一种低固免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低固免清洗助焊剂及其制备方法，包括以下重量份：氢化松香2.2‑4.4份、丙烯酸树脂26‑36份、有机酸2‑4份、有机胺1‑2份、成膜剂0.3‑0.6份、表面活性剂0.8‑1.4份、缓蚀剂1.2‑1.6份、溶剂56‑64份。本发明专利技术通过有机酸与有机胺作为活性剂，并通过丙烯酸树脂包覆处理，可有效解决焊接件与腐蚀性之间的矛盾，同时由于使用较少的松香，焊后固含量较低，达到免洗的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种低固免清洗助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及钎焊用助焊剂
，具体涉及一种低固免清洗助焊剂及其制备方法。
技术介绍
微电子组装(SMT)中使用的焊膏在整个焊接过程中所起的作用是十分重要的。焊膏的性能直接影响着焊接质量。助焊剂作为焊膏中的辅料(质量分数为10％-20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响SMT的整个工艺过程和产品质量。而传统的松香基助焊剂虽然可以提供良好的助焊性能，但是该类助焊剂多为高固含量(一般质量分数为20％-40％)，焊后残留多、外观欠佳。甚至有些松香基助焊剂还含有卤素，使得焊后的残留物有较大的腐蚀性，且必须采用氟里昂(CFC)清洗，不符合环保要求。基于此，有必要提供一种低固含量免清洗助焊剂，以解决现有技术中存在焊后残留多、腐蚀性大，以及环保不达标要求。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种低固免清洗助焊剂，焊后残留少，腐蚀性小，符合环保要求。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现的：一种低固免清洗助焊剂，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：其中，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：其中，所述有机酸为无水柠檬酸、DL-苹果酸、水杨酸、己二酸、葵二酸中的一种或两种以上的混合物。其中，所述有机胺为三乙醇胺、3-丙醇胺、N，N-二甲基羟胺、N，N-二甲基乙醇胺中的一种或两种以上的混合物。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪类和改性肌醇六磷酸酯有机物中的一种。其中，所述溶剂选取质量比为2-4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到55-65℃，同时搅拌0.5-1.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至40-46℃，然后加入活性物质，搅拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。本专利技术与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：(1)本专利技术通过有机酸与有机胺作为活性剂，并通过丙烯酸树脂包覆处理，可有效解决焊接性与腐蚀性之间的矛盾，同时减少了松香的使用，焊后固含量较低，且助焊剂中未含有卤素，达到免洗的目的。(2)本专利技术制备的助焊剂稳定不分层，无黏性，铺展性良好，无腐蚀性，可微电子组装中对助焊剂的要求。(3)本专利技术的低固免清洗助焊剂制备工艺简单，容易实现工业化生产。具体实施方式以下通过实施例形式，对本专利技术的上述内容再作进一步的详细说明，但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下实施例，凡基于本专利技术上述内容所属实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为DL-苹果酸。其中，所述有机胺为N，N-二甲基羟胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为改性肌醇六磷酸酯有机物。其中，所述溶剂选取质量比为2:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到55℃，同时搅拌0.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至40℃，然后加入活性物质，搅拌2h，即得所述的低固免清洗助焊剂。实施例2本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为水杨酸。其中，所述有机胺为3-丙醇胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为咪唑啉。其中，所述溶剂选取质量比为4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到65℃，同时搅拌1.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至46℃，然后加入活性物质，搅拌4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。实施例3本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为无水柠檬酸。其中，所述有机胺为三乙醇胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为苯并三氮唑。其中，所述溶剂选取质量比为3:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至43℃，然后加入活性物质，搅拌3h，即得所述的低固免清洗助焊剂。实施例4本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为葵二酸。其中，所述有机胺为N，N-二甲基乙醇胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为吡嗪类。其中，所述溶剂选取质量比为2.5:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到63℃，同时搅拌0.8h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至42℃，然后加入活性物质，搅拌3.5h，即得所述的低固免清洗助焊剂。实施例5本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为水杨酸。其中，所述有机胺为3-丙醇胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。其中，所述热稳定剂为对苯二酚。其中，所述缓释剂为咪唑啉。其中，所述溶剂选取质量比为3.5:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。本专利技术还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：(1)按照规定份数称取各原料；(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1.2h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至44℃，然后加入活性物质，搅拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。对比例1本对比例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：其中，所述有机酸为无水柠檬酸。其中，所述有机胺为三乙醇胺。其中，所述成膜剂为松香甘油酯。其中，所述表面活性剂为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：

【技术特征摘要】
1.一种低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：2.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：3.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述有机酸为无水柠檬酸、DL-苹果酸、水杨酸、己二酸、葵二酸中的一种或两种以上混合物。4.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述有机胺为三乙醇胺、3-丙醇胺、N，N-二甲基羟胺、N，N-二甲基乙醇胺中的一种或两种以上混合物。5.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述成膜剂为松香甘油酯。6.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。7.根据权利要求1所述的低固免清洗助焊剂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷世尧，
申请(专利权)人：合肥安力电力工程有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34