印制电路板及印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。对本发明专利技术的印制电路板激光钻孔且电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费。

Methods of making printed circuit boards and printed circuit boards

The invention discloses a manufacturing method of a printed circuit board and a printed circuit board. The printed circuit board comprises a multilayer laminated copper clad plate, the multilayer copper clad plate comprises a graphic area and a scrap area, and the scrap area of the secondary outer layer copper clad plate of the multilayer copper clad plate is provided with a window, and the window opening part has no bottom copper. After the laser drilling and electroplating filling of the printed circuit board are completed, the outer layer of the outermost copper clad board is developed by dry film. Because the laser blind hole in the waste area has obvious depression, the employee can determine whether the laser blind hole in the pattern area is offset or not by checking whether the laser blind hole in the waste area is offset, and the work efficiency is high. The recognition error is small, avoiding the wrong location of laser blind hole and causing waste of cost.

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及印制电路板的制作方法
本专利技术涉及电子
，更具体地，涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品不断向小型化、轻便化、高频高速化、多功能化方向发展，所以印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高。因此高密度互连(HighDensityInterconnection,HDI)电路板产品应运而生，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。HDI板主要通过通孔及盲孔实现层间高密度互连，通孔采用机械钻孔、盲孔采用激光钻孔制作。由于HDI板盲孔密度高、焊盘间距小，且受对位精度及累计公差的影响，激光盲孔容易出现偏位现象，当盲孔偏位较大时，会对电路板层间电气连接产生影响，甚至报废。为了避免盲孔偏位误判造成成本浪费的情况，HDI板在经过外层干膜流程后即干膜显影后，需对板进行盲孔偏位检查，由于激光盲孔在外层干膜前经过电镀填孔，盲孔会被填平，检查人员无法准确检查出盲孔是否偏位，从而造成成本浪费。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术印制电路板在激光钻孔后，检查人员无法准确检查出盲孔是否偏位，从而造成成本浪费的缺陷，提供一种印制电路板及印制电路板的制作方法。其技术方案如下：一种印制电路板，包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。本技术方案首先进行次外层覆铜板的线路制作，在次外层覆铜板的废料区设置开窗部作为识别覆铜板图形区内的激光盲孔是否偏位的测试条，具体地，将次外层覆铜板的废料区开窗后，且在开窗部去除次外层覆铜板的底铜，使覆次外层铜板的绝缘介质层暴露于开窗部，然后在次外层覆铜板的表面附上最外层覆铜板进行层压，形成高多层印制电路板。使用本技术方案的印制电路板，当需要在板面形成激光盲孔时，对最外层覆铜板的图形区和所述开窗部在最外层覆铜板的投影位置同时进行激光钻孔，在印制电路板上形成激光盲孔。由于图形区所对应的次外层覆铜板上并无开窗也并未去除底铜，从而图形区的激光盲孔深度为正常深度；而由于次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且开窗部无底铜，从而当以同样的钻孔参数钻设激光盲孔时，废料区的激光盲孔深度更深；当对所有的激光盲孔电镀填孔时，图形区的激光盲孔以正常的电镀参数电镀后，激光盲孔正好填满，图形区的激光盲孔被填平，从而与最外层覆铜板的板面一样平整；而由于废料区的激光盲孔深度更深，从而以同样的电镀参数进行电镀填孔后，废料区的激光盲孔将不能被填满从而形成明显的凹陷。