一种无铅无氯助焊剂制造技术

本发明专利技术介绍了一种无铅无氯助焊剂，是将原料混合搅拌后制得，原料包括质量比为20%‑40%的聚氯乙烯树脂、质量比为15%‑25%的松香、质量比为3%‑8%的磷酸乙二胺、质量比为10%‑15%的异丙醇、质量比为5%‑15%聚甲基丙烯酸、其余为盐水；原料按照如下步骤操作：将聚氯乙烯树脂和松香加入到搅拌装置中，并在120℃‑150℃的环境下混合搅拌，向搅拌装置中加入磷酸乙二胺，搅拌后得到第一混合膏；再加入聚甲基丙烯酸和盐水，混合搅拌，后得到第二混合膏；向搅拌装置中加入异丙醇，在常温下进行反复搅拌，得到助焊剂。本发明专利技术能有效提高焊接品质和可靠性；可焊性较好，焊点饱满光亮、透锡性好，可免清洗。

A lead-free soldering flux

The invention introduces a lead-free chlorine free soldering flux, which is made of mixing and stirring raw materials. The raw material includes PVC resin with a mass ratio of 20% and 40%, a rosin with a mass ratio of 15% and 25%, an ethylenediamine phosphate with a mass ratio of 3% 8%, an isopropanol with a mass ratio of 10% 15%, and a mass ratio of 5% 15% methacrylic acid and the rest. As the following steps, the raw material is operated according to the following steps: PVC resin and rosin are added to the stirring device and mixed in the environment of 150 degrees centigrade at 120 degrees Celsius, adding diamine phosphate to the stirring device, and mixing the first mixture after mixing, and then adding polymethacrylic acid and brine, mixing and mixing, then getting second mixing. Paste, add isopropanol to the stirring device, and stir it repeatedly at room temperature to obtain flux. The invention can effectively improve the quality and reliability of welding, and has good solderability, bright solder joints and good tin penetration.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅无氯助焊剂
本专利技术涉及一种助焊剂，尤其是一种无铅无氯助焊剂。
技术介绍
助焊剂是一种在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。传统的助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。现目前，助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。由于现目前的助焊剂中含有一定量的铅和氯等成分，因此在高温氧化过程中，难免会产生一些有害物质，这样不仅会造成环境危害，也会对操作人员的身体健康造成影响。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本专利技术的主要目的在于解决现目前的助焊剂由于含有有害物质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅无氯助焊剂，其特征在于，是将原料混合搅拌后制得，所述原料包括质量比为20%‑40%的聚氯乙烯树脂、质量比为15%‑25%的松香、质量比为3%‑8%的磷酸乙二胺、质量比为10%‑15%的异丙醇、质量比为5%‑15%聚甲基丙烯酸、其余为盐水；所述原料按照如下步骤操作：将所述聚氯乙烯树脂和松香加入到搅拌装置中，并在120℃‑150℃的环境下混合搅拌，搅拌时间为3‑5分钟，搅拌后冷却至常温；在步骤1）的基础上，向搅拌装置中加入磷酸乙二胺，搅拌过程中保持温度不高于10℃，搅拌后得到第一混合膏；将所述第一混合膏冷却到5℃以下，再加入聚甲基丙烯酸和盐水，混合搅拌，然后将温度升高到50℃‑60℃，...

【技术特征摘要】
1.一种无铅无氯助焊剂，其特征在于，是将原料混合搅拌后制得，所述原料包括质量比为20%-40%的聚氯乙烯树脂、质量比为15%-25%的松香、质量比为3%-8%的磷酸乙二胺、质量比为10%-15%的异丙醇、质量比为5%-15%聚甲基丙烯酸、其余为盐水；所述原料按照如下步骤操作：将所述聚氯乙烯树脂和松香加入到搅拌装置中，并在120℃-150℃的环境下混合搅拌，搅拌时间为3-5分钟，搅拌后冷却至常温；在步骤1）的基础上，向搅拌装置中加入磷酸乙二胺，搅拌过程中保持温度不高于10℃，搅拌后得到第一混合膏；将所述第一混合膏冷却到5℃以下，再加入聚甲基丙烯酸和盐水，混合搅拌，然后将温度升高到50℃-60℃，再次搅拌，每次搅拌的时间为3-6分钟，搅拌完成后得到第二混合膏；在步骤3）的基础上，向搅拌装置中加入异丙醇，在常温下进行反复搅拌，搅拌时间为10-15分钟，将搅拌后得到的膏体在2℃-5℃环境下冷藏1-1.5小时，得到助焊剂。2.根据权利要求1所述的一种无铅无氯助焊剂，其特征在于，所述搅拌装置包括罐体（1）、主搅拌轴（2）、主螺旋叶片（3）、进料斗（4），所述罐体（1）下方设置支撑腿（16），所述罐体（1）侧面设置所述进料斗（4），所述罐体（1）侧面远离所述进料斗（4）处设置横杆（14），所述横杆（14）上设置控制面板（15），所述罐体（1）上方设置传动箱（5），所述传动箱（5）上方设置支架（10），所述支架（10）上方设置伺服电机（8），所述伺服电机（8）下端设置传动轴（9），所述传动箱（5）内位于所述传动轴（9）上设置大齿轮（7），所述大齿轮（7）一侧设置主齿轮（6），所述大齿轮（7）另一侧远离所述主齿轮（6）处设置副齿轮（11），所述传动箱（5）上位于所述主齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明洪，
申请(专利权)人：重庆西渝田盛电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50