表面安装电感器及其制造方法技术

本公开的表面安装电感器具有：树脂成形体，其包括金属磁性体粉末；至少一个线圈，其埋设于上述树脂成形体，并使该线圈的两端的引出端部的至少局部在上述树脂成形体的表面暴露；以及外部端子，其跨上述引出端部的暴露面、与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部地形成，上述外部端子至少包括：跨金属磁性体粉末暴露部和上述的引出端部的暴露面地形成的第一镀层；和形成在该第一镀层之上的使导电糊料形成了固化的导电糊料层。能够提供具有连接可靠性高的外部端子的表面安装电感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装电感器及其制造方法
本公开涉及表面安装电感器及其制造方法，更详细而言涉及至少一个线圈埋设于包含金属磁性体粉末的树脂成形体的表面安装电感器及其制造方法。
技术介绍
作为现有的表面安装电感器，例如公知有图17所示的构造。对于该表面安装电感器而言，将使导线卷绕起来形成的线圈261埋设于由包含树脂和磁性粉末的密封材料形成的树脂成形体262内，在形成于树脂成形体262的表面的一对外部端子264、264上，连接线圈261的一对引出端部261b、261b(例如，专利文献1)。该表面安装电感器通过如下方式制造：利用树脂成形法或压粉成形法来形成内置线圈261的树脂成形体262，并在该树脂成形体上涂覆导电糊料而形成外部端子264。作为导电糊料，使用使Ag等金属粒子分散于环氧树脂等热固化性树脂得到的导电糊料。该导电糊料利用由热固化性树脂的固化而产生的收缩应力，使分散于树脂中的金属粒子彼此间或者金属粒子与导线间接触而形成导通。然而，现有的表面安装电感器所存在的问题在于，由于导线与外部端子的接合较弱，所以初始电阻较高，导线与外部端子的接合不稳定。相对于此，提出有使用含有粒径小于100nm的金属微粒子的材料作为导电糊料，形成外部端子(例如，专利文献2)。专利文献1:日本特开2005-116708号公报专利文献2:日本特开2013-211333号公报如专利文献2那样，在使用含有粒径小于100nm的金属微粒子的材料作为导电糊料的方法中，由于构成导电糊料的金属微粒子在低温下烧结，所以能够改善接合部的初始电阻。然而，所存在的问题在于，树脂成形体与外部端子间的接合强度较弱，会因热冲击，使外部端子容易从树脂成形体剥离。另外，含有粒径微小的金属微粒子的导电糊料较高价，因此也存在制造成本增加这样的问题。为了解决这样的问题，本专利技术者提出了如下方案：将树脂成形体的表面的树脂除去而使金属磁性体粉末在树脂成形体的表面暴露，在该金属磁性体粉末形成了暴露的部分，使镀敷物生长而形成L字形状的外部端子(特愿2014-180928号)。然而，依然需要使树脂成形体与外部端子的接合强度进一步变强、连接可靠性高的表面安装电感器。
技术实现思路
因此，本公开的目的在于提供具有连接可靠性高的外部端子的表面安装电感器及其制造方法。为了解决上述的课题，本公开的一方式的表面安装电感器的特征在于，具有：树脂成形体，其包括金属磁性体粉末；至少一个线圈，其埋设于上述树脂成形体，并使该线圈的两端的引出端部的至少局部在上述树脂成形体的表面暴露；以及外部端子，其跨上述引出端部的暴露面与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部地形成，上述外部端子至少包括：跨金属磁性体粉末暴露部和上述的引出端部的暴露面地形成的第一镀层；和形成在该第一镀层之上的使导电糊料形成了固化的导电糊料层。另外，本公开的其他的方式是制造使至少一个线圈埋设于包含金属磁性体粉末的树脂成形体的表面安装电感器的制造方法，其特征在于，具有：成形工序，其为将上述至少一个线圈配置于成形用模具内，将树脂成形体用材料填充于上述成形用模具内，而获得上述树脂成形体的成形工序，在该成形工序中，将上述线圈埋设于上述树脂成形体内，并使上述线圈的两端的引出端部的至少局部在上述树脂成形体的表面暴露；和形成外部端子的工序，该外部端子跨上述引出端部的暴露面与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部，上述形成外部端子的工序中，至少包括：跨上述金属磁性体粉末暴露部与上述的引出端部的暴露面地形成第一镀层的工序；和在该第一镀层之上形成使导电糊料形成了固化的导电糊料层的工序。根据本公开，能够提供具有连接可靠性高的外部端子的表面安装电感器及其制造方法。附图说明图1是本公开的实施方式1的表面安装电感器的透视示意立体图。图2是本公开的实施方式1的表面安装电感器的一制造工序的透视示意立体图。图3是本公开的实施方式1的表面安装电感器的一制造工序的示意立体图。图4是本公开的实施方式1的表面安装电感器的一制造工序的示意立体图。图5是本公开的实施方式1的表面安装电感器的示意立体图。图6是本公开的实施方式1的表面安装电感器的局部剖切示意剖视图。图7是本公开的实施方式2的表面安装电感器的一制造工序的示意立体图。图8是本公开的实施方式2的表面安装电感器的一制造工序的示意立体图。图9是本公开的实施方式2的表面安装电感器的示意立体图。图10A是本公开的实施方式3的表面安装电感器的一制造工序的示意侧视图。图10B是本公开的实施方式3的表面安装电感器的透视示意立体图。图11A是本公开的实施方式4的表面安装电感器的一制造工序的示意侧视图。图11B是本公开的实施方式4的表面安装电感器的示意立体图。