一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体制造技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于Cu‑Sn‑Ti钎料粉体的成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2‑乙基‑2‑唑啉)15％‑25％；聚碳酸丙烯酯0.5％‑5％；可溶性淀粉5.5％‑8.5％；水性聚氨酯乳液30％‑50％；季戊四醇0.25％‑1％；甘油5％‑9％；去离子水10％‑40％。本发明专利技术的成膏体与Cu‑Sn‑Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后，可用于cBN固结的真空钎焊，解决了外加硬质合金粒子的分散问题，进一步提高了钎料层的综合性能。本发明专利技术提供的成膏体在真空钎焊过程中形成的碳残留是适量的，不会出现过量的碳残留造成大量的缺陷从而严重降低真空钎焊后组件性能的问题。

An ointment for Cu-Sn-Ti filler metal

The invention relates to the field of welding technology, aiming at providing an ointment for Cu Sn Ti solder powder. The ointment is composed of the following components of the weight percentage: poly (2, 2, 0.5%, 0.5%, 5%; soluble starch 5.5%) 8.5%; waterborne polyurethane emulsion 30% 50%; pentaerythritol 0.25% 1%; glycerol 5% 5% 9%; deionized water dialectical water. After mixing the paste with Cu Sn Ti filler powder into a paste filler metal, the invention can be used for vacuum brazing of cBN consolidation, which solves the problem of the dispersion of hard alloy particles, and further improves the comprehensive performance of the filler layer. The carbon residue formed in the vacuum brazing process provided by the invention is appropriate, and there will be no excessive carbon residue resulting in a large number of defects, which will seriously reduce the performance of the vacuum brazing component.