电镀填孔完成后，对最外层覆铜板进行外层干膜显影，外层干膜显影后，由于废料区的激光盲孔有明显的凹陷，员工可通过检查废料区的激光盲孔是否偏位，即可判定图形区的激光盲孔是否偏位，工作效率高，识别误差小，避免激光盲孔偏位误判造成成本浪费；若不在次外层覆铜板的废料区设置开窗部，废料区的激光盲孔填孔后也与覆铜板板面一样平整，员工无法识别，会导致有问题的印制电路板未检出从而导致报废浪费成本。在其中一个实施例中，所述开窗部设于所述次外层覆铜板的板边位置。在其中一个实施例中，所述印制电路板为矩形印制电路板，所述次外层覆铜板的开窗部数量为四个，且四个所述开窗部分别设于次外层覆铜板的四个角落。在其中一个实施例中，所述开窗部的长度为2mm-5mm，所述开窗部的宽度为0.3mm-0.5mm。本技术方案还提供一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：完成次外层覆铜板的线路制作，并在次外层覆铜板的废料区开设开窗部，并去除底铜；在次外层覆铜板的一侧覆盖最外层覆铜板，并层压形成多层结构的印制电路板；对最外层覆铜板的图形区和所述开窗部在最外层覆铜板的投影位置同时进行激光钻孔，在图形区和开窗部对应位置分别形成第一激光盲孔和第二激光盲孔；已激光钻孔的印制电路板中的第一激光盲孔和第二激光盲孔均进行金属化；对第一激光盲孔和第二激光盲孔均进行电镀填孔；对印制电路板钻通孔，并对通孔进行金属化；对最外层覆铜板进行外层干膜显影，判定图形区的第一激光盲孔是否偏位。在其中一个实施例中，所述第二激光盲孔的数量为多个。在其中一个实施例中，多个所述第二激光盲孔呈一列设置。在其中一个实施例中，所述印制电路板为矩形印制电路板，所述次外层覆铜板的开窗部数量为四个，且四个所述开窗部分别设于次外层覆铜板的四个角落。在其中一个实施例中，所述第二激光盲孔的数量为10个。在其中一个实施例中，所述第二激光盲孔的孔径为4mil，且相邻两孔的孔中心间距为6mil。在其中一个实施例中，对第一激光盲孔和第二激光盲孔进行金属化的参数满足所述第一激光盲孔和/或第二激光盲孔内壁孔铜厚度为5um-8um。附图说明图1为本专利技术的印制电路板的次外层覆铜板的俯视图；图2为本专利技术的印制电路板的结构示意图一；图3为本专利技术的印制电路板的结构示意图二；图4为图3的印制电路板的结构的俯视图；图5为图4中第一激光盲孔的剖视图；图6为图4中第二激光盲孔的剖视图。附图标记说明：10、覆铜板；11、次外层覆铜板；12、绝缘介质层；13、最外层覆铜板；20、图形区；30、废料区；31、开窗部；40、激光盲孔；41、第一激光盲孔；42、第二激光盲孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。如图1至图4所示的一种印制电路板，包括：多层层压设置的覆铜板10，多层所述覆铜板10包括图形区20和废料区30，多层所述覆铜板10中次外层覆铜板11的废料区30设有开窗部31，且所述开窗部31无底铜。本实施方式以六层印制电路板为例，如图1和图2所示，首先进行次外层覆铜板11的线路制作，此处次外层覆铜板11即为L2层和L5层；在次外层覆铜板11的废料区30设置开窗部31作为识别覆铜板的图形区20内的第一激光盲孔41是否偏位的测试条，具体地，将次外层覆铜板11的废料区30开窗后，且在开窗部31去除次外层覆铜板11在开窗部31的底铜，使次外层覆铜板11的绝缘介质层12暴露于开窗部31。如图3和图4所示，在次外层覆铜板11的表面附上最外层覆铜板13进行层压，此处最外层覆铜板13即为L1层和L6层，形成高多层印制电路板。使用本实施方式的印制电路板，当需要在板面形成激光盲孔40时，对最外层覆铜板13的图形区20和所述开窗部31在最外层覆铜板13的投影位置同时进行激光钻孔，在印制电路板上形成激光盲孔40。如4结合图5、图6所示，图形区20的激光盲孔40为第一激光盲孔41，开窗部31对应的激光盲孔40为第二激光盲孔42；由于图形区20所对应的次外层覆铜板11上并无开窗也并未去除底铜，从而图形区20的第一激光盲孔41深度为正常深度；而由于次外层覆铜板11的废料区30设有开窗部31，且开窗部31无底铜，从而当以同样的钻孔参数钻设激光盲孔40时，废料区30的第二激光盲孔42深度更深；当对所有的激光盲孔40电镀填孔时，图形区20的第一激光盲孔41以正常的电镀参数电镀后，第一激光盲孔41正好被填满，第一激光盲孔41被填平，从而与最外层覆铜板13的板面一样平整；而由于废料区30的第二激光盲孔42深度更深，从而以同样的电镀参数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层层压设置的覆铜板，多层所述覆铜板包括图形区和废料区，多层所述覆铜板中次外层覆铜板的废料区设有开窗部，且所述开窗部无底铜。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述开窗部设于所述次外层覆铜板的板边位置。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为矩形印制电路板，所述次外层覆铜板的开窗部数量为四个，且四个所述开窗部分别设于次外层覆铜板的四个角落。4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述开窗部的长度为2mm-5mm，所述开窗部的宽度为0.3mm-0.5mm。5.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：完成次外层覆铜板的线路制作，并在次外层覆铜板的废料区开设开窗部，并去除底铜；在次外层覆铜板的一侧覆盖最外层覆铜板，并层压形成多层结构的印制电路板；对最外层覆铜板的图形区和所述开窗部在最外层覆铜板的投影位置同时进行激光钻孔，在图形区和开窗部对应位置分别形成第一激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：严忠文，彭文才，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44