图12A是本公开的实施方式5的表面安装电感器的一制造工序的示意侧视图。图12B是本公开的实施方式5的表面安装电感器的透视示意侧视图。图13A是本公开的实施方式6的表面安装电感器的一制造工序的示意侧视图。图13B是本公开的实施方式6的表面安装电感器的透视示意侧视图。图14是本公开的实施方式7的表面安装电感器的局部剖切示意剖视图。图15是本公开的实施方式8的表面安装电感器的局部剖切示意剖视图。图16是本公开的实施方式9的表面安装电感器的局部剖切示意剖视图。图17是本公开的实施方式11的表面安装电感器的透视示意俯视图。图18是本公开的实施方式11的表面安装电感器的示意侧视图。图19是本公开的实施方式11的表面安装电感器的示意仰视图。图20是现有的表面安装电感器的透视示意立体图。具体实施方式以下，参照附图等对本公开的实施方式进行说明。此外，在以下的附图中，在使用相同的部件的情况下，标注相同的附图标记，有时省略或者简化重复的说明。实施方式1本实施方式的表面安装电感器的特征在于，具有：树脂成形体，其包含金属磁性体粉末；至少一个线圈，其埋设于上述树脂成形体，并使该线圈的两端的引出端部的至少局部在上述树脂成形体的表面暴露；以及外部端子，其跨上述引出端部的暴露面与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部地形成，上述外部端子至少包括：跨金属磁性体粉末暴露部与上述的引出端部的暴露面地形成的第一镀层；和形成在该第一镀层之上的使导电糊料形成了固化的导电糊料层。使用图1、图2对本实施方式的表面安装电感器A的构造的一个例子进行说明。图1是表示表面安装电感器A的内部的构造的透视示意立体图。表面安装电感器A具备：具有大体长方体形状的树脂成形体12、和形成于树脂成形体12两端的外部端子15、15。树脂成形体12具有：对置的上表面12c与底面12d、以及与该上表面12c和底面12d接邻的四个侧表面12e、12f、12g、12h。图2是表示树脂成形体12的构造的透视示意立体图，且示出形成图1的外部端子前的状态。在树脂成形体12中埋设有使导线形成卷绕而形成的一个线圈11。线圈11是具备：将导线卷绕为使其两端部沿着线圈的外周面而位于相互相反方向的所谓的“外外绕线”的卷绕部11a；和设置于卷绕部11a的两端的由非卷绕部分构成的一对引出端部11b、11b的线圈。在图2中，示出双层外外绕线的例子。在树脂成形体12的位于长度方向的对置的第一侧表面12e和第二侧表面12f分别暴露出线圈11的一对引出端部11b、11b。而且，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面安装电感器，其特征在于，具有：树脂成形体，其包括金属磁性体粉末；至少一个线圈，其埋设于所述树脂成形体，并使该线圈的两端的引出端部的至少局部在所述树脂成形体的表面暴露；以及外部端子，其跨所述引出端部的暴露面、与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部地形成，所述外部端子至少包括：跨金属磁性体粉末暴露部和所述引出端部的暴露面地形成的第一镀层；和形成在该第一镀层之上的使导电糊料形成了固化的导电糊料层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.28 JP 2015-2560121.一种表面安装电感器，其特征在于，具有：树脂成形体，其包括金属磁性体粉末；至少一个线圈，其埋设于所述树脂成形体，并使该线圈的两端的引出端部的至少局部在所述树脂成形体的表面暴露；以及外部端子，其跨所述引出端部的暴露面、与形成于该暴露面的至少四周的金属磁性体粉末暴露部地形成，所述外部端子至少包括：跨金属磁性体粉末暴露部和所述引出端部的暴露面地形成的第一镀层；和形成在该第一镀层之上的使导电糊料形成了固化的导电糊料层。2.根据权利要求1所述的表面安装电感器，其特征在于，所述外部端子包括：所述第一镀层、所述导电糊料层、以及形成在所述导电糊料层之上的第二镀层。3.根据权利要求2所述的表面安装电感器，其特征在于，所述导电糊料层具有一个以上的未形成导电糊料层区域，在该未形成导电糊料层区域，所述第一镀层与所述第二镀层直接接合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，所述树脂成形体具备：具有对置的上表面和底面、以及四个侧表面的矩形体形状，所述两端的引出端部的各引出端部在对置的第一侧表面和第二侧表面分别暴露。5.根据权利要求4所述的表面安装电感器，其特征在于，所述金属磁性体粉末暴露部形成于所述第一侧表面和所述第二侧表面的整个面上所述引出端部的暴露面以外的部分，所述第一镀层和所述导电糊料层形成于包括所述引出端部的暴露面在内的所述第一侧表面和所述第二侧表面的整个面。6.根据权利要求4或5所述的表面安装电感器，其特征在于，将所述线圈的两端的所述引出端部从所述对置的第一侧表面和第二侧表面引出。7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，所述第一镀层具有网眼构造。8.根据权利要求1～6中任一项所述的表面安装电感器，其特征在于，所述第一镀层具有狭缝构造。...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗内敬太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP