【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】熔丝元件
本专利技术涉及通过截断电源线或信号线来保护电路的熔丝元件。本申请以日本于2015年12月18日申请的日本申请号特愿2015-247288及在日本于2016年6月1日申请的日本申请号特愿2016-110506为基础而主张优先权,这些申请通过被参照而引用到本申请。
技术介绍
例如作为用于针对锂离子二次电池的保护电路的熔丝元件,有跨在形成于绝缘基板的第1电极、与发热体相连的发热体引出电极、第2电极间连接可熔导体而形成电流路径的一部分、利用过电流产生的自发热来熔断该电流路径上的可熔导体的熔丝元件;或者利用来自外部的信号向设置于熔丝元件内部的发热体通电而以电路侧希望的定时熔断可熔导体的熔丝元件。图30中示出熔丝元件的一个例子。图30~图32所示的熔丝元件80具备:绝缘基板85;形成在绝缘基板85表面85a的两端的第1、第2电极81、82;层叠在绝缘基板85的背面85b并被绝缘层86覆盖的发热体84;层叠在绝缘基板85的表面85a上并与发热体84电连接的中间电极88;以及两端与第1、第2电极81、82分别连接且中央部与中间电极88连接的可熔导体83。第1、第2电极81、82经由通孔90与设置在绝缘基板85的背面85b的第1、第2安装电极91、92连接。另外,发热体84一端与设置在绝缘基板85的背面85b的发热体引出电极87连接,另一端与设置在绝缘基板85的背面85b的发热体电极93连接。发热体引出电极87经由通孔94与中间电极88连接。另外,可熔导体83由利用发热体84的发热迅速熔断的材料构成,例如由焊锡或以Sn为主成分的无铅焊锡等的低熔点金属构成。熔丝元件 ...
【技术保护点】
1.一种熔丝元件,具备:绝缘基板;形成在上述绝缘基板的表面的第1电极及第2电极;跨在上述第1、第2电极间而连接的可熔导体;形成在上述绝缘基板的背面并通过通电发热从而熔断上述可熔导体的发热体;以及形成在上述绝缘基板的背面的背面电极,上述发热体和上述背面电极隔着绝缘层而重叠。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 JP 2015-247288;2016.06.01 JP 2016-110501.一种熔丝元件,具备:绝缘基板;形成在上述绝缘基板的表面的第1电极及第2电极;跨在上述第1、第2电极间而连接的可熔导体;形成在上述绝缘基板的背面并通过通电发热从而熔断上述可熔导体的发热体;以及形成在上述绝缘基板的背面的背面电极,上述发热体和上述背面电极隔着绝缘层而重叠。2.如权利要求1所述的熔丝元件,其中,上述背面电极是与上述发热体连接的发热体引出电极。3.如权利要求2所述的熔丝元件,其中,上述发热体引出电极经由贯通上述绝缘基板的导电通孔,与形成在上述绝缘基板的表面并跟上述可熔导体连接的中间电极连接。4.如权利要求3所述的熔丝元件,其中,上述发热体与上述导电通孔的一部分或全部重叠。5.如权利要求2~4的任一项所述的熔丝元件,其中,上述发热体引出电极经由设置在上述绝缘基板的侧面的凹凸状结构与上述中间电极连接。6.如权利要求2~4的任一项所述的熔丝元件,其中,从上述绝缘基板的背面依次层叠上述发热体引出电极、上述绝缘层、上述发热体。7.如权利要求6所述的熔丝元件,其中,上述发热体被保护层包覆。8.如权利要求1所述的熔丝元件,其中,上述背面电极是与上述第1、第2电极连接且安装在电路基板的第1、第2安装电极。9.如权利要求8所述的熔丝元件,其中,上述第1、第2安装电极分别经由贯通上述绝缘基板的导电通孔,与形成在上述绝缘基板的表面的上述第1、第2电极连接。10.如权利要求9所述的熔丝元件,其中,上述发热体与上述导电通孔的一部分或全部重叠。11.如权利要求8~10的任一项所述的熔丝元件,其中,上述第1、第2安装电极经由设置在上述绝缘基板的侧面的凹凸状结构与上述第1、第2电极连接。12.如权利要求8~10的任一项所述的熔丝元件,其中,上述第1、第2安装电极具有设置在上述绝缘基板的背面与上述发热体之间的下层部、和与上述下层部连接且安装在上述电路基板的上层部,从上述绝缘基板的背面依次层叠上述第1、第2安装电极的上述下层部、第1绝缘层、上述发热体、第2绝缘层、上述第1、第2安装电极的上述上层部。13.如权利要求12所述的熔丝元件,其中,上述第1绝缘层跨在上述第1、第2安装电极的上述下层部间而形成,上述发热体形成在上述第1绝缘层上。14.如权利要求11所述的熔丝元件,其中,上述第1、第2安装电极由与上述第1、第2电极连接并且安装在上述电路基板的上层部构成,从上述绝缘基板的背面依次层叠上述发热体、第2绝缘层、上述上层部。15.如权利要求1所述的熔丝元件,其中,上述背面电极是与上述发热体连接的发热体引出电极及与上述第1、第2电极连接且安装在电路基板的第1、第2安装电极。16.如权利要求15所述的熔丝元件,其中,上述发热体引出电极经由贯通上述绝缘基板的导电通孔,与形成在上述绝缘基板的表面且跟上述...
【专利技术属性】
技术研发人员:古内裕治,向幸市,
申请(专利权)人:迪睿合株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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