柔性电路板及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板，其包括至少两个FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实用新型专利技术还提供一种电子装置。

Flexible circuit boards and electronic devices

The utility model discloses a flexible circuit board, which comprises at least two FPC welding zones, each of which comprises a plurality of first pins, and the flexible circuit board also comprises at least one buffer zone, each buffer zone being located between two adjacent FPC welding zones to alleviate the thermal expansion caused by the welding of the FPC welding zone. Thereby improving the connection performance and the stability of the counterpart. The utility model also provides an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及电子装置
本技术涉及一种柔性电路板及具该柔性电路板的电子装置。
技术介绍
随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，柔性电路板的应用也越来越广泛。例如，在液晶显示装置中，通常需要数个柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)来传输各种驱动信号及数据信号以显示画面。现有技术中，如图1所示，柔性电路板10上设FPC焊接区11，所述FPC焊接区11包括多个第一引脚113；如图2所示，基板20包括对应FPC焊接区11设置的基板焊接区21，所述基板焊接区21包括多个第二引脚213。需进行压焊(Bonding)时，先将柔性电路板10与基板20进行对位，利用各向异性导电薄膜(AnisotropicConductiveFilm；ACF)作为黏着材料，通过热压焊接设备(图未示)的加热加压，使柔性电路板10的第一引脚113与基板20上的第二引脚213对应互连。然而，由于加热加压的原因，在柔性电路板10的FPC焊接区11会产生热膨胀，特别是沿柔性电路板10的第一方向X(即所述柔性电路板10的横向)的膨胀会使得对位有误差。请参阅图3所示，由于误差的累积效应，设于FPC焊接区11边界的第一引脚113的对位偏差达到最大，当第一引脚113较多时，FPC焊接区11处于边界的第一引脚113的偏移量过大，会影响连接的性能。
技术实现思路
为了解决前述问题，本技术提供一种柔性电路板及电子装置。一种柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。进一步地，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。进一步地，所述第一FPC焊接区包括第一侧壁，所述第一侧壁设于所述第一FPC焊接区邻近所述第二FPC焊接区的一侧，所述第二FPC焊接区包括第二侧壁，所述第二侧壁设于所述第二FPC焊接区邻近所述第一FPC焊接区的一侧，所述第一侧壁的至少部分与所述第二侧壁的至少部分通过连接部连接，所述第一侧壁的其它部分与所述第二侧壁的其他部分之间作为所述缓冲区的挖空区域。进一步地，所述缓冲区填充热缩性材料。进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示。一种电子装置，其包括基板及与所述基板焊接于一起的柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述基板包括至少两个间隔设置的基板焊接区，每个基板焊接区包括多个第二引脚，每个FPC焊接区对应一基板焊接区设置，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间。进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示，每个基板焊接区的两侧设有第二对位标示，每个第一对位标示对应一个第二对位标示。进一步地，所述电子装置为显示装置，所述基板为显示面板，或者，所述基板为安装有驱动芯片的电路板。本技术提供的柔性电路板及电子装置，设有缓冲区，每个缓冲区位于相邻的两个FPC焊接区之间，所述缓冲区能够缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高所述柔性电路板的连接性能及对位的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的柔性电路板的示意图。图2是现有技术中的基板的示意图。图3是图1所示的柔性电路板及图2所示的基板焊接于一起的示意图。图4是本技术第一实施例提供的电子装置的外观示意图。图5是图4所示的电子装置的柔性电路板的示意图。图6是图4所示的电子装置的基板的示意图。图7是图5所示的柔性电路板及图6所示的基板焊接于一起的示意图。图8是本技术第二实施例提供的柔性电路板的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图4，本技术第一实施例提供一种电子装置100。请一并参阅图5及图6，所述电子装置100包括柔性电路板40及与所述柔性电路板40焊接于一起的基板60。本实施方式中，所述电子装置100为显示装置。当然，所述电子装置100包括其它必要或非必要的结构，如壳体，为节省篇幅，在此不作赘述。所述柔性电路板40包括至少两个间隔设置的FPC(flexibleprintedcircuit,柔性电路板)焊接区42，每个FPC焊接区42包括多个第一引脚421，所述柔性电路板40还包括至少一个缓冲区44，每个缓冲区44设于相邻的两个FPC焊接区42之间，以缓解所述FPC焊接区42焊接时产生的热膨胀。如图5所示，在一些实施例中，所述柔性电路板40包括两个间隔设置的FPC焊接区42及一个缓冲区44。所述FPC焊接区42沿所述柔性电路板40的边缘设置。每个FPC焊接区42包括多个第一引脚421。所述缓冲区44位于相邻的两个FPC焊接区42之间，以缓解所述FPC焊接区42焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实施方式中，所述缓冲区44为挖空区域。本实施方式中，所述两个FPC焊接区42及设置于所述两个FPC焊接区42之间的所述缓冲区44使所述柔性电路板40的端部大致呈“凹”字形。每个FPC焊接区42的两侧均设有一个第一对位标示46。所述第一对位标示46与所述缓冲区44相邻设置。所述第一对位标示46为十字形。可以理解，所述第一对位标示46可以为其它形状，例如圆形、矩形、三角形中的一种。所述基板60包括两个间隔设置的基板焊接区62，每个基板焊接区62包括多个第二引脚621。每个基板焊接区62的第二引脚621与相应FPC焊接区42的第一引脚421对应相互连接实现电性导通。本实施方式中，所述基板60为承载有驱动芯片的电路板，所述基板60由一可挠性软板(ChipOnFlex，COF)制成。可以理解，所述基板60可以为显示面板或者其他设有电路引脚的基板，例如，还可以为电子装置100的主板。每个基板焊接区62的两侧均设有第二对位标示66，当所述柔性电路板40安装于所述基板60时，每个第一对位标示46用于对应一个第二对位标示66而进行所述柔性电路板40与所述基板60的对位。所述第二对位标示66为十字形。可以理解，所述第二对位标示66可以为其它形状，例如圆形、矩形、三角形中的一种。在一些实施例中，所述柔性电路板40上的第一对位标示46为突出所述柔性电路板40的突出结构，所述基板60上的第二对位标示66可为与所述第一对位标示46形状相同的下凹结构，从而，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个所述FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个所述FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域，且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一FPC焊接区包括第一侧壁，所述第一侧壁设于所述第一FPC焊接区邻近所述第二FPC焊接区的一侧，所述第二FPC焊接区包括第二侧壁，所述第二侧壁设于所述第二FPC焊接区邻近所述第一FPC焊接区的一侧，所述第一侧壁的至少部分与所述第二侧壁的至少部分通过连接部连接，所述第一侧壁的其它部分与所述第二侧壁的其他部分之间为所述缓冲区的挖空区域。4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲区填充热缩性材料。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖证宇，柳小勇，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44