本发明专利技术的电子电气设备用铜合金的特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片
本申请专利技术涉及一种适合于连接器或压配销等端子、引线框架、汇流条、继电器用可动片等电子电气设备用组件中的电子电气设备用铜合金及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条以及继电器用可动片。本申请主张基于2016年3月30日于日本申请的专利申请2016-069080号及2017年3月28日于日本申请的专利申请2017-063418号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，在连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。在此，随着电子设备或电气设备等的小型化，谋求使用于这些电子设备或电气设备等电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此，作为构成电子电气设备用组件的材料，要求高强度和良好的弯曲加工性。并且，汽车引擎室等在高温环境下使用的连接器的端子等还要求其具有耐应力松弛特性。作为使用于连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中的材料，例如在专利文献1、2中提出了Cu-Mg系合金。专利文献1：日本专利第5045783号公报(B)专利文献2：日本特开2014-114464号公报(A)在此，专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量较多，因此导电性不充分，难以适用于要求高导电性的用途中。并且，专利文献2中记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量为0.01～0.5质量％及P的含量为0.01～0.5质量％，没有考虑到使冷加工性及弯曲加工性大幅劣化的粗大化合物，因此冷加工性及弯曲加工性不充分。此外，上述Cu-Mg系合金中，因Mg使得铜合金熔液的粘度上升，因此存在若不添加P则导致铸造性下降等问题。并且，近期伴随电子电气设备的轻质化而谋求使用于这些电子设备或电气设备等中的连接器等端子、继电器用可动片、引线框架等电子电气设备用组件的薄壁化。因此，连接器等端子中，为了确保接触压力，需要进行严格的弯曲加工，比以往更加要求弯曲加工性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、弯曲加工性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片。为了解决该课题，本申请专利技术的一方式的电子电气设备用铜合金(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用铜合金”)的特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下。根据上述结构的电子电气设备用铜合金，Mg的含量在0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内，因此Mg在铜的母相中固溶，从而不会使导电率大幅下降，便能够提高强度、耐应力松弛特性。具体而言，导电率超过75％IACS，因此也能够适用于要求高导电性的用途中。并且，含有0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，因此能够降低含有Mg的铜合金熔液的粘度，且能够提高铸造性。而且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下，因此母相中未较多分散成为破裂的起点的粗大的含有Mg和P的化合物，且弯曲加工性得到提高。因此，能够成型出复杂形状的连接器等端子、继电器用可动片、引线框架等电子电气设备用组件等。在此，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选Mg的含量[Mg](质量％)与P的含量[P](质量％)满足[Mg]+20×[P]＜0.5的关系式。该情况下，能够抑制含有Mg和P的粗大化合物的生成，且能够抑制冷加工性及弯曲加工性下降。并且，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选Mg的含量[Mg](质量％)与P的含量[P](质量％)满足[Mg]/[P]≤400的关系式。该情况下，通过如上规定降低铸造性的Mg的含量和提高铸造性的P的含量的比率，能够可靠地提高铸造性。此外，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强度优选为300MPa以上。该情况下，如上规定在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强度，因此不轻易变形，尤其适合作连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的铜合金。并且，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选残余应力率在150℃、1000小时条件下为50％以上。该情况下，由于如上规定残余应力率，因此即使在高温环境下使用的情况下也能够将永久变形抑制得较小，例如能够抑制连接器端子等的接触压力的下降。因此，能够作为在引擎室等高温环境下使用的电子设备用组件的原材料进行应用。本申请专利技术的另一方式的电子电气设备用铜合金板条材(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金构成。根据该结构的电子电气设备用铜合金板条材，由于由上述电子电气设备用铜合金构成，因此导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性优异，尤其适合作连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料。另外，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材包括板材及将该板材缠绕成线圈状而成的条材。在此，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材中，优选表面具有镀Sn层或镀Ag层。该情况下，表面具有镀Sn层或镀Ag层，因此尤其适合作连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料。另外，本申请专利技术中，“镀Sn”包括镀纯Sn或镀Sn合金，“镀Ag”包括镀纯Ag或镀Ag合金。本申请专利技术的另一方式的电子电气设备用组件(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用组件”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金板条材构成。另外，本申请专利技术中的电子电气设备用组件包括连接器或压配销等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等。该结构的电子电气设备用组件使用上述电子电气设备用铜合金板条材来制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。并且，本申请专利技术的电子电气设备用组件中，可以在表面具有镀Sn层或镀Ag层。另外，镀Sn层及镀Ag层可以预先形成于电子电气设备用铜合金板条材，也可以在成型电子电气设备用组件之后形成。本申请专利技术的另一方式的端子(以下，称为“本申请专利技术的端子”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金板条材构成。该结构的端子使用上述电子电气设备用铜合金板条材来制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。并且，本申请专利技术的端子中，可以在表面具有镀Sn层或镀Ag层。另外，镀Sn层及镀Ag层可以预先形成于电子电气设备用铜合金板条材，也可以在成型端子之后形成。本申请专利技术的另一方式的汇流条(以下，称为“本申请专利技术的汇流条”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金板条材构成。该结构的汇流条使用上述电子电气设备用铜合金板条材来制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 JP 2016-069080;2017.03.28 JP 2017-063411.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％的范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，在扫描型电子显微镜观察中，粒径0.1μm以上的含有Mg和P的化合物的平均个数为0.5个/μm2以下。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，Mg的含量[Mg]与P的含量[P]满足如下关系式，其中，Mg的含量和P的含量的单位为质量％：[Mg]+20×[P]＜0.5。3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，Mg的含量[Mg]与P的含量[P]满足如下关系式，其中，Mg的含量和P的含量的单位为质量％：[Mg]/[P]≤400。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强...
【专利技术属性】
技术研发人员：松永裕隆，牧一诚，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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