【技术实现步骤摘要】
一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体
本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。
技术介绍
立方氮化硼(cBN)具有优异的机械性能和化学稳定性，不容易和铁族元素产生化学反应，因此其制品非常适合加工铁基合金、镍基合金以及钛合金等高硬度、韧性好的金属材料。此外，由于cBN磨料粒子的尺寸较小，因此需要经过固结才能使用。目前广泛采用的固结方法是通过钎料对cBN粒子进行钎焊，从而实现强度较高的连接。在用于cBN钎焊的钎料体系中，Cu-Sn-Ti体系钎料相比于Ag-Cu体系钎料具有更高的强度与更好的耐腐蚀性能；而相比与镍基钎料，则具有相对较低的熔点，因此具有节能的优势以及对设备要求较低。在实际的使用过程中，不仅仅是cBN本身需要承受磨损与腐蚀，将其固结的钎料组分也同样收到磨损与腐蚀的作用，因此，如何进一步提高钎料组分的耐磨损及耐腐蚀性能则成为进一步提高cBN固结工件使用性能的关键。为了进一步提高Cu-Sn-Ti体系钎料的性能，通常采用向钎料中添加硬质合金粒子的方法，但是往往很难达到理想的在钎料中均匀分散的效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。为解决技术问题，本专利技术的解决方案是：提供一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2-乙基-2-唑啉)：15％-25％聚碳酸丙烯酯：0.5％-5％可溶性淀粉：5.5％-8.5％水性聚氨酯乳液：30％-50％季戊四醇：0.25％-1％甘油：5％-9％去离子水：10％-40％。本专利技术中，所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000。本专利技术中，所述聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000。本专利技术中，所述水性聚氨酯乳液是科思创的DispercollU54型水性聚氨酯乳液，固含量为50％。本专利技术所述成膏体可通过下述方法制备获得：(1)按所述重量百分比称量各组分；(2)将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入混合机中，混合2小时后停止，冷却至室温，得到混合物一；(3)将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；(4)将混合物一加入混合物二中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨10-20次至完全均匀，得到混合物三；(5)将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨3-6次至完全均匀，得到Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。本专利技术中，所述步骤(2)中混合机的转速是300-800转/分钟。本专利技术成膏体的使用方法：将制备得到的成膏体按15:85的质量比例与Cu-Sn-Ti钎料粉体进行混合，得到膏状钎料。膏状钎料用于cBN粒子的钎焊，其使用量按cBN粒子钎焊的常规操作要求即可。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术的成膏体与Cu-Sn-Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后，可用于cBN固结的真空钎焊。由于在进行真空钎焊之前成膏体已经与Cu-Sn-Ti体系钎料粉体均匀混合成膏状钎料体系，因此在真空钎焊中形成的少量碳残留可与钎料体系中的Ti组分反应，形成TiC粒子均匀弥散于真空钎焊后的钎料层中。从而解决了外加硬质合金粒子的分散问题，进一步提高了钎料层的综合性能。2、本专利技术通过原料的筛选，同时通过大量实验确定了各原料间的配比的优化，实现了残炭量的有效控制。本专利技术提供的成膏体在真空钎焊过程中形成的碳残留是适量的，不会出现过量的碳残留造成大量的缺陷从而严重降低真空钎焊后组件性能的问题。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。实施例1：用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，由以下重量百分比含量的成分组成：聚(2-乙基-2-唑啉)：15％聚碳酸丙烯酯：5％可溶性淀粉：8.5％水性聚氨酯乳液：30％季戊四醇：1％甘油：9％去离子水：31.5％。所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000，聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000；水性聚氨酯乳液为科思创的DispercollU54型水性聚氨酯乳液，固含量为50％。该成膏体的制备方法，包括如下步骤：1、按所述重量百分比称量各组分；2、将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入高速混合机中(300转/分钟)，混合2小时后，停止混合，冷却至室温后，将混合物取出，得到混合物一；3、将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；4、将混合物一加入混合物二中，手动搅拌30秒后，用三辊研磨机研磨10次至完全均匀，得到混合物三；5、将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌30秒后，用三辊研磨机研磨3次至完全均匀，得到Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。实施例2:用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，由以下重量百分比含量的成分组成：聚(2-乙基-2-唑啉)：25％聚碳酸丙烯酯：0.5％可溶性淀粉：5.5％水性聚氨酯乳液：50％季戊四醇：0.25％甘油：5％去离子水：13.75％。所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000，聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000；水性聚氨酯乳液为科思创的DispercollU54型水性聚氨酯乳液，固含量为50％。该成膏体的制备方法，包括如下步骤：1、按所述重量百分比称量各组分；2、将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入高速混合机中(800转/分钟)，混合2小时后，停止混合，冷却至室温后，将混合物取出，得到混合物一；3、将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；4、将混合物一加入混合物二中，手动搅拌1分钟后，用三辊研磨机研磨20次至完全均匀，得到混合物三；5、将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌1分钟后，用三辊研磨机研磨6次至完全均匀，得到Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体。实施例3:用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，由以下重量百分比含量的成分组成：聚(2-乙基-2-唑啉)：20％聚碳酸丙烯酯：3％可溶性淀粉：7％水性聚氨酯乳液：40％季戊四醇：0.5％甘油：7％去离子水：22.5％。所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000，聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000；性聚氨酯乳液为科思创的DispercollU54型水性聚氨酯乳液，固含量为50％。该成膏体的制备方法，包括如下步骤：2、按所述重量百分比称量各组分；2、将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入高速混合机中(600转/分钟)，混合2小时后，停止混合，冷却至室温后，将混合物取出，得到混合物一；3、将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；4、将混合物一加入混合物二中，手动搅拌45秒后，用三辊研磨机研磨15次至完全均匀，得到混合物三；5、将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌45秒后，用三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于Cu‑Sn‑Ti钎料粉体的成膏体，其特征在于，是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2‑乙基‑2‑唑啉)：15％‑25％聚碳酸丙烯酯：0.5％‑5％可溶性淀粉：5.5％‑8.5％水性聚氨酯乳液：30％‑50％季戊四醇：0.25％‑1％甘油：5％‑9％去离子水：10％‑40％。

【技术特征摘要】
1.一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，其特征在于，是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2-乙基-2-唑啉)：15％-25％聚碳酸丙烯酯：0.5％-5％可溶性淀粉：5.5％-8.5％水性聚氨酯乳液：30％-50％季戊四醇：0.25％-1％甘油：5％-9％去离子水：10％-40％。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓，蔡伟炜，沈涛，祁更新，张继，
申请(专利权)人：温州宏丰电工合金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33