【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法及芯片。
技术介绍
1、目前，在芯片封装领域，由于在板级封装(panel level package，plp)制程中，对芯片颗粒的转移位置精度要求很高，并且在塑封过程中会对芯片颗粒造成位移，影响后续工艺，降低良率。为了对芯片颗粒进行定位，提高其封装后的位置精度，一种做法是在载板上开设定位槽，将芯片颗粒置于定位槽内，通过定位槽对芯片颗粒位置进行限制，但是该方式定位效果不佳。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及芯片，通过利用热熔胶层融化至熔融态流动胶体后流入定位槽产生的横向导引，以实现芯片与定位槽的精准对位。
2、一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：载板，具有相背的第一表面和第二表面，载板包括至少一个芯片承载区，对应各芯片承载区分别设置有至少一个开口位于所述第一表面且相所述第二表面凹陷至底端的定位槽；粘接胶，至少部分填充于定位槽；多个晶粒，分别通过粘接胶定位和固定于第一表面的芯片承载区内；封装结构，覆盖于多个晶粒和多个晶粒之间。
3、根据本申请实施例的一个方面，每个芯片承载区对应的至少一个定位槽构成图形的形心与对应的芯片承载区的形心的距离小于预设值。
4、根据本申请实施例的一个方面，芯片承载区对应有多个定位槽，多个定位槽在芯片承载区呈阵列分布。
5、根据本申请实施例的一个方面，定位槽包括导胶侧面，导胶侧面由开口至底端方向连续设置。>
6、根据本申请实施例的一个方面，导胶侧面位于开口处的边缘长度大于位于底端处的边缘长度。
7、根据本申请实施例的一个方面，定位槽的径向尺寸由开口至底端方向呈递减趋势。
8、根据本申请实施例的一个方面，定位槽为通槽，导胶侧面由位于第一表面的开口至位于第二表面的底端贯通设置。
9、根据本申请实施例的一个方面，粘接胶包括多个粘接胶块，每个粘接胶块对应填充于一个定位槽内，每个晶粒至少对应一个粘接胶块，晶粒通过粘接胶块定位和固定于至少一个定位槽。
10、根据本申请实施例的一个方面，每个晶粒对应一个粘接胶块，晶粒通过一个粘接胶块定位和固定于一个定位槽。
11、另一方面，根据本申请实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供一种载板，载板包括在自身厚度方向上相背的第一表面和第二表面，载板包括至少一个芯片承载区，对应各芯片承载区设置有至少一个开口位于第一表面且向第二表面凹陷至底端的定位槽；在载板的第一表面上设置有热熔胶层，热熔胶层覆盖芯片承载区；将多个晶粒转移至热熔胶层上，并分别对应一芯片承载区；加热使热熔胶层融化为熔融态流动胶体，以使得芯片承载区的熔融态流动胶体流向定位槽并带动晶粒向预设位置移动，熔融态流动胶体冷却并凝固后形成粘接胶并使晶粒固定；制作封装结构，形成芯片封装结构；去除粘接胶和载板。
12、根据本申请实施例的一个方面，定位槽的开口与底端之间的垂直距离为热熔胶层厚度1.5倍～2倍。
13、根据本申请实施例的一个方面，将热熔胶层在定位槽处开设第一通槽。
14、根据本申请实施例的一个方面，第一通槽的径向尺寸等于定位槽位于开口方向的径向尺寸，第一通槽的边缘长度等于导胶侧面位于开口处的边缘长度。
15、根据本申请实施例的一个方面，去除粘接胶和载板后还包括：分割得到芯片。
16、再一方面，根据本申请实施例提供一种芯片，由上述芯片封装方法制成。
17、本申请实施例提供的芯片封装结构、芯片封装方法及芯片，通过利用热熔胶层加热成为熔融态流动胶体，流入定位槽，晶粒能够通过熔融态流动胶体横向牵引，自动完成与定位槽的精准对位，熔融态流动胶体凝固后，芯片能够精准固定在定位槽上方。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述芯片承载区对应的至少一个定位槽构成图形的形心与对应的所述芯片承载区的形心的距离小于预设值。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片承载区对应有多个所述定位槽，多个所述定位槽在所述芯片承载区呈阵列分布。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘接胶包括多个粘接胶块，每个所述粘接胶块对应填充于一个所述定位槽内，每个所述晶粒至少对应一个所述粘接胶块，所述晶粒通过所述粘接胶块定位和固定于至少一个所述定位槽；
6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述定位槽的所述开口与所述底端之间的垂直距离为所述热熔胶层厚度1.5倍～2倍。
8.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，将所述热熔胶层在所述定位槽处开设第一通槽；
9.根据权利要求6所述的芯
10.一种芯片，由权利要求9中所述芯片封装方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述芯片承载区对应的至少一个定位槽构成图形的形心与对应的所述芯片承载区的形心的距离小于预设值。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片承载区对应有多个所述定位槽，多个所述定位槽在所述芯片承载区呈阵列分布。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘接胶包括多个粘接胶块，每个所述粘接胶块对应填充于一个所述定位槽内，每个...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文斌，吕奎，张永忠，周衍旭，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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