具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法技术

具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法，其包括：准备工序，形成在热硬化性树脂构成的预浸料坯的表面上配置有导电材料形成的导电层的准备基板；层叠工序，层叠多片所述准备基板；热硬化工序，对通过该层叠工序层叠在一起的多片所述准备基板进行加热的同时使彼此压抵贴合，并且使所述热硬化性树脂热硬化而一体化为中间基板；切削工序，在所述准备基板的层叠方向上对通过热硬化工序使热硬化性树脂热硬化而形成的绝缘层进行切削，形成在所述中间基板的对置的两边缘之间形成得薄的柔性部，从而构成完成基板；弯曲工序，将所述柔性部折弯；弯曲恢复工序，使通过所述弯曲工序折弯了的所述柔性部弯曲恢复，在所述弯曲恢复工序之前，进行使所述折弯状态的所述柔性部升温的脱水工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法，其特征在于，包括：准备工序，形成在预浸料坯的表面上配置有导电层的准备基板，所述预浸料坯为大致平板形状且由热硬化性树脂构成，所述导电层作为电路图案且由导电材料构成；层叠工序，层叠多片所述准备基板；热硬化工序，对通过该层叠工序层叠在一起的多片所述准备基板进行加热的同时使彼此压抵贴合，并且使所述热硬化性树脂热硬化而一体化为中间基板；切削工序，在所述准备基板的层叠方向上对通过该热硬化工序使热硬化性树脂热硬化而形成的绝缘层进行切削，形成在所述中间基板的对置的两边缘之间形成得薄的柔性部，从而构成完成基板；弯曲工序，将所述柔性部折弯；弯曲恢复工序，使通过所述弯曲工序折弯了的所述柔性部弯曲恢复，在所述弯曲恢复工序之前，进行使所述折弯状态的所述柔性部升温的脱水工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：户田光昭，志志目和男，吉水久典，
申请(专利权)人：名幸电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP