封装结构及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种封装结构及显示装置，该封装结构包括封装层及光学层，其中，光学层包括依次层叠的折射率不全相同的多层膜层，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。本实用新型专利技术提供的封装结构通过在封装层上层叠设置折射率不全相同的多层膜层，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小的方式，实现了在有效消减可见光的反射效果的同时提高可见光波段的透过率的目的，从而最终实现了提高显示装置对比度以及利用封装结构替代显示装置的偏光片的目的。

Packaging structure and display device

The utility model provides a packaging structure and a display device. The packaging structure comprises a packaging layer and an optical layer, wherein the optical layer comprises a multilayer layer layer with different refractive index in turn, and the refractive index of the film layer in the optical layer is the smallest far from the outermost side of the packaging layer. The packaging structure provided by the utility model realizes the purpose of improving the transmittance of the visible light band while effectively reducing the reflective effect of the visible light by laying a multi-layer film layer with different refractive index on the packaging layer and the refractive index of the film layer far from the outermost side of the packaging layer is the smallest in the optical layer. Finally, the purpose of improving the contrast of the display device and replacing the polarizer of the display device with the package structure is realized.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及显示装置
本技术涉及显示
，具体涉及一种封装结构及显示装置。
技术介绍
目前，现有显示装置常常通过贴附偏光片的方式来解决环境光(即屏体入射光)对其显示效果的影响，以增强显示的对比度。然而，现有偏光片主要存在下述三方面缺陷。具体地，第一方面，现有偏光片的透光率较低(透光率极值为50％)，较低的透光率降低了显示屏的屏幕亮度，进而影响了现有显示装置的显示效果；第二方面，现有偏光片的弯折性能较差，当偏光片应用到柔性显示装置时，弯折性能较差的偏光片极大限制了柔性显示装置的弯折性能；第三方面，现有偏光片的厚度最小约为100μm，而柔性显示装置的AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode)层的厚度约为8μm，因此，现有偏光片明显增加了柔性显示装置的厚度，较厚的偏光片对柔性显示装置的轻薄发展产生了较大的不良影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种封装结构及显示装置，以解决现有显示装置中的偏光片对显示装置的弯折性能等参数会产生较大不良影响的问题。第一方面，本技术一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括封装层及光学层，其中，光学层包括依次层叠的折射率不全相同的多层膜层，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。在本技术一实施例中，光学层中的膜层的折射率在1.38至2.25之间。在本技术一实施例中，光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。在本技术一实施例中，封装层包括层叠设置的无机层和有机层。在本技术一实施例中，封装层和光学层的总厚度在3300nm至3420nm之间。在本技术一实施例中，光学层包括依次层叠设置到封装层的第一光学层、第二光学层、第三光学层和第四光学层。在本技术一实施例中，第一光学层至第四光学层的折射率分别为1.46、1.62、2.25、1.38。在本技术一实施例中，第一光学层至第四光学层的膜层材料分别为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氟化镁。在本技术一实施例中，第一光学层至第四光学层的膜层厚度范围分别为80nm至100nm，70nm至90nm，100nm至130nm，80nm至100nm。在本技术一实施例中，第一光学层至第四光学层的光学膜层厚度依次为λ0/4、λ0/4、λ0/2、λ0/4，其中，λ0为中心波长。