The invention discloses a kind of soldering flux for soldering. By introducing organic amines and their derivatives into the flux activating agent, the organic amines and their derivatives have reversible chemical reaction with organic acids when preparing the flux, and the amides are produced after cooling. The activity is low and the amides are stable at low temperature and will not be used. The tin powder is chemically reacted so that the solder paste can be stored in a stable manner. When reflow soldering, the temperature rises, the amides are reversed and the organic acids and amines and their derivatives are regenerated. These two substances are strong active agents. The wettability of the reflow welding stage and the QFN and other pins are enhanced.
【技术实现步骤摘要】
一种软钎焊用助焊剂及其制备方法以及一种焊锡膏
本专利技术涉及助焊剂领域，特别涉及一种软钎焊用助焊剂及其制备方法以及一种焊锡膏。
技术介绍
焊锡膏是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一整新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊料合金粉末、助焊剂及其它添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘度，可将电子元器件初粘在既定位置。在回流焊过程中，随着焊接温度的升高，溶剂和部分添加剂挥发，焊料合金在焊盘上熔融铺展，将被焊元器件与印制电路板焊盘焊接在一起形成永久连接。焊料合金粉末由熔融态焊锡合金经高压惰性气体喷雾或超声波雾化沉积工艺制成。合金粉末的形状、粒度及均匀性主要影响焊锡膏的印刷性能，而表面氧化程度则对焊膏的润湿性能有很重要的影响。按照形状将合金粉末分为无定形和球形两种，球形合金粉末表面积比较小、氧化程度低、制成的焊锡膏具有良好的润湿性能。理想的合金粉末是力度一直、大小均匀的球形颗粒，这样才不会影响印刷的均匀性和分辨率。按照粒度将合金粉末分为一号粉、二号粉、三号粉、四号粉、五号粉和六号粉等，现在用的最多的是三号粉和四号粉，但是如果印制板上的图形...
【技术保护点】
1.一种软钎焊用助焊剂，其特征在于，是由45～50wt％的树脂，8.0～10.0wt％的活性剂，30～35wt％的溶剂，4.0～5.0wt％的抗氧剂及6.0～8.0wt％的触变剂等构成的树脂类助焊剂，还添加有0.5～5wt％的化1、化2或化3所示的有机胺类衍生物构成：
【技术特征摘要】
1.一种软钎焊用助焊剂，其特征在于，是由45～50wt％的树脂，8.0～10.0wt％的活性剂，30～35wt％的溶剂，4.0～5.0wt％的抗氧剂及6.0～8.0wt％的触变剂等构成的树脂类助焊剂，还添加有0.5～5wt％的化1、化2或化3所示的有机胺类衍生物构成：化1是一异丙醇胺，化2是二异丙醇胺，化3是三异丙醇胺。2.根据权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，所述树脂是松香类树脂。3.根据权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，还添加...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡佳胜，楚成云，谭志阳，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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