双温区分段式半导体制冷设备制造技术

本发明专利技术公开了一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。实现双温区分段式半导体制冷设备储物功能多样化，以提高用户体验性。

Subsection semiconductor refrigeration equipment with double temperature zone

The present invention discloses a double temperature zone segmented semiconductor refrigeration equipment, including upper and lower upper housing and lower enclosure. The upper box comprises an upper shell and an upper inner bladder, the lower case includes a lower outer shell and a lower inner liner, and a double temperature section section semiconductor refrigeration equipment also includes a connecting band assembly. The connecting band assembly includes two support frames, front panels and drawer components. The semiconductor refrigeration module includes a semiconductor refrigeration chip assembled together, a heat end heat conduction seat, and a cold end heat conduction seat. The cold end heat conduction seat is connected with a heat pipe. The heat pipe is divided into a first heat pipe arranged on the inner tank, and the setting is set. The second heat pipe on the inner tank is described, and the two heat conduction seats of the cold end are both connected with the first heat pipe, and one of the cold end heat conduction seats is connected to the second heat pipe. To achieve double temperature zone segmented semiconductor refrigeration equipment storage function diversification, in order to improve user experience.

【技术实现步骤摘要】
双温区分段式半导体制冷设备
本专利技术涉及制冷设备，尤其涉及一种双温区分段式半导体制冷设备。
技术介绍
目前，酒柜用的保温箱通常包括箱体和门体，而箱体中通常分割为多个温区，通常情况下，不同温区之间通过保温隔断进行间隔开，例如：中国专利号201410711305.3公开了一种半导体酒柜，采用半导体制冷技术进行专利，上下两个内胆需要通过保温隔绝间隔开。但是，柜体的储物空间均用于制冷，功能单一化。如何设计一种功能多样化以提高用户体验性的制冷设备是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种双温区分段式半导体制冷设备，实现柜体功能多样化，以提高用户体验性。为达到上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案实现：一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，所述上内胆和所述下内胆为导热胆体；所述双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述上外壳和所述下外壳的对应侧边之间通过所述支撑架连接，所述上内胆和所述下内胆通过所述前面板连接，所述前面板采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体和所述下箱体之间，所述抽屉组件包括安装桶和抽屉，所述抽屉通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶中，所述安装桶固定在所述前面板上，所述前面板开设有供所述抽屉通过的通孔；所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。进一步的，两个所述冷端导热座上下布置，位于下方的所述冷端导热座上连接有所述第二热管。进一步的，所述半导体制冷模组还包括隔热支架，所述隔热支架中形成两个安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通对应所述安装腔体的安装孔，所述半导体制冷芯片设置在对应的所述安装孔中，所述冷端导热座设置在对应的所述安装腔体中并与对应的所述半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述隔热支架上并与对应的所述半导体制冷芯片的热端面接触。进一步的，所述隔热支架包括第一隔热板和第二隔热板；所述第一隔热板和/或所述第二隔热板的内表面设置有凹槽，所述第一隔热板和所述第二隔热板连接后在所述凹槽区域形成所述安装腔体，所述第一隔热板上开设有所述安装孔。进一步的。所述第一隔热板的内表面设置有用于安装所述热管的第一管槽，所述第二隔热板的边缘设置有用于所述热管穿过的缺口或贯通孔或第二管槽；所述第一隔热板的外表面绕所述安装孔的外侧设置有多块定位挡板，所述热端导热座设置在多块所述定位挡板之间。进一步的，所述冷端导热座包括连接在一起的第一导热板和第二导热板，所述热管夹在所述第一导热板和所述第二导热板之间，所述第一导热板的内表面开设有横向设置的第一安装槽，所述第二导热板的内表面开设有纵向设置的第二安装槽，所述热管分为横向扁平热管和纵向扁平热管，所述横向扁平热管设置在所述第一安装槽中，所述纵向扁平热管设置在所述第二安装槽中，并且，所述横向扁平热管与所述纵向扁平热管相互接触。进一步的，所述上外壳的下端部两侧以及所述下外壳的上端部两侧分别设置有内折边结构，所述支撑架与对应的所述内折边结构连接。进一步的，所述支撑架的上部和下部分别设置有安装插槽，所述内折边结构卡装在对应的所述安装插槽中。进一步的，所述安装插槽中设置有卡爪，所述内折边结构上设置有与所述卡爪配合的卡槽，所述卡爪卡在所述卡槽中。进一步的，所述安装插槽中还设置有加强筋，所述加强筋与所述卡爪错位相对布置，所述加强筋与所述安装插槽的内壁之间形成夹紧空间。与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：通过在两个箱体之间通过连接带组件进行连接，连接带组件一方面能够将两个箱体牢固可靠的连接在一起，保证上下内胆不传热的同时，连接带组件中还形成有储物空间，满足储物功能多样化的要求，以提高用户体验性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例的结构示意图;图2为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例的爆炸图；图3为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例中支撑架与外壳的局部组装图；图4为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例中前面板与内胆的局部组装图；图5为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例中支撑架的局部结构示意图；图6为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例中内胆与半导体制冷模组的组装图一；图7为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中半导体制冷模组的结构示意图;图8为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中第一隔热板的正面结构示意图；图9为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中第一隔热板的反面结构示意图；图10为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备第二隔热板的正面结构示意图；图11为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中第二隔热板的反面结构示意图；图12为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中第一导热板的结构示意图；图13为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中第二导热板的结构示意图；图14为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备中半导体制冷模组的局部爆炸图；图15为本专利技术双温区分段式半导体制冷设备实施例中内胆与半导体制冷模组的组装图二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图14所示，本实施例双温区分段式半导体制冷设备，包括上箱体1和下箱体2，还包括连接带组件3，所述上箱体1和所述下箱体2通过所述连接带组件3连接在一起，并且，所述连接带组件3中设置有储物腔体。其中，上箱体1包括上外壳11和上内胆12，所述下箱体2设置有下外壳21和下内胆22，上内胆12和下内胆22采用导热胆体；连接带组件3两个支撑架31、前面板32和抽屉组件，前面板32和抽屉组件，所述上外壳11和所述下外壳12的对应侧边之间通过所述支撑架31连接，所述上内胆12和所述下内胆22通过所述前面板32连接，所述前面板32采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体1和所述下箱体2之间，所述抽屉组件包括安装桶33和抽屉34，所述抽屉34通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶33中，所述安装桶33固定在所述前面板32上，所述前面板32开设有供所述抽屉34通过的通孔321；所述上内胆12和所述下内胆22上分别配置有半导体制冷模组4。具体而言，本实施例双温区分段式半导体制冷设备采用两个独立发泡的箱体，即上箱体1和下箱体2，而上箱体1和下箱体2之间通过连接带组件3进行连接固定，连接带组件3中形成的储物腔体可以用于储物，从而实现了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，所述上内胆和所述下内胆为导热胆体，其特征在于，所述双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述上外壳和所述下外壳的对应侧边之间通过所述支撑架连接，所述上内胆和所述下内胆通过所述前面板连接，所述前面板采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体和所述下箱体之间，所述抽屉组件包括安装桶和抽屉，所述抽屉通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶中，所述安装桶固定在所述前面板上，所述前面板开设有供所述抽屉通过的通孔；所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。

【技术特征摘要】
2017.04.28 CN 20171029527751.一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，所述上内胆和所述下内胆为导热胆体，其特征在于，所述双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件，所述连接带组件包括所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述上外壳和所述下外壳的对应侧边之间通过所述支撑架连接，所述上内胆和所述下内胆通过所述前面板连接，所述前面板采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体和所述下箱体之间，所述抽屉组件包括安装桶和抽屉，所述抽屉通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶中，所述安装桶固定在所述前面板上，所述前面板开设有供所述抽屉通过的通孔；所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。2.根据权利要求1所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，两个所述冷端导热座上下布置，位于下方的所述冷端导热座上连接有所述第二热管。3.根据权利要求1所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括隔热支架，所述隔热支架中形成两个安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通对应所述安装腔体的安装孔，所述半导体制冷芯片设置在对应的所述安装孔中，所述冷端导热座设置在对应的所述安装腔体中并与对应的所述半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述隔热支架上并与对应的所述半导体制冷芯片的热端面接触。4.根据权利要求3所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述隔热支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君，王玮，
申请(专利权)人：青岛海尔特种电冰柜有限公司，青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37