电子材料用铜合金制造技术

本发明专利技术公开了一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:10‑12重量份；V:0.2‑0.8重量份；Fe:5‑10重量份；Sm:1‑3.5重量份；W:3‑6份；Cr:2.2‑8.8重量份；B:3‑7.6重量份；C:18‑24.8重量份；Y:11‑20重量份；LaCe:1‑3.6重量份；Cu：1550‑1866重量份。本发明专利技术的有益效果为：其具有较高的强度。

Copper alloys for electronic materials

The invention discloses a copper alloy for electronic materials, which comprises the following weight parts: Si: 10_12 weight parts; V: 0.2_0.8 weight parts; Fe: 5_10 weight parts; Sm: 1_3.5 weight parts; W: 3_6 weight parts; Cr: 2.2_8.8 weight parts; B: 3_7.6 weight parts; C: 18_24.8 weight parts; Y: 11_weight parts; LaCu: 1.6 weight parts; 1550 weight 1866. The beneficial effect of the invention is: it has higher intensity.

【技术实现步骤摘要】
电子材料用铜合金
本专利技术涉及一种电子材料用铜合金。
技术介绍
现有的电子材料用铜合金的强度还存在一定的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子材料用铜合金，其具有较高的强度。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:10-12重量份；V:0.2-0.8重量份；Fe:5-10重量份；Sm:1-3.5重量份；W:3-6份；Cr:2.2-8.8重量份；B:3-7.6重量份；C:18-24.8重量份；Y:11-20重量份；LaCe:1-3.6重量份；Cu：1550-1866重量份。本专利技术的工作原理为：LaCe的加入使得合金中杂质被去除，形成加强相，进而具有较高的强度。本专利技术的有益效果为：其具有较高的强度。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是：实施例1一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:10重量份；V:0.2重量份；Fe:5重量份；Sm:1重量份；W:3份；Cr:2.2重量份；B:3重量份；C:18重量份；Y:11重量份；LaCe:1重量份；Cu：1550重量份。实施例2一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:12重量份；V:0.8重量份；Fe:10重量份；Sm:3.5重量份；W:6份；Cr:8.8重量份；B:7.6重量份；C:24.8重量份；Y:20重量份；LaCe:3.6重量份；Cu：1866重量份。实施例3一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:11重量份；V:0.5重量份；Fe:8重量份；Sm:2.2重量份；W:5份；Cr6重量份；B:4重量份；C:22重量份；Y:15重量份；LaCe:2重量份；Cu：1800重量份。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子材料用铜合金，其特征在于，包括如下重量份原料：Si:10‑12重量份；V:0.2‑0.8重量份；Fe:5‑10重量份；Sm:1‑3.5重量份；W:3‑6份；Cr:2.2‑8.8重量份；B:3‑7.6重量份；C:18‑24.8重量份；Y:11‑20重量份；LaCe:1‑3.6重量份；Cu：1550‑1866重量份。

【技术特征摘要】
1.一种电子材料用铜合金，其特征在于，包括如下重量份原料：Si:10-12重量份；V:0.2-0.8重量份；Fe:5-10重量份；Sm:1-3.5重量份；W:3-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建平，
申请(专利权)人：太仓双赢电子电气成套设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32