喷射分配器用焊料组合物及连接方法技术
Solder composition and connection method for spray distributor
The invention relates to a composition containing a jet solder dispenser, composition and flux (E) solder powder, the solder composition containing rosin resin (A), (B), activator (C) and solvent (D) thixotropic agent, which, by measuring bar immersed in the solder composition and take 500mm/ minutes of speed of the measuring rod drawing filed test for the value of more than 42mm.
【技术实现步骤摘要】
喷射分配器用焊料组合物及连接方法
本专利技术涉及用于利用喷射分配器进行涂布的喷射分配器用焊料组合物及连接方法。
技术介绍
电子设备中，将电子部件和布线基板连接时，可以使用焊料组合物(所谓的焊膏)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼成糊状的混合物。该焊料组合物通过涂布在布线基板上，然后实施回流焊工序，从而能够形成焊料凸块。此处，作为涂布形式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布形式进行涂布，近年，要求利用喷射分配器进行涂布。这样的喷射分配器对存在凹凸的模腔基板、难以印刷的薄膜基板等的涂布有效。但是，例如在想要利用喷射分配器涂布丝网印刷法用焊料组合物时，由于粘度过高、触变性过低，因此存在无法适当地进行涂布的问题。为了解决这样的问题，例如，提出了一种含有焊剂和焊料粉末的喷射分配器用焊料组合物，所述焊剂包含松香类树脂、活化剂及特定的溶剂。而且，该焊料组合物中，作为特定的溶剂，含有(C1)己二醇，并且含有(C2)选自碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物、及(C3)衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种(参照文献1：日本特开2015-...
【技术保护点】
一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，通过将测定棒浸渍于该焊料组合物中并以500mm/分钟的速度提起所述测定棒的拉丝性试验求出的值为42mm以上。
【技术特征摘要】
2016.09.28 JP 2016-1893971.一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，通过将测定棒浸渍于该焊料组合物中并以500mm/分钟的速度提起所述测定棒的拉丝性试验求出的值为42mm以上。2.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，所述拉丝性试验为如下的试验：(i)以转速10rpm将该焊料组合物搅拌30秒钟，(ii)将具有拉丝部的测定棒以所述拉丝部完全浸入的方式浸渍于温度为25℃的该焊料组合物中，(iii)以500mm/分钟的速度提起所述测定棒，此时，测定在所述拉丝部与该焊料组合物之间形成的丝切断时的长度(mm)，所述拉丝部在前端具备圆锥形状的圆锥部、圆柱形状的圆柱部、以及连接所述圆柱部和所述测定棒的连结部，所述圆锥部及所述圆柱部的直径为10mm，所述圆锥部的高度为5mm，所述圆柱部的长度为9mm，所述连结部的长度为3mm。3.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5Pa·s以上且30Pa·s以下，利用E型粘度计测定的该焊料组合物的触变指数为0.60以上且0.90以下。4.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，所述(A)成分含有(A1)不饱和有机酸改性松香的氢化物和(A2)完全氢化松香。5.根据权利要求4所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，相对于所述(A1)成分及所述(A2)成分的总量100质量％，所述(A1)成分的配合量为40质量％以上且85质量％以下。6.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，所述(A)成分不含聚合松香。7.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，所述(B)成分含有二聚酸。8.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，所述(C)成分含有(...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉山功，水野武见，大内克利，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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