在本技术一实施例中，第一光学层至第四光学层的膜层精确厚度依照公式nd＝λ/4进行计算，其中，n为膜层的折射率，d为膜层的精确厚度，λ为入射光的波长。第二方面，本技术一实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所描述的封装结构。在本技术一实施例中，该显示装置进一步包括设置于封装结构上的模组结构，模组结构包括依次层叠设置的触控结构、封装盖板。本技术实施例提供的封装结构通过在封装层上层叠设置包括折射率不全相同的多层膜层的光学层的方式，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小，实现了在有效消减可见光的反射效果的同时提高可见光波段的透过率的目的，从而最终实现了提高显示装置对比度以及利用封装结构替代显示装置的偏光片的目的。附图说明图1所示为本技术第一实施例提供的封装结构的结构示意图。图2所示为本技术第二实施例提供的封装结构的结构示意图。图3所示为本技术第二实施例提供的封装结构的膜层折射率分布梯度示意图。图4所示为本技术第二实施例提供的封装结构的膜层光学导纳示意图。图5所示为本技术第二实施例提供的封装结构的光学减反射效果示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1所示为本技术第一实施例提供的封装结构的结构示意图。如图1所示，本技术第一实施例提供的封装结构包括依次层叠设置到发光层1的封装层2和光学层3，其中，封装层2用于实现封装效果，光学层3包括层叠设置的折射率不全相同的多层膜层，用于降低入射光的反射率。在本技术一实施例中，封装层2包括层叠设置的无机层和有机层，也就是说，封装层2借助于层叠设置的无机层和有机层以更好地实现封装层效果。应当理解，光学层3所包含的具体膜层数量、各膜层的具体材质和折射率等参数可根据实际情况自行设定，以充分提高本技术实施例提供的封装结构的适应能力和应用广泛性，本技术实施例对此不作统一限定。在本技术一实施例中，基于现有的双层减反射膜层结构(即两层光学厚度为λ0/4的膜层结构)，将光学层3设定为包括光学厚度分别为λ0/4、λ0/2、λ0/4的三层膜层结构(即在现有双层减反射膜层结构的两膜层之间插入一光学厚度为λ0/2的光滑层)，并设定各膜层的折射率分别为1.38、2.15和1.70，其中，λ0为中心波长。本技术实施例通过在现有双层减反射膜层结构的基础上插入半中心波长的光滑层的方式，有效提高了膜层结构的反射曲线的平滑性并展宽了低反射带的宽度。应当理解，远离封装层2的光学层3的最外侧膜层的折射率越低，越有利于降低光的反射，而现有工艺上可实现的光学膜层折射率最低的为氟化镁(折射率约为1.38)。也就是说，本技术实施例提供的光学层3的折射率梯度设计结构是根据光学导纳和光学特征矩阵推算得出，本技术实施例对其具体的推算过程不作详细叙述。此外，应当理解，亦可将光学层3中与封装层3相邻的λ0/4层替换为折射率处于现有光学层3的折射率分布梯度的中间值的两光学厚度为λ0/4的膜层，以便进一步改善低反射区的宽度。本技术第一实施例提供的封装结构通过在封装层上层叠设置包括折射率不全相同的多层膜层的光学层的方式，实现了在有效消减可见光的反射效果的同时提高可见光波段的透过率的目的，从而最终实现了提高显示装置对比度以及利用封装结构替代显示装置的偏光片的目的。应当理解，本技术第一实施例所提及的显示装置包括但不限于为柔性显示装置，以充分提高本技术实施例提供的封装结构的适应能力和应用广泛性，本技术实施例对此不作统一限定。图2所示为本技术第二实施例提供的封装结构的结构示意图。在本技术第一实施例的基础上延伸出本技术第二实施例，本技术第二实施例与第一实施例基本相同，下面仅重点叙述不同之处，相同之处不再赘述。如图2所示，本技术第二实施例提供的封装结构的封装层2包括依次层叠设置到发光层1的第一封装层21和第二封装层22，光学层3包括依次层叠设置到封装层2的第一光学层31、第二光学层32、第三光学层33和第四光学层34。图3所示为本技术第二实施例提供的封装结构的膜层折射率分布梯度示意图。如图3所示，本技术第二实施例提供的封装结构的各膜层的折射率具体如下：第一封装层21为1.85、第二封装层22为1.52；第一光学层31为1.46、第二光学层32为1.62、第三光学层33为2.25和第四光学层34为1.38。应当理解，本技术实施例中所提及的封装结构的折射率分布梯度并不是按照固定公式推算得出的，而是经过大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装层及形成在所述封装层上的光学层，所述光学层包括依次层叠设置的多层膜层，其中各所述膜层折射率不完全相同，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装层及形成在所述封装层上的光学层，所述光学层包括依次层叠设置的多层膜层，其中各所述膜层折射率不完全相同，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学层中的所述膜层的折射率在1.38至2.25之间。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的无机层和有机层。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层和所述光学层的总厚度在3300nm至3420nm之间。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光学层包括依次层叠设置在所述封装层上的四层光学层，分别为第一光学层、第二光学层、第三光学层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄莹，朱平，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13