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本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于Cu‑Sn‑Ti钎料粉体的成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2‑乙基‑2‑唑啉)15％‑25％；聚碳酸丙烯酯0.5％‑5％；可溶性淀粉5.5％‑8.5％；水性聚氨酯乳液30％‑5...
该专利属于温州宏丰电工合金股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州宏丰电工合金股份有限公司授权不得商用。

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