本发明专利技术的特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且Mg的含量〔Mg〕(质量％)与P的含量〔P〕(质量％)满足〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5的关系式，H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片
本申请专利技术涉及一种适合于连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条以及继电器用可动片。本申请主张基于2016年3月30日于日本申请的专利申请2016-069079号及2017年3月28日于日本申请的专利申请2017-063258号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
迄今，在连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。在此，随着电子设备或电气设备等的小型化，要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此，作为构成电子电气设备用组件的材料，要求高强度和良好的弯曲加工性。并且，对在汽车引擎室等高温环境下使用的连接器等的端子还要求其具有耐应力松弛特性。在此，作为使用于连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的材料，例如在专利文献1、2中提出了Cu-Mg系合金。专利文献1：日本特开2007-056297号公报(A)专利文献2：日本特开2014-114464号公报(A)然而，专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中，P的含量为0.08～0.35质量％而比较多，冷加工性及弯曲加工性不太充分，很难成型规定形状的电子电气设备用组件。并且，专利文献2中记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量为0.01～0.5质量％及P的含量为0.01～0.5质量％，因此产生粗大的结晶物，冷加工性及弯曲加工性不太充分。此外，上述Cu-Mg系合金中，因Mg使得铜合金熔液的粘度上升，因此存在若不添加P则导致铸造性下降等问题。并且，上述专利文献1、2中没有考虑O的含量和S的含量，产生了由Mg氧化物和Mg硫化物等构成的夹杂物，导致在加工时成为缺陷且使冷加工性及弯曲加工性劣化。此外，没有考虑H的含量，因此在铸锭内产生气孔缺陷，导致在加工时成为缺陷且使冷加工性及弯曲加工性劣化。而且，没有考虑C的含量，因此因铸造时卷入C而产生的缺陷而使冷加工性劣化。
技术实现思路
本专利技术是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、冷加工性、弯曲加工性及铸造性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条以及继电器用可动片。为了解决该课题，本申请专利技术人等经深入研究之后获得了如下见解：通过将合金中所含有的Mg及P的含量设定在规定的关系式的范围内，并且规定H、O、C、S的含量，从而能够减少含有Mg和P的结晶物及由Mg氧化物和Mg硫化物等构成的夹杂物，不降低冷加工性及弯曲加工性便能够提高强度、耐应力松弛特性、铸造性。本申请专利技术是根据上述见解而完成的，本申请专利技术的一方式的电子电气设备用铜合金(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用铜合金”)的特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且Mg的含量〔Mg〕(质量％)与P的含量〔P〕(质量％)满足〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5的关系式，且H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。根据上述结构的电子电气设备用铜合金，Mg的含量在0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内，因此Mg在铜的母相中固溶，从而不会使导电率大幅下降，便能够提高强度、耐应力松弛特性。并且，含有0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，因此能够提高铸造性。而且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，因此能够抑制含有Mg和P的粗大结晶物的生成，且能够抑制冷加工性及弯曲加工性下降。此外，O的含量为100质量ppm以下且S的含量为50质量ppm以下，因此能够减少由Mg氧化物和Mg硫化物等构成的夹杂物，且能够抑制加工时的缺陷的产生。并且，通过与O及S反应，能够防止Mg的消耗，且能够抑制力学特性的劣化。并且，H的含量为10质量ppm以下，因此能够抑制铸锭内产生气孔缺陷，且能够抑制加工时的缺陷的产生。此外，C的含量为10质量ppm以下，因此能够确保冷加工性，且能够抑制加工时的缺陷的产生。并且，导电率超过75％IACS，因此能够应用于迄今为止使用纯铜的用途中。在此，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选Mg的含量〔Mg〕(质量％)与P的含量〔P〕(质量％)满足如下关系式：〔Mg〕/〔P〕≤400。该情况下，通过如上述那样规定降低铸造性的Mg的含量和提高铸造性的P的含量的比率，能够可靠地提高铸造性。并且，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强度优选为300MPa以上。该情况下，如上述那样规定在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强度，因此不轻易变形，作为连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等构成电子电气设备用组件的铜合金尤其适合。并且，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金中，优选残余应力率在150℃、1000小时条件下为50％以上。该情况下，由于如上述那样规定残余应力率，因此即使在高温环境下使用的情况下也能够将永久变形抑制得较小，例如能够抑制连接器端子等的接触压力的下降。因此，能够作为在引擎室等高温环境下使用的电子电气设备用组件的原材料进行应用。本申请专利技术的另一方式的电子电气设备用铜合金板条材(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金构成。根据该结构的电子电气设备用铜合金板条材，由于由上述电子电气设备用铜合金构成，因此导电性、强度、冷加工性、弯曲加工性、耐应力松弛特性优异，作为连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料尤其适合。另外，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材包括板材及将该板材缠绕成线圈状而成的条材。在此，本申请专利技术的电子电气设备用铜合金板条材中，优选表面具有镀Sn层或镀Ag层。该情况下，表面具有镀Sn层或镀Ag层，因此作为连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的原材料尤其适合。另外，本申请专利技术中，“镀Sn”包括镀纯Sn或镀Sn合金，“镀Ag”包括镀纯Ag或镀Ag合金。本申请专利技术的另一方式的电子电气设备用组件(以下，称为“本申请专利技术的电子电气设备用组件”)的特征在于，其由上述电子电气设备用铜合金板条材构成。另外，本申请专利技术中的电子电气设备用组件包括连接器或压配件等端子、继电器用可动片、引线框架、汇流条等。该结构的电子电气设备用组件使用上述电子电气设备用铜合金板条材来制造，因此即使在小型化及薄壁化的情况下也能够发挥优异的特性。并且，本申请专利技术的电子电气设备用组件中，可以在表面具有镀Sn层或镀Ag层。另外，镀Sn层及镀Ag层可以预先形成于电子电气设备用铜合金板条材本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下，其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 JP 2016-069079;2017.03.28 JP 2017-063251.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率超过75％IACS，并且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下，其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：〔Mg〕/〔P〕≤400，其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％。3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，在与轧制方向正交的方向上进行拉伸测试时的0.2％屈服强度为300MPa以上。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：松永裕隆，牧一诚，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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