交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法技术

一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法
本专利技术涉及交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法。
技术介绍
小型电子设备(手机、照相机、游戏机、电子记事本等)的屏幕具有在框体的显示部(LTD等)上设置有显示部保护面板的结构，为了将该显示部保护面板与屏幕外侧的框架部分贴合，使用了胶带。作为适合应用于小型电子设备的胶带，例如，在专利文献1中公开了使用了下述交联聚烯烃树脂发泡片的胶带，所述交联聚烯烃树脂发泡片是使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡、交联而获得的，其厚度为0.05～2mm。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2005/007731号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题可是，近来，为了小型电子设备的屏幕大型化和提高设计性，屏幕外侧的框架部分有变窄的倾向，该框架部分所使用的胶带的带宽也有变窄的倾向。然而，对于以往的使用了交联聚烯烃树脂发泡片的胶带而言，例如，在将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，存在下述缺陷：不能具备能够耐受掉落等冲击的充分的强度，作为构成胶带的基材的片易于破裂。本专利技术是鉴于以上情况而提出的，本专利技术的课题在于提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。用于解决课题的方法本专利技术人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过交联度和结晶度分别处于特定范围的交联聚烯烃树脂发泡片，能够达成该目的。本专利技术是基于上述认识而完成的。即，本专利技术提供以下的[1]～[7]。[1]一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。[2]根据[1]所述的交联聚烯烃树脂发泡片，上述独立气泡的MD方向和TD方向的平均气泡直径为120μm以下，ZD的平均气泡直径为80μm以下。[3]根据[1]或[2]所述的交联聚烯烃树脂发泡片，层间强度为4.3MPa以上，25％压缩强度为400～2000kPa。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10mm～0.20mm。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，上述聚烯烃树脂具备由茂金属化合物的聚合催化剂获得的直链状低密度聚乙烯。[6]一种交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：将聚烯烃树脂和包含热分解型发泡剂的添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，并从挤出机挤出成片状，从而制造聚烯烃树脂片的工序；对聚烯烃树脂片照射电离性射线而使发泡性聚烯烃树脂片交联至5质量％以上的交联度的工序；以及对交联后的聚烯烃树脂片进行加热，使热分解型发泡剂发泡，来形成微泡的工序。[7]根据[6]所述的交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：在形成微泡后，沿MD方向和TD方向中的一个方向或两个方向进行拉伸，从而将微泡拉伸的工序。专利技术效果根据本专利技术，可以提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。附图说明图1是耐冲击性试验装置的示意图。图2是层间强度测定方法的说明图。具体实施方式[交联聚烯烃树脂发泡片]本专利技术涉及的交联聚烯烃树脂发泡片是对加工成片状的聚烯烃树脂实施交联处理和发泡处理而成的交联聚烯烃树脂发泡片，形成于该交联聚烯烃树脂发泡片的气泡是独立气泡，MD方向(交联聚烯烃树脂发泡片的挤出方向)和TD方向(相对于MD方向正交且沿着交联聚烯烃树脂发泡片表面的方向)的结晶度都为25％以下。＜独立气泡＞交联聚烯烃树脂发泡片的独立气泡是下述所谓的“微泡(microcell)”，其MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径为120μm以下，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，ZD的平均气泡直径为80μm以下，优选为50m以下，更优选为40μm以下。此外，平均气泡直径的下限值没有特别限定，但MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径为例如10μm以上，优选为20μm以上。进而，ZD的平均气泡直径为例如5μm以上，优选为10μm以上。平均气泡直径是指按下述要领测定而得的值。准备了将测定用的发泡片裁成50mm见方而得的发泡片作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸渍1分钟，然后用剃须刀刀片沿着MD方向、TD方向和ZD方向分别在厚度方向上切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对该截面拍摄200倍的放大照片，分别对MD方向、TD方向和ZD方向的长度2mm的切断面中所存在的全部独立气泡测定气泡直径，将该操作重复5次。而且，将全部气泡的平均值作为MD方向、TD方向和ZD方向的平均气泡直径。此外，将测定的气泡直径之中最大气泡的长度作为最大气泡直径。独立气泡率可以依照JISK7138(2006)、ASTMD2856(1998)来求出。对于市售的测定仪，可举出干式自动密度计アキュピック1330等。独立气泡率例如按照下述要领来测定。从交联聚烯烃树脂发泡片裁成边长为5cm的平面正方形且有一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积V1，并且测定试验片的重量W1。接下来，基于下述式算出气泡所占的表观体积V2。另外，将构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3。气泡所占的表观体积V2＝V1-W1接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距离水面100mm的深度，对试验片施加3分钟15kPa的压力。在水中释放压力后，将试验片从水中取出并除去附着于试验片表面的水分，测定试验片的重量W2，基于下述式算出连续气泡率F1和独立气泡率F2。连续气泡率F1(％)＝100×(W2-W1)/V2独立气泡率F2(％)＝100-F1＜交联度＞交联聚烯烃树脂发泡片的交联度优选为5～80质量％，更优选为15～75质量％。此外，交联度进一步优选为35～65质量％。通过使交联度为5质量％以上，从而树脂不易形成结晶，能够实现下述的结晶度。另一方面，如果交联度小于5质量％，则发泡片内的结晶成分增加，作为胶带的耐冲击性降低。从这样的观点考虑，交联度优选在上述范围内。另外，交联度通过实施例项中后述的测定方法测定。＜结晶度＞关于交联聚烯烃树脂发泡片的结晶度，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下，优选为5～24％，更优选为10～23％。通过使结晶度在该范围内，能够实现耐冲击性、层间强度优异，具备充分的机械强度的交联聚烯烃树脂发泡片。交联聚烯烃树脂发泡片的破裂是在施加了冲击时应力集中在结晶部分，以其为起点而产生的现象。如
技术介绍
项所记载地那样，在将胶带宽度窄幅化直到0.7mm以下的情况下，在掉落的冲击等时，胶带的单位面积受到的力变大，因此破裂的风险提高，但在本专利技术中，通过使结晶度降低直到25％以下，使结晶成分的比例降低，减少成为破裂的起点的位置，从而降低伴随胶带宽度的窄幅化而发生破裂的风险，实现上述效果。另外，如果结晶度过低，则有耐热性降低、在高温下使用时的耐冲击性降低的可能性，但通过使结晶度为5％以上，也能够确实地避免该问题。另外，结晶度通过实施例项中后述的测定方法测定。＜交联聚烯烃树脂发泡片的厚度＞交联聚烯烃树脂发泡片的厚度优选为50～300μm，更优选为70～150μm。如果使厚度为50μm以上，则交联聚烯烃树脂发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0715941.一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。2.根据权利要求1所述的交联聚烯烃树脂发泡片，所述独立气泡的MD方向和TD方向的平均气泡直径为120μm以下，ZD方向的平均气泡直径为80μm以下。3.根据权利要求1或2所述的交联聚烯烃树脂发泡片，层间强度为4.3MPa以上，25％压缩强度为400～2000kPa。4.根据权利要求1～3中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10～0.20mm。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井麻美，永井健人，矢原和幸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP