一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法，按质量百分比由以下组分组成：活性剂1.5‑3.5、表面活性剂0.4‑1.2%、树脂成膜物25‑35%、缓蚀剂0.4‑1.1%、触变剂1.4‑3.6%，余量为溶剂。本发明专利技术的助焊剂不含卤素，选用无水柠檬酸和三乙醇胺复配作为活性剂，使得助焊剂腐蚀性小，助焊性能优越，有效改善助焊剂铺展性和润湿性。并通过无铅焊料的性质和焊接原料，科学地选取原料，通过活性剂与树脂成膜物反应改性，代替了传统松香与活性剂相容性差问题，在不降低焊剂活性的情况下，减少了游离试剂的含量，改善了焊剂的稳定性，同时大大降低了焊后的腐蚀性。

Halogen free cleaning flux and preparation method thereof

The invention discloses a halogen-free non-cleaning flux and a preparation method thereof. The flux is composed of the following components according to the mass percentage: active agent 1.5_3.5, surfactant 0.4_1.2%, resin film-forming substance 25_35%, corrosion inhibitor 0.4_1.1%, thixotropic agent 1.4_3.6% and residual solvent. The flux of the invention does not contain halogen, and anhydrous citric acid and triethanolamine are selected as the active flux, which makes the flux less corrosive, has superior welding performance, and effectively improves the spreadability and wettability of the flux. The problem of poor compatibility between traditional rosin and active flux was replaced by selecting raw materials scientifically through reactive modification of active flux and resin film-forming substance through the properties of lead-free solder and welding raw materials. The content of free reagent was reduced and the stability of flux was improved without reducing the activity of flux. Corrosion after welding.

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及助焊剂
，具体涉及一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法。
技术介绍
助焊剂是保证焊接质量的关键材料，它既要有较高的助焊性，又不能对被焊材料产生腐蚀，同时还要满足一系列的机械、电学性能尤其是可靠性方面的要求，因此，助焊剂的品质直接影响着焊接产品的质量。在锡焊工艺中，由于有些含卤的化学物质具有很优秀的助焊活性和低成本优势，因此目前使用的助焊剂大多由松香、树脂、含卤化物活性剂等组成，这类助焊剂可焊性较好，成本低，但其焊后的电子产品若继续保留了含卤化学物的活性，其离子污染度就会超标，继而产生慢性电泄露与腐蚀等现象，缩短电子产品的寿命，甚至会严重影响电子产品的可靠性。为解决以上问题，需要用氟、氯取代基的烃类化合物(CFCs)类或含易挥发性有机化合物(VOC)类清洗剂进行清洗，而CFCs的大量排放会导致臭氧层的破坏，根据蒙特利尔公约，业界正在逐步其禁止使用。VOC发散在大气中，大量的科学数据证明，CO2，CH4等含C的各类气体，是引起全球变暖和温室效益、破坏境境的主要元凶。禁用CFCs之后，曾有一段时期提出水洗的概念，水洗助焊剂也流行过一段时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂               1.5‑3.5；表面活性剂           0.4‑1.2%；树脂成膜物           25‑35%；缓蚀剂               0.4‑1.1%；触变剂               1.4‑3.6%；余量为溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂1.5-3.5；表面活性剂0.4-1.2%；树脂成膜物25-35%；缓蚀剂0.4-1.1%；触变剂1.4-3.6%；余量为溶剂。2.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂2-3%；表面活性剂0.6-1%；树脂成膜剂28-32%；缓蚀剂0.6-0.9%；触变剂2.2-2.8%；余量为溶剂。3.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述活性剂为质量比1.5-2.5:1的无水柠檬酸和三乙醇胺的混合物。4.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为聚氧乙烯甘油醚。5.根据权利要求1所述的无卤素免清洗助焊剂，其特征在于：所述树脂成膜物为丙烯酸树脂、松香酸甘油酯、硅丙树脂、302树脂中的一种或两种组合而成。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：殷世尧，
申请(专利权)人：合肥安力电力工程有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34