一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法，涉及电子封装喷印技术领域。该无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。该助焊剂改良了锡膏的触变性和粘性，解决了锡膏喷印技术中锡膏堵嘴、塌陷等问题，且该助焊剂活性强，润湿效果强，腐蚀性低，抗氧化抗菌性强，所有原料不含任何卤族，符合绿色环保要要求。

Flux for halogen free spray solder paste and preparation method thereof

The invention discloses a halogen-free solder paste for spray printing and a preparation method thereof, which relates to the technical field of electronic packaging spray printing. The halogen-free solder paste for spray printing is mainly made of the following percentage of raw materials: 1.0-5.0% organic acid activator, 40.0-50.0% film-forming agent, 5.0-10.0% thixotropic agent, 0.2-1.0% halogen-free activator, 0.01-0.1% copper-dissolving inhibitor, 0.1-1.0% halogen-free surfactant, 5.0-1.0% thixotropic agent. 5.0% cosolvent, 0.01-0.1% antioxidant, 0.01-0.1% antimicrobial agent and the residual solvent isopropanol. The flux improves the thixotropy and viscosity of solder paste and solves the problems of plugging and collapse of solder paste in solder paste spray printing technology. The flux has strong activity, strong wetting effect, low corrosiveness, strong antioxidant and antimicrobial properties. All the raw materials do not contain any halogens, and meets the requirements of green environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及电子封装喷印
，且特别涉及一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法。
技术介绍
随着电子产业飞速发展，电子元器件愈发小型、多元及高密度高集成化，目前传统的锡膏丝网印刷技术已经不能完全满足电子封装对高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色化等方向的要求。全自动锡膏喷印技术正在逐步的取代传统锡膏丝网印刷技术，引发新一轮电子封装领域的革新运动。然而由于锡膏喷印技术使用的直径为0.15mm的喷嘴进行喷印，需要采用颗粒直径小于25μm的焊粉才能实现喷射。并且，锡膏粘度会随着焊粉尺寸的减小而增大，过高的锡膏粘度会导致锡膏在通过喷嘴时造成堵嘴以及拉尖问题。因此喷印锡膏需具有优异的触变性和粘性，使锡膏在通过喷嘴时降低粘度并在接触到PCB板之后快速恢复粘度，紧紧吸附在板上而不产生拉尖或坍塌，而目前已专利技术的助焊剂均无法使锡膏达到喷印技术的性能要求，导致生产效率无法提高，严重限制了喷印技术的应用，目前急切需要一种助焊剂，与焊粉混合，配制成满足喷印技术性能要求的喷印锡膏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，此无卤素喷印锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于，所述无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。

【技术特征摘要】
1.一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于，所述无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。2.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：所述有机酸活化剂为低分解温度的酸与高分解温度的酸按照1:1～1.5的比例混合后制得；其中，所述低分解温度的酸包括丁二酸、苹果酸、酒石酸中的任一种或多种，所述高分解温度的酸包括己二酸以及衣康酸中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：所述成膜剂主要由歧化松香、马来松香、聚合松香以及全氢化松香中的任意两者按照重量比为1:1混合后制得。4.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：所述触变剂为硼酸脂改性氢化蓖麻油。5.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：所述无卤素活性增强剂为三异丙醇胺。6.根据权利要求1所述的无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于：所述溶铜抑制剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤美，易江龙，林雨生，易耀勇，戴宗倍，李琪，侯斌，万娣，
申请(专利权)人：广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44