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本发明公开了一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法，涉及电子封装喷印技术领域。该无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的...该专利属于广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)所有，仅供学习研究参考，未经过广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)授权不得商用。
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本发明公开了一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法，涉及电子封装喷印技术领域。该无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的...