封环的制造方法，包括以下的步骤(1)～(3)：(1)在含有可伐合金即铁-镍-钴合金的基材的第一面设置镍层；(2)在所述第一面的相反侧的第二面设置金属焊料层；及(3)对设置所述镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹冈治己，吉田一晴，井户隆太，竹内顺一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，田中贵金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP