基板及基板的制造方法技术

基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个由导电材料构成的导电层(2)；通孔(6)，其贯穿层叠布线板(3)而形成；金属片(10)，其在通孔(6)全长的范围内配设于通孔(6)的内侧；鼓出部(8)，其从通孔(6)的外缘向外鼓出，并在通孔(6)的整个长度方向上切除形成；鼓出孔(9)，其通过由鼓出部(8)及露出到鼓出部(8)内的金属片(10)的表面包围而形成；镀膜(13)，其覆盖鼓出孔(9)的内壁。

Manufacturing methods of substrate and substrate

The substrate (1) has: a laminated wiring board (3) forming a plurality of conductive layers (2) consisting of conductive materials; through a hole (6), formed through a laminated wiring board (3); a metal sheet (10), which is arranged inside the through hole (6) in the full length of the through hole (6); the drum out part (8) is drums out from the outer edge of the through hole (6), and in the through hole (6)). The whole length direction is excised; the drum hole (9) is formed by the surface of the metal sheet (10) that is exposed to the drum part (8) and exposed to the drum part (8); the coating (13) covers the inner wall of the drums (9).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板及基板的制造方法
本专利技术涉及基板及基板的制造方法，所述基板是印制布线板等基板，且被嵌入有金属片，大电流特性及散热特性优异。
技术介绍
电路中的半导体元件存在发热量因高密度化、高电流化而增加的倾向。尤其是，使用了Si的半导体当周围的温度成为100℃以上时成为误动作、故障的原因。作为这样的半导体元件等发热部件，例如存在IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)、IPM(IntelligentPowerModule)等开关元件。为了有效冷却发热部件，以使从发热部件产生的热量朝向基板的相反侧逸散的方式形成散热路径。具体而言，通过将从发热部件产生的热量向处于基板的背面侧(与部件搭载面(安装面)相反的一侧)的散热件等传导来进行冷却。作为散热路径，例如使用由热传导率高的金属(Cu、Al等)构成的金属片。该金属片固定于在基板上形成的通孔内。金属片向通孔的固定通过利用压入、塑性变形实现的密接、利用粘接剂、焊料实现的接合等来进行(例如参照专利文献1)。通过金属片与发热部件接触，从而从发热部件产生的热量经由该金属片(例如柱状的铜)向外部散热。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平2-134895号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，希望不仅将金属片用于散热，还要用于电连接。以往，固定于通孔的状态的金属片仅是与通孔物理接触，因此电导通不稳定。即，无法稳定且可靠地确保导电性。因此，以往另行在基板上设置电导通用的通孔，使用对该通孔的内壁实施镀铜而形成的通孔镀层。然而，就实施这样的通孔镀层而言，在基板上需要用于实施该通孔镀层的空间，从部件安装的高密度化的观点出发并不优选。本专利技术是考虑到上述现有技术的专利技术，其目的在于提供具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板及基板的制造方法。用于解决课题的方案为了达到所述目的，在本专利技术中，提供一种基板，其特征在于，所述基板具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；金属片，其在该通孔全长的范围内配设于所述通孔的内侧；鼓出部，其从所述通孔的外缘向外鼓出，并在所述通孔的整个长度方向上切除形成；鼓出孔，其通过该鼓出部及露出到所述鼓出部内的所述金属片的表面包围而形成；以及镀膜，其覆盖该鼓出孔的内壁。优选的是，在所述通孔与所述金属片之间、以及所述鼓出部与所述镀膜之间夹有作为金属膜的通孔镀层。优选的是，所述基板还具有细孔，该细孔为由所述镀膜包围的空间，该细孔内由填充材料填充。另外，在本专利技术中，提供一种基板的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法具备：层叠布线板形成工序，在该层叠布线板形成工序中，将绝缘层和所述导电层重叠并沿着层叠方向加压而形成所述层叠布线板，所述绝缘层由绝缘树脂材料构成，所述导电层以图案的形式形成有所述导电材料；开孔工序，在该开孔工序中，形成贯穿所述层叠布线板的所述通孔及所述鼓出部；按压工序，在该按压工序中，在将所述金属片穿过所述通孔而配设于所述通孔内的状态下，对所述金属片进行按压，由此使所述金属片扩径，将所述金属片临时保持在所述通孔内；以及镀膜形成工序，在该镀膜形成工序中，对所述鼓出孔内进行镀敷处理而形成所述镀膜。优选的是，在所述开孔工序之后进行通孔镀层形成工序，在该通孔镀层形成工序中，在所述通孔及所述鼓出部的内壁形成与所述导电层电连接的通孔镀层。优选的是，所述基板的制造方法具备填充工序，在所述镀膜形成工序之后，在该填充工序中，向作为由所述镀膜包围的空间的细孔的内侧填入填充材料。专利技术效果根据本专利技术，配设于通孔内的金属片在与通孔内壁接触的部分与导电层电连接，并且也经由镀膜与导电层电连接。通过像这样金属片经由金属制的镀膜而与导电层连接，从而能够实现化学方面稳定的电导通。即，能够得到具有基于金属片的散热特性并且能够实现充分的电导通的基板。另外，能够通过这样的镀膜来确保导电性，因此无需在层叠布线板上另行形成电导通用的通孔镀层。因此，不需要这样的通孔形成用的空间，能够有助于近年追求的基板上的部件安装的高密度化。另外，用于形成镀膜的鼓出部能够直接利用通孔形成用的机构(钻头、冲床或激光等)而形成，因此能够进行高效的制造。另外，在通孔与金属片之间、以及鼓出部与镀膜之间形成作为金属膜的通孔镀层，由此能够顺畅地进行向通孔内插入金属片的插入动作。而且，能够通过通孔镀层而预先实现与导电层的连接，能够提高金属片与导电层的连接性。另外，通过向细孔填入填充材料，能够防止在部件安装时焊料在镀膜内侧流动而向基板的相反侧的面泄漏。另外，层叠布线板的两面也可以由对其整面进行镀敷处理而形成的盖镀层覆盖。由此，对于焊料润湿性的改善是有效的。另外，根据本专利技术，在开孔工序中形成鼓出部，因此在之后的按压工序中，在按压金属片时，金属片能够与形成有鼓出部的部位以外的通孔的内壁抵接。因此，能够形成金属片被临时保持在通孔内的状态。因此，在后续工序中容易进行向鼓出部镀敷的镀敷处理以及向细孔填入填充材料的填充作业。另外，即便在进行通孔镀层工序的情况下，金属片也通过进行按压工序才与通孔镀层接触，因此在向通孔内插入金属片时金属片与通孔镀层不接触。因此，能够防止通孔镀层受到损伤。附图说明图1是本专利技术的基板的简要剖视图。图2是从图1的通孔附近的贯通方向观察到的金属片周边的简要剖视图。图3是本专利技术的基板的制造方法的流程图。图4是层叠布线板形成工序的说明图。图5是在开孔工序中形成通孔时的说明图。图6是在开孔工序中形成鼓出部时的说明图。图7是从贯通方向观察图6的通孔附近时的简要剖视图。图8是在按压工序中使金属片穿过通孔时的说明图。图9是在按压工序中按压金属片时的说明图。图10是从图9的通孔附近的贯通方向观察到的金属片周边的简要剖视图。图11是在镀膜形成工序中对鼓出孔实施镀敷处理时的说明图。图12是从图11的通孔附近的贯通方向观察到的金属片周边的简要剖视图。图13是在填充工序中向细孔填入填充材料时的说明图。图14是进行通孔镀层工序而形成的基板的简要剖视图。图15是从图14的通孔附近的贯通方向观察到的金属片周边的简要剖视图。图16是在开孔工序中在通孔形成之前形成包含鼓出部的小孔时的说明图。具体实施方式如图1及图2所示，本专利技术的基板1主要构成为具有形成有多个导电层2的被称作多层板(也包括双面板)的层叠布线板3。在图1的例子中，示出了形成有四层导电层2的所谓的四层板。导电层2作为导体图案而形成于各层。在导电层2之间配设有绝缘层4。绝缘层4例如由预浸渍体等绝缘材料形成。更详细而言，绝缘层4例如使用在环氧树脂内配设有片状的玻璃布5的预浸渍体，该片状的玻璃布5是由玻璃纤维的纱线编织的布。在层叠布线板3上形成有通孔6。该通孔6贯穿层叠布线板3。该通孔6的孔形状为大致圆柱形状。在从上方向(通孔6的贯通方向)观察层叠布线板3的俯视下，通孔6绘出圆形。在此，通过切除而形成有从通孔6的外缘向外鼓出的鼓出部8。该鼓出部8形成为在俯视下从通孔6的外周鼓起。另外，鼓出部8在通孔6的长度方向全长的范围内形成。鼓出部8的数量不特别限定，例如如图2那样在与通孔6对置的位置设置有多个，由此能够稳定地进行后述的金属片10与导电层2的电连接。在通孔6内配设有金属片10。具体而言，金属片10在通孔6内被向外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，所述基板具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；金属片，其在该通孔全长的范围内配设于所述通孔的内侧；鼓出部，其从所述通孔的外缘向外鼓出，并在所述通孔的整个长度方向上切除形成；鼓出孔，其通过该鼓出部及露出到所述鼓出部内的所述金属片的表面包围而形成；以及镀膜，其覆盖该鼓出孔的内壁。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板，其特征在于，所述基板具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；金属片，其在该通孔全长的范围内配设于所述通孔的内侧；鼓出部，其从所述通孔的外缘向外鼓出，并在所述通孔的整个长度方向上切除形成；鼓出孔，其通过该鼓出部及露出到所述鼓出部内的所述金属片的表面包围而形成；以及镀膜，其覆盖该鼓出孔的内壁。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，在所述通孔与所述金属片之间、以及所述鼓出部与所述镀膜之间夹有作为金属膜的通孔镀层。3.根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述基板还具有细孔，该细孔为由所述镀膜包围的空间，该细孔内由填充材料填充。4.一种基板的制造方法，用于制造权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的制造方法具备：层叠布线板形成工序，在该层叠布线板形成工序中，将绝缘层和所述导电层重叠并沿着层叠方...

【专利技术属性】
技术研发人员：关保明，高林纯平，牧野直之，志志目和男，
申请(专利权)人：名幸